9月10日的华为开发者大会上,余承东表示,鸿蒙系统已经达到安卓的70~80%,明年正式发布鸿蒙2.0,向所有华为手机开放。华为消费者BG软件部总裁王成录表示,鸿蒙系统是华为的备胎之一,没有制裁之前就已经研发,制裁之后研发速度加快,2017年5月鸿蒙内核1.0完成技术验证,2018年5月,鸿蒙内核2.0用于终端TEE。今年12月底将向开发者提供手机版本的鸿蒙2.0 Beta版本,如果一切顺利,明年上半年就能看到运行鸿蒙系统的华为手机。
鸿蒙2.0向所有的华为手机开放,并不代表所有的华为手机都能运行。鸿蒙2.0还是有较高的硬件门槛的,从首批公布的可以升级鸿蒙2.0的55款产品来看,想要运行鸿蒙2.0至少需要麒麟810处理器,也就是说麒麟710以及那些搭载联发科低端处理器的百元华为手机都将无缘鸿蒙系统。
华为现在的处境很困难,因为受到制裁的影响自己的芯片无法使用,手上只有少量麒麟990、820、810等芯片,880万颗麒麟9000只能满足华为Mate40 Pro使用,再就是向联发科购买的天玑800、天玑720等芯片,除此之外,手机所需的屏幕、摄像头、存储芯片等等只要含有美国技术或是使用含有美国技术生产的芯片华为都无法购买,想要使用就要提前申请,获得批准才可以使用。不过事情并非没有转机,AMD和英特尔的处理器已经获批,华为轮值董事长郭平表示,华为希望可以使用高通公司的芯片。
企业负责人这样表示,说明离正式公布不远了。放弃自己的麒麟处理器改用高通骁龙处理器,为什么能够通过呢?因为这有利于巩固美国芯片霸主地位,也可以借机扶持美国企业。
华为使用高通骁龙处理器可以挺过这段最艰难的时期,虽然麒麟处理器已经很强,但是与高通相比还是有不小的差距,尤其是GPU方面,华为只能使用ARM的G77、G78架构,高通则是自研,性能远超ARM。搭载骁龙865、875的华为手机将会迎来新的发展机遇,凭借华为庞大的出货量,极有可能拿到国内甚至是全球首发,小米再想靠性能吸引用户的时光不再。
为了能够使用高通骁龙处理器,华为付出了很多努力和代价。7月30日,华为与高通和解,并向高通支付18亿美元的专利费。高通也乐于与华为和解,华为是全球第二大厂,每年的手机出货量超过2亿部,如果这些手机全部搭载骁龙处理器,高通将成为手机芯片行业真正的霸主,联发科、三星都无法对其构成威胁,高通也能赚取更多的利润。不管从哪个方面考虑,高通都会积极奔走,美国也知道不可能阻止华为,与其如此,还不如把最大的蛋糕拿在自己手里。
不过为了国内用户的感情,搭载高通骁龙芯片的华为手机短时间内不会在国内推出,只供海外市场,等到时机成熟才会在国内上市。由于海外版本不能使用安卓,这些搭载高通骁龙865、875的华为手机极有可能是首批运行鸿蒙系统的华为手机。
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