pcb蚀刻机的基础原理
一、蚀刻的目的
蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂；外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。
二、蚀刻反应基本原理
1．酸性氯化铜蚀刻液
①．特性
-蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量
-蚀铜量大
-蚀刻液易再生和回收
②．主要反应原理
蚀刻过程中，Cu2+有氧化性，将板面铜氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuCl
生成的CuCl不溶于水，在过量的氯离子存在下，生成可溶性的络离子：
2CuCl+4Cl-→2[CuCl3]2-
随着反应的进行,Cu+越来越多，蚀铜能力下降，需对蚀刻液再生，使Cu+变成Cu2+。再生的方法有以下几种：通氧气或压缩空气再生(反应速率低)，氯气再生(反应快，但有毒)，电解再生(可直接回收铜，但需电解再生的设备和较高的电能消耗)，次氯酸钠再生(成本高,本身较危险)，双氧水再生(反应速率快，易控制)．
反应:2CuCl+2HCl+H2O2→2CuCl2+2H2O
自动控制添加系统：通过控制蚀刻速度，双氧水和盐酸的添加比例,比重和液位，温度等项目，达到自动连续生产。
编辑：hfy
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4319文章
23105浏览量
398051 -
蚀刻机
+关注
关注
0文章
24浏览量
3419
发布评论请先 登录
相关推荐
晶片边缘蚀刻机及其蚀刻方法
晶片边缘的蚀刻机台，特别是能有效地蚀刻去除晶片边缘剑山的一种蚀刻机，在动态随机存取存储单元(dynamic random access memory，DRAM)的制造过程中，为了提
发表于 03-16 11:53
【AD问答】关于PCB的蚀刻工艺及过程控制
。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻
发表于 04-05 19:27
PCB线路板外层电路的蚀刻工艺详解
不均匀而使整块PCB报废。 明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，包括更换喷嘴，喷嘴同样存在磨损的问题。除此之外，更为关键的问题是保持蚀刻机不存在结渣，在许多情况下都会出现结渣堆积。结渣堆积过多
发表于 09-13 15:46
详谈PCB的蚀刻工艺
印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即
发表于 09-19 15:39
PCB制造方法的蚀刻法
，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成印制电路板PCB。而减成法中主要有雕刻法和蚀刻法两种。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单
发表于 09-21 16:45
PCB外层电路的蚀刻工艺
。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层
发表于 11-26 16:58
蚀刻机的工作原理及应用范围
蚀刻指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护摸去处，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版。蚀刻
浅谈pcb蚀刻制程及蚀刻因子
1、 PCB蚀刻介绍 蚀刻是使用化学反应而移除多余材料的技术。PCB线路板生产加工对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完
PCB蚀刻机的原理及其工艺流程的介绍
蚀刻机的基础原理一、蚀刻的目的蚀刻的目的即是将前工序所做出有图形的线路板上的未受保护的非导体部分铜蚀刻去，形成线路。
基于光谱共焦技术的PCB蚀刻检测
（什么是蚀刻？）蚀刻是一种利用化学强酸腐蚀、机械抛光或电化学电解对物体表面进行处理的技术。从传统的金属加工到高科技半导体制造，都在蚀刻技术的应用范围之内。在印刷电路板(PCB)打样中，
工商网监
评论