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PCBA板可制造性设计需要注意的问题分析

PCB线路板打样 来源:捷多邦 作者:捷多邦 2021-01-06 14:44 次阅读

工程师在设计PCBA板时,在满足整机电性能、机械结构及可靠性要求的前提下,还要从降低成本和提高组装质量出发。那么,PCBA板可制造性设计要注意哪些问题?

1、最大限度减少PCB层数。能采用单面板就不用双面板,能采用双面板就不用多层板,尽量减少PCB加工成本。

2、尽量采用再流焊工艺,因为再流焊比波峰焊具有更多的优越性。

3、最大限度减少pcb组装工艺的流程,尽量采用免清洗工艺。

4、是否满足SMT工艺、设备对pcb设计的要求。

5、Pcb形状、尺寸是否正确,小尺寸pcb是否考虑了拼板工艺。

6、夹持边设计、定位孔设计是否正确。

7、定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化。

8、Mark图形及其位置是否符合规定,其周围是否留出1~1.5mm去阻焊区。

9、是否考虑了环境保护的要求。

10、基板材料、元器件及其包装的选用是否符合要求。

11、pcb焊盘结构(形状、尺寸、间距)是否符合DFM规范。

12、引线宽度、形状、间距,及引线与焊盘的连接是否符合要求。

13、元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求;大器件周围是否考虑了返修尺寸,元器件的极性排列方向是否尽量一致。

14、插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFM规范;相邻插装元件之间的距离是否有利于手工插装操作。

15、阻焊膜及丝网图形是否正确,元件极性与IC脚是否标出。
编辑:hfy

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