PCB布线的总体规划:
1.结构器件的定位。原则上在建立元器件的PCB封装库时,以器件的中心位置为原点,这样利于结构器件的定位。
2.定位孔的定位及孔径大小确认。若有结构图纸严格按结构图纸尺寸,若要实物测量,则孔半径径可以适当大0.1-0.2mm。注意是需要金属孔还是机械孔。
3.板框外形确认。国内多用keep- out层来画PCB框外形,而正确的使用机械1层来画PCB板框。
4.具体的布线:以线路回路面积最小为原则。
PCB差分走线
PCB元器件布局及走线
PCB不同层正交走线
PCB布线的具体建议:
1.元器件的摆放:元器件的摆放以电气信号走向为主原则,兼之紧凑、整齐、美观的要求。如一些IC的电源100nF滤波旁路电容,以靠近IC电源脚为佳。
2.电源线布线:在满足过最大电流,最细走线的同时,使电源线尽量的粗且路径最短。这是因为导线自身也有阻抗,越细越长的导线其阻抗也就越大,其上的压降也就越大。这样会造成各个模块的供电电压不一致,影响系统整体的正常运行。
3.信号线布线:需要满足输入与输出不在同一侧,另外信号线不要有太多的弯折。万一要有弯折用圆弧线或45度线,不要用直角线。若是差分线尽量做到对称,以降低共模信号和噪声。对于敏感的信号线要做隔离,有两种方式:方式一、是用地线将敏感信号线包起来。且要满足地线宽度大于敏感信号线宽度的三倍;方式二、是让敏感信号线走线的三倍宽度范围内成为禁止布线区。
4.控制线布线:由于控制线多为数字信号线,抗干扰能力较模拟小信号强。故只需满足PCB生产工艺的最小线间距即可。尽量做到最小回路、整齐、美观。
5.地线布线:地线是信号流回电源负极的回路,原则上地线要比电源线更粗。由于地线上会有各种信号的汇合,故干扰也就较大。若要做到各模块相互干扰小,尽量使各模块的地线隔离开来,在电源负极再汇总。在实际的布线中,应该尽量将大信号(如功放一级的音频模拟地)地单独走线。数字信号由于抗干扰能力强,故地线不用严格区分,不过要保证地线的完整和足够的粗。
编辑:hfy
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