我们设计的电路板也需要通过一些测试。在他们的情况下,测试将确定它们的制造质量。为了进行此测试,必须为电路板准备好测试探针可以访问的特定元素。这些元素称为测试点,它们包含在PCB设计中非常重要。让我们在这里花几分钟时间讨论一下PCB测试点,以及为什么它对于完成电路板的成功如此重要。
印刷电路板上使用的测试点主要有两种。第一个是技术人员使用手持式测试设备可轻松访问的点。为了解决这个问题,通常在这些点上焊接一个接线柱,以夹住测试引线。这些测试点将标有参考标记,通常在丝网印刷中标有网名,以方便参考,例如“ GND”。
另一种类型的测试点主要用于自动化测试设备。电路板上的自动测试点是通孔引脚,过孔或小型金属焊盘,其设计用于容纳自动测试系统的探针。有三种主要的测试系统将在板上使用这些测试点:
裸板测试:这是在制造电路板之后进行的测试,以确保板上的所有网络均具有电气连通性。
在线测试:组装电路板后运行ICT。该板位于ICT固定装置上,该固定装置中装有用于每个单独网络的探针。这些固定装置通常测试电路板的底部,但是如果需要,它们也可以一起测试电路板的顶部或两侧。
飞针:与ICT一样,该测试是在组装完成后通过访问测试点在电路板上的每个网上进行的。但是,不同之处在于,飞针设备使用2到6个可移动到每个测试点的探针,而不是像ICT那样在固定装置中使用固定探针。
这些是将包含在PCB设计中的不同测试点以及它们的用途。接下来,我们将了解为什么此测试对电路板制造如此重要。
为什么测试点对PCB制造很重要
自动化测试对于验证印刷电路板的制造至关重要。裸板测试会检查人造板是否具有良好的连接性,而ICT和飞针测试将验证板的组装和焊接连接。这是ICT和飞行探针测试如何实现的:
在线测试(ICT)
ICT是使用专门为特定电路板设计准备的测试夹具以及将在测试系统上运行的随附软件的系统。使用测试点位置和CAD数据库生成的其他设计数据来创建夹具和软件,并且将对设计中的每个网络使用一个探针。ICT的主要目的是通过测试每个网络与其相关零件引脚的良好连接来验证电路板的组装,但它也可以用于测试电路板的功能。
ICT测试装置和软件开发成本高昂且耗时。测试夹具非常复杂,其中包含成千上万的探针,为电路板修订而改变夹具的成本也非常昂贵。不过,一旦开发完成,在线测试将非常快速地测试大量电路板。对于批量生产而言,速度和功能测试的优势迅速抵消了ICT的开发时间和成本。
飞针测试
该系统还旨在验证组装电路板的完整性,但这与ICT完全不同。代替测试夹具,只有两到六个探针可以飞来飞去访问板上的每个测试点。无需构建昂贵的测试夹具,即可快速,廉价地安装飞行探针系统。此外,需要对测试系统进行更改的任何电路板更改都可以轻松地重新编程。
飞针的缺点是非常慢。ICT几乎可以即时测试板上的所有点,而飞行探针系统则必须将其探针操纵到每个单独的测试点。在大板上,这可能会花费很长时间,并且消除了进行功能测试的能力。但是,对于原型或小批量生产,使用飞针进行测试可能会非常有利。
大多数PCB设计系统将提供用于在设计中添加测试点的特定工具或功能。通常,在分配测试点之前,这些工具将需要首先设置其参数,如上图所示。这些参数将覆盖各种详细信息,例如允许测试点彼此之间的距离以及测试规则的其他设计。设置完参数后,设计人员可以在迭代过程中自动或手动添加测试点。
通常先将测试点分配给任何可用的通孔销,然后再分配给通孔。如果没有可用的过孔,这些工具将使设计人员能够在迹线上添加新的过孔。分配测试点时,还会有许多选项可用,例如添加特定的参考标记或将过孔焊盘的形状从圆形更改为正方形。
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