0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Xilinx ZYNQ UltraScale+四大系列概览

454398 来源: ZYNQ分享客 作者:Hello,Panda 2020-12-17 10:53 次阅读

作者:Hello,Panda

Zynq UltraScale+MPSoC是Xilinx推出的第二代多处理SoC系统,在第一代Zynq-7000的基础上做了全面升级。

一、概述
Zynq UltraScale+MPSoC系列器件共有四个大的系列,分别是CG系列、EG系列和EV系列,其中EG系列和EV系列提供汽车级和军品级器件。

相较与上一代ZYNQ-7000产品,器件性能优越性主要体现在:

a)PS性能显著提升:64bit四核1.3GHz Cortex-A53 APU(CG系列是双核);可运行在独立、锁步模式的双核533MHz Cortex-R5 RPU;

b)静态存储:采用高达36Mb的高密度片上UltraRAM静态存储器,在通信等应用中可完美取代片外SRAM;

c)高速互联:增强PS MIO性能,集成PCIe2.1x4、SATA3.0、DP1.2、USB3.0 等高速接口;PL高速收发器单通道速率达到32.75Gbps,集成了PCIExpress Gen 3 x16、150G Interlaken、100G Ethernet MAC/PCS等高速互联资源;

d)电源管理:采用先进的multi-domain,multi-island电源管理系统,支持LPS子系统(符合ASIL-C和SIL3等标准)和FPS子系统(符合ASIL-B和SIL2等标准)两类功耗模式工作;

e)高速数据转换:RF系列集成增强的12bit/4.096GSPS RF数据直采ADC和14bit/6.554GSPS RF DAC

f)视频处理性能:EV系列集成H.265/264视频Codec,可提供10位像素深度下4K/P60的编解码性能;

g)增强的安全性能:支持4096bit RSA签名(带384bitSHA-3)和256bit AES认证

除此之外,器件的逻辑量、时钟性能、DSP资源、DDR控制器带宽、PS-PL交互带宽等都得到了大幅度的提升,EV/EG系列还包括入门级Mali-400 GPU。当然,价格上也有了质的提升,便宜的也得数百美金,贵的嘛,高达数十万美金[见过国内用的最便宜的RF系列的,单片价格一万美刀]。下图1是Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件的共有结构框图。

图1 Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件框图

图1 Zynq UltraScale+ MPSoC系列器件框图

二、CG系列器件
CG系列器件APU为双核A53,没有Video Codec、GPU、只有16.3Gbps高速GTH收发器资源。

CG系列器件逻辑资源覆盖103K~600K范围,并且有不带高速收发器和UltraRAM资源的Very Low Cost版本,封装也有19×19mm A484和21×21mm A625的小尺寸封装,是最有望能在一般应用中能用得上、用得起的系列。

CG系列器件主要针对传感处理系统、电机控制系统、一般的音视频系统、采集和互联系统、存储系统等领域。

三、EG系列器件
EG系列不含Video Codec,但是逻辑规模大、高速互联资源强。该系列逻辑资源覆盖103K~1143K,GTH、GTY、100G EMAC、150G Interlaken、PCIe Gen3 x16资源应有尽有,Ultra RAM和DSP资源也特别丰富。

因此,EG系列的器件特别适合数据中心云计算AI机器视觉、高性能医疗仪器等对计算能力要求高、互联通信带宽高时延小的的应用领域。

四、EV系列器件
EV系列器件带H.265/H.264 Codec硬核资源,只有三个型号,分别是ZU4EV(192K)、ZU5EV(256K)和ZU7EV(504K),最小的封装是23×23mm的C784,就目前来价格看,最便宜的约$400,一些高端视觉应用中勉强可以接受。

该系列器件主要针对视觉领域的应用,比如态势感知(AR/全息等)、图像检测识别跟踪等、汽车辅助驾驶(ADAS)等高性能视觉应用。

五、RF系列器件
RF系列器件有ZU21/25/27/28/29DR 5个型号的器件,除ZU25DR外,其他型号的逻辑资源均为930K、Ultra RAM均为25Mb、DSP Slice均为4272个,其他高速互联资源应有尽有,可以看成是EV系列去除GPU、增加RF ADC/DAC的版本。

RF系列器件的ADC有12bit/4.096GSPS RF-ADC w/DDC和12bit/2.058GSPS RF-ADC w/DDC两个版本、14-bit/6.554GSPS RF-DAC w/DUC。ZU21/28DR还集成了SD-FEC。最大的目的是想要去掉中频,实现射频直采和直放。

从性能配置上看,该系列器件主要针对的是通信市场,特别是5G市场。当然,军民用雷达、全球定位导航系统等也是通通可以用的。

该系列器件提供扩展温度级、工业级和军品级器件,单片价格$10000以上,属于禁运清单产品。

编辑:hfy


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 收发器
    +关注

    关注

    10

    文章

    3390

    浏览量

    105847
  • DDR
    DDR
    +关注

    关注

    11

    文章

    711

    浏览量

    65218
  • soc
    soc
    +关注

    关注

    38

    文章

    4115

    浏览量

    217897
  • Xilinx
    +关注

    关注

    71

    文章

    2163

    浏览量

    120971
  • Zynq
    +关注

    关注

    9

    文章

    608

    浏览量

    47122
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    AMD/Xilinx Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC ZCU102 评估套件

    Zynq UltraScale+ MPSoC 器件,具有核 Arm® Cortex-A53、双核 Cortex-R5 实时处理器和基于 AMD/Xilinx 16nm FinFET
    的头像 发表于 11-20 15:32 115次阅读
    AMD/<b class='flag-5'>Xilinx</b> <b class='flag-5'>Zynq</b>® <b class='flag-5'>UltraScale+</b> ™ MPSoC ZCU102 评估套件

    Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性

    本文介绍下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、资源特性、封装兼容性以及如何订购器件。
    的头像 发表于 10-24 15:04 306次阅读
    <b class='flag-5'>Xilinx</b> <b class='flag-5'>ZYNQ</b> 7000<b class='flag-5'>系列</b>SoC的功能特性

    Xilinx® Zynq®UltraScale系列多处理器中的VCCINT_VCU轨供电

    电子发烧友网站提供《为Xilinx® Zynq®UltraScale系列多处理器中的VCCINT_VCU轨供电.pdf》资料免费下载
    发表于 09-25 10:54 0次下载
    为<b class='flag-5'>Xilinx</b>® <b class='flag-5'>Zynq</b>®<b class='flag-5'>UltraScale</b>™<b class='flag-5'>系列</b>多处理器中的VCCINT_VCU轨供电

    使用TPS65086x PMIC为Xilinx Zynq UltraScale MPSoC供电

    电子发烧友网站提供《使用TPS65086x PMIC为Xilinx Zynq UltraScale MPSoC供电.pdf》资料免费下载
    发表于 09-21 11:11 0次下载
    使用TPS65086x PMIC为<b class='flag-5'>Xilinx</b> <b class='flag-5'>Zynq</b> <b class='flag-5'>UltraScale</b> MPSoC供电

    [XILINX] 正点原子ZYNQ7035/7045/7100开发板发布、ZYNQ 7000系列、双核ARM、PCIe2.0、SFPX2!

    正点原子FPGA新品ZYNQ7035/7045/7100开发板,ZYNQ 7000系列、双核ARM、PCIe2.0、SFPX2! 正点原子Z100 ZYNQ开发板,搭载
    发表于 09-02 17:18

    一个更适合工程师和研究僧的FPGA提升课程

    Suite 1 设计 FPGA; 嵌入式设计课程 02 ● 设计 Zynq UltraScale+ RFSoC; ● 面向软件开发者的Zynq UltraScale
    发表于 06-05 10:09

    凌科四大系列M20型连接器推出锁螺丝款新品

    凌科LP、BD、YM、DH四大系列M20型2/3芯防水连接器,新近推出了锁螺丝接线方式的新款产品。上述产品上市,将极大地扩充凌科的产品细分类型,同时也是为用户带来了更多可供选择的快捷接线的锁螺丝款
    的头像 发表于 05-22 08:13 322次阅读
    凌科<b class='flag-5'>四大系列</b>M20型连接器推出锁螺丝款新品

    比亚迪半导体四大系列车规级LED光源顺利通过SGS的AEC-Q102认证

    近日,比亚迪半导体股份有限公司旗下的全资子公司——广东比亚迪节能科技有限公司(以下简称“比亚迪半导体”),凭借其自主研发的四大系列车规级LED光源,顺利通过国际公认测试、检验与认证权威机构SGS(Société Générale de Surveillance)的AEC-Q102认证。
    的头像 发表于 04-28 14:22 1156次阅读
    比亚迪半导体<b class='flag-5'>四大系列</b>车规级LED光源顺利通过SGS的AEC-Q102认证

    AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

    AMD 已经拥有 Zynq UltraScale+ 和 Artix UltraScale+ 系列,而 Spartan UltraScale+
    发表于 03-18 10:40 344次阅读
    AMD推出全新Spartan <b class='flag-5'>UltraScale+</b> FPGA<b class='flag-5'>系列</b>

    AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA系列产品

    AMD公司,全球知名的芯片巨头,近日宣布推出全新的AMD Spartan UltraScale+ FPGA系列产品组合。这一新系列作为AMD成本优化型FPGA、自适应SoC产品家族的最新成员,特别针对成本敏感型边缘应用进行了优化
    的头像 发表于 03-07 10:15 637次阅读

    AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

    股票代码:AMD)今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列,这是广泛的 AMD 成本优化型 FPGA 和自适应 SoC 产品组合的最新成员。Spartan
    发表于 03-06 11:17 331次阅读

    AMD推出全新Spartan UltraScale+ FPGA系列

    AMD日前正式推出了全新的Spartan UltraScale+ FPGA系列,该系列作为AMD广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员,专为边缘端各种I/O密集型应用设计。
    的头像 发表于 03-06 11:09 777次阅读

    采用UltraScale/UltraScale+芯片的DFX设计注意事项

    采用UltraScale/UltraScale+芯片进行DFX设计时,建议从以下角度对设计进行检查。
    的头像 发表于 01-18 09:27 854次阅读
    采用<b class='flag-5'>UltraScale</b>/<b class='flag-5'>UltraScale+</b>芯片的DFX设计注意事项

    针对UltraScale/UltraScale+芯片DFX应考虑的因素有哪些(2)

    UltraScale/UltraScale+芯片开始支持BUFG_*、PLL和MMCM出现在动态区,在7系列FPGA中这些时钟资源只能在静态区。
    的头像 发表于 12-21 09:12 923次阅读
    针对<b class='flag-5'>UltraScale</b>/<b class='flag-5'>UltraScale+</b>芯片DFX应考虑的因素有哪些(2)

    针对UltraScale/UltraScale+芯片DFX应考虑的因素有哪些(1)

    对于UltraScale/UltraScale+芯片,几乎FPGA内部所有组件都是可以部分可重配置的
    的头像 发表于 12-14 16:16 641次阅读
    针对<b class='flag-5'>UltraScale</b>/<b class='flag-5'>UltraScale+</b>芯片DFX应考虑的因素有哪些(1)