0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电将于2024年量产2纳米工艺晶体管

科技快讯 2020-09-25 17:08 次阅读

企业微信截图_20200925165924.png


9月25日消息 据wccftech报道,台湾半导体制造公司(TSMC)在2nm半导体制造节点的研发方面取得了重要突破:台积电有望在2023年中期进入2nm工艺的试生产阶段,并于一年后开始批量生产。


目前,台积电的最新制造工艺是其第一代5纳米工艺,该工艺将用于为iPhone 12等设备构建处理器

台积电的2nm工艺将采用差分晶体管设计。该设计被称为多桥沟道场效应(MBCFET)晶体管,它是对先前FinFET设计的补充。

台积电第一次作出将 MBCFET 设计用于其晶体管而不是交由晶圆代工厂的决定。三星于去年 4 月宣布了其 3nm 制造工艺的设计,该公司的 MBCFET 设计是对 2017 年与 IBM 共同开发和推出的 GAAFET 晶体管的改进。三星的 MBCFET 与 GAAFET 相比,前者使用纳米线。这增加了可用于传导的表面积,更重要的是,它允许设计人员在不增加横向表面积的情况下向晶体管添加更多的栅极。

IT之家了解到,台积电预计其 2 纳米工艺芯片的良率在 2023 年将达到惊人的 90%。若事实如此,那么该晶圆厂将能够很好地完善其制造工艺,并轻松地于 2024 年实现量产。三星在发布 MBCFET 时表示,预计 3nm 晶体管的功耗将分别比 7nm 设计降低 30% 和 45% 并将性能提高 30%。


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5609

    浏览量

    166140
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2纳米工艺生产设备提前部署完成

    台湾半导体制造巨头(TSMC)在半导体技术领域的领先地位再次得到强化,据投资银行瑞银集团(UBS)最新发布的报告显示,
    的头像 发表于 07-04 09:32 466次阅读

    英特尔竞购High-NA EUV设备,决定回避

     另一方面,的年度技术论坛正在美国和欧洲如火如荼地进行,备受世人瞩目的是该公司计划在2026量产A16技术,该技术将结合
    的头像 发表于 05-20 09:39 394次阅读

    N3P工艺新品投产,性能提质、成本减负

    N3E工艺的批量生产预期如期进行,其缺陷密度与2020量产的N5工艺相当。
    的头像 发表于 05-17 09:17 881次阅读

    延后1.4nm工厂,优先2nm、1.6nm制程

    关于为何推迟1.4纳米工厂建设,供应链分析认为,由于2纳米和A16(1.6
    的头像 发表于 04-30 09:55 358次阅读

    2nm芯片研发迎新突破

    已经明确了2nm工艺量产时间表。预计试生产将于
    的头像 发表于 04-11 15:25 625次阅读

    2nm芯片研发工作已步入正轨

    据悉,已明确其2nm工艺量产时间表,计划在2024
    的头像 发表于 04-11 14:36 419次阅读

    今日看点丨传2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神混系统年内发布

    )架构量产暖身,预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025量产,并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。
    发表于 03-25 11:03 886次阅读

    熊本厂开幕 计划年底量产

    熊本厂开幕 计划年底量产 熊本第一厂今天
    的头像 发表于 02-24 19:25 1167次阅读

    ISSCC 2024谈万亿晶体管,3nm将导入汽车

    推出更先进封装平台,晶体管可增加到1万亿个。
    的头像 发表于 02-23 10:05 1187次阅读
    ISSCC <b class='flag-5'>2024</b><b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>谈万亿<b class='flag-5'>晶体管</b>,3nm将导入汽车

    的1纳米技术挑战与成本压力的博弈

    1纳米尺寸的芯片制造面临着物理极限的挑战,可能导致晶体管的性能下降甚至失效。作为半导体行业的重要参与者之一,已经宣布开始研发1
    的头像 发表于 01-22 14:18 809次阅读

    3nm工艺预计2024产量达80%

    据悉,2024的第二代3nm工艺(称为N3E)有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购
    的头像 发表于 01-03 14:15 803次阅读

    :规划1万亿晶体管芯片封装策略

    为达成此目标,公司正加紧推进N2和N2P级别的2nm制造节点研究,并同步发展A14和A10级别的1.4nm加工工艺,预计到2030可以实现
    的头像 发表于 12-28 15:20 596次阅读

    首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 量产

    12 月 14 日消息,在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,
    的头像 发表于 12-18 15:13 527次阅读

    今日看点丨高通骁龙 X Elite 芯片宣称多核性能比苹果M3高出 21%;传将于20244月开始装备2nm晶圆厂

    1. 传将于2024 4 月开始装备2nm
    发表于 12-18 11:25 757次阅读

    今日看点丨首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025 量产;消息称字节跳动将取消下一代 VR 头显

    1. 首次提及 1.4nm 工艺技术,2nm 工艺按计划 2025
    发表于 12-14 11:16 1034次阅读