即使无法用我们的五种感觉来感知发射,它们也会损害电路的性能,或者会溅到附近的其他电子设备上。出于多种原因,我们将金属用于设备外壳。除了散热性能外,我们还希望将噪音保持在盒子内,同时防止其他噪音进入。这是共存的两个中心原则。
如果要将一系列增益级链接在一起,则有助于从清洁电源和公共接地路径开始。解决噪声问题的方法几乎总是累加的。在原型进行FCC认证之前获得的新原理图通常具有一个新的铁氧体磁珠,可能是四处都有一个二极管,还有一些经过重新调整的旁路电容器值。
一般而言,有一些因素会导致信号衰减。主要因素之一是长痕迹。信号传播得越远,越有可能在坏邻居附近结束。在这种情况下,不良可能意味着杂音或可能容易拾取噪音。我很想为笔记本电脑打开那大的白色塑料壁疣,以查看它是否有屏蔽。
音频因果报应-这些组件是噪声抑制器电路的典型构建块
防御墙的第一道防线是清除墙壁上的污垢。在PCB层面,第二道防线是保护最脆弱的受害者迹线免于暴露于外界。EMI屏蔽在噪声产生器和敏感信号周围进行。减少这两种类型元素之间耦合的最佳方法之一就是简单地增加空间。
组件和印刷天线的放置和方向对于减轻噪声问题大有帮助。但是,慷慨的PCB十分罕见。无论电子设备的数量多寡,印刷电路板的成本都很高,所以少即是多。事半功倍是我们的生存挑战。许多设计都会有一个外部振荡器,因此让我们看一下这种情况。
一种水晶,它是被动零件
晶体放置在靠近IC的位置,但似乎可以通过将电路顺时针旋转90度来获得较短的走线。请注意,路径保持不开会产生一条沟纹,该沟纹将外层接地层与晶体的引脚分开。在形状的边缘放置通孔将无法达到目的。理想情况下,将有一个或多个XO返回引脚用于直接返回SOC的接地路径。
PCB的机械轮廓通常来自机械工程师,几乎没有电气培训。它们可能会给我们板子的一部分提供高零件。您不知道吗,高的零件包括水晶。所有要做的事情就是坐在那里制造噪音,因此必须做一些与母系的长链接。
内部路由比在外层运行攻击者更有效。该概念基于以下事实:在迹线的上方和下方都将有不间断的接地平面。更进一步,在信号层上围绕轨迹的专用形状是一个好策略。
嘈杂痕迹周围的警戒带。周围的低速信号受益于隔离
在上图中,地面网络以绿色突出显示。青色和洋红色代表第3层和第5层。通孔标签指示微通孔的跨度。我们希望将相关的接地层绑在一起,但不一定要将其他接地层绑在一起。如果我们要在路由层上淹没地面,整个平面将不会吞噬这些防护带。您可能已经注意到几个信号通孔,而没有相邻的接地通孔。这两层上的信号都将看到第4层上的接地层,因此接地过孔将是一种很好的措施。
请注意,我在第3层中使用了2-4微孔堆栈,而在第5层中则使用了4-6的微孔堆栈。最后,除了用于从第3层到第5层过渡的单个返回通孔之外,在3-5个信号通孔周围还有2-6个通孔的簇。这个想法是在z轴上形成一个同轴的法拉第笼。如果没有足够的空间,请尽最大努力隔离嘈杂的聚会。
我们听到了很多有关长度匹配,相位调整以及照顾高速连接阻抗的信息。我们知道,通孔是不连续的,如果可能的话,我们应该避免。在参考平面上的裂口或空隙上布线是禁忌。为了将EMI降至最低,所有这些阻抗和时序规则也是必需的。
我们还深深地希望在放置和布线旁路盖时要保持电感环路较小。我们被告知对电源和接地层使用多个过孔。电源平面和接地平面的交替变化会将PCB变成一堆自由电容器。这些信号完整性和功率完整性规则是出于上面列出的电路性能原因而存在的,而且还可以阻止杂散辐射的发射。扎实的设计实践可帮助我们解决EMI和RFI问题。
减少串扰实际上可以降低功耗。产生噪声会消耗能量,因此抑制噪声可以节省功率。我首先提到噪声抑制通常是一个附加过程。这些电阻,电容和电感元件中的每一个都有其自己的寄生效应。这就像添加奶油和糖以减少咖啡的苦味。在某些时候,我们会失去咖啡的味道,因此需要更浓的咖啡。
优雅的布局可以解决潜在的能量传递问题,在基本电路的顶部不需要那么多的奶油和糖。地面网起着巨大的作用。这绝对是董事会上最有趣的网络。过孔是阻止接地网络从其他网络充电的一件事。
降低包括空隙在内的接地平面的边缘,可以使PCB安静运行,并为散热提供实质性途径。掌握了EMI的所有基本规则后,您将以不同的方式看到PCB。当艺术家尝试绘制徽标或任何其他东西的假想电路时,我们可以立即发现它。
一般人会看到圆圈和线,却不知道区别。训练有素的设计师会发现心跳中的缺陷。这不仅超出了艺术效果,而且还涉及到存储路由的细微差别,甚至将一堆吉他效果链接在一起以创建我在脑海中听到的声音。我正在寻找超越电线和连接器范围的问题。PCB设计者就是这样看待世界的。
编辑:hfy
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