PCB设计操作，怎么去孤铜

孤铜也叫孤岛（Isolated Shapes），也叫死铜，如图12-16所示，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在铺铜时产生的，不利于生产。解决的方法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。

图12-16 孤铜

一、正片去孤铜

（1）在铺铜设置状态时，设置好移除孤铜选项：如图12-17所示，勾选“Remove Dead Copper”选项。同时，通过线宽、间距设置适当增大铺铜线宽和间距，可以减少孤铜的出现；也不宜设置过大，造成平面分裂变大，一般推荐线宽值5mil，栅格值4mil。

（2）通过放置多边形铺铜挖空把孤铜进行删除处理：执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，进行放置，完成之后，对其覆盖的铜皮进行重新铺铜即可移除。此方法适用较局限，不能自动全局进行移除死铜，建议采用第一种。多边形铺铜挖空移除孤铜如图12-18所示。

图12-17 铺铜设置

图12-18 多边形铺铜挖空移除孤铜

二、负片去孤铜

图12-19 负片孤铜

负片当中有时因规则设置不当，会出现如图12-19所示的大面积的孤铜，所以当发现这种情况时需要首先检查规则是否恰当，并适当调整规则适配。

（1）设置反焊盘的大小：此种现象一般是由于负片反焊盘设置过大造成的，可以适当减小其设置的数值，按快捷键“DR”，进入PCB规则及约束编辑器，找到“Plane-Power Plane Clearance”规则项，对反焊盘的大小进行设置，如图12-20所示。前面也讲过，反焊盘的大小推荐设置为9～12mil。

图12-20 反焊盘的大小设置

（2）放置填充法：如果第一种方法还没有解决，那么可以通过把过孔和过孔之间的间距移开一些，或者弄清楚负片的概念（不可视为铜皮，可视为非铜皮），通过放置填充来解决，如图12-21所示，执行菜单命令“放置-填充”，进行放置填充，这样看到的方块就没有铜了，类似地可以处理其他。

（3）多边形铺铜挖空移除法：和正片一样，负片也可以通过放置多边形铺铜挖空来进行挖铜操作，如图12-22所示，放置多边形铺铜挖空之后，把中间所有的死铜都移除掉了。移除孤铜的方法多样，可以灵活运用。

编辑：hfy