0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

日月光封测事业接单全满,订单超出产能逾40%

454398 来源:芯片时代 作者:芯片时代 2021-01-12 15:46 次阅读

封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测事业接单全满,订单超出产能逾40%,就算涨价30%要让超额下单的客户知难而退,但还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺晶片、出不了货情况再度发生。

pIYBAF_9U3aALrIjAAXMsri8I8o554.png

日月光投控月合併营收表现

受惠于苹果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手机出货畅旺,日月光投控的晶片封测及系统级封装(SiP)接单畅旺,2020年12月封测事业合併营收月增4.6%达253.91亿元,年增率达8.4%,创下单月营收歷史新高。

日月光投控2020年12月集团合併营收17.63亿美元创下新高,但受到新台币兑美元匯率升值影响,12月新台币营收月减0.7%达502.98亿元,与2019年同期相较成长29.7%,为单月营收歷史次高。

日月光投控2020年第四季封测事业合併营收季增1.3%达727.52亿元,较2019年同期成长5.0%,创下季度营收新高。加计EMS事业的2020年第四季集团合併营收季增20.8%达1,488.77亿元,与2019年同期相较成长28.3%,同样改写新高纪录。

至于2020年集团合併营收也高达4,769.79亿元,较2019年成长15.4%,续创年度营收歷史新高。

由于晶圆代工厂投片满载,日月光投控2021年上半年封测事业同样接单畅旺且全线满载,不仅华为海思产能缺口已全数回补,现有封测产能已完全供不应求,其中又以打线封装、晶圆级封装、5G手机晶片堆迭封装等产能严重短缺,客户下单量已超过产能逾40%。

日月光投控已追加採购逾千台打线机,但产能仍无法因应强劲需求,就算涨价30%来让超额下单的客户知难而退,但仍有客户持续下单,不问价格只要产能。

日月光投控上半年EMS事业虽进入传统淡季,但受惠于苹果iPhone及MacBook销售畅旺,带动SiP业绩维持高檔,至于封测事业接单满载且调涨价格。

法人预估日月光投控2021年第一季集团合併营收预期会较上季下滑在10%左右,明显优于过去几年的第一季营收季减逾15%情况,而封测事业营收占比拉升也有助于集团平均毛利率提升,整体获利表现可望将与上季相当。
编辑:hfy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24505

    浏览量

    201177
  • 晶圆代工
    +关注

    关注

    6

    文章

    865

    浏览量

    48771
  • 晶片
    +关注

    关注

    1

    文章

    405

    浏览量

    31663
  • 半导体封测
    +关注

    关注

    3

    文章

    31

    浏览量

    12299
  • 5G手机
    +关注

    关注

    7

    文章

    1355

    浏览量

    51371
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    日月光马来西亚封测新厂正式启用

    日月光马来西亚(ASEM)槟城五厂于今日(2月18日)正式启用,ASEM厂区由此前10万平米扩大至 32 万平米,将进一步提升封测产能
    的头像 发表于 02-19 09:08 172次阅读

    日月光2024年先进封测业务营收大增

    近日,半导体封测领域的龙头大厂日月光投控召开了法说会,公布了其2024年第四季及全年财报。数据显示,日月光投控在2024年的先进封测业务表现尤为亮眼。
    的头像 发表于 02-18 15:06 301次阅读

    日月光扩大CoWoS先进封装产能

    近期,半导体封装巨头日月光投控在先进封装领域再次迈出重要一步,宣布将扩大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能,并与AI芯片巨头英伟达的合作更加紧密。
    的头像 发表于 02-08 14:46 345次阅读

    日月光加码投资墨西哥,扩建半导体封测基地

    半导体封测大厂日月光半导体旗下ISE Labs近日宣布,将在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工业园区内购买土地,投资兴建半导体封装和测试基地。这一举措标志着日月光在墨西哥的进一步扩张,以加强其全球布局。
    的头像 发表于 11-12 14:23 359次阅读

    日月光斥巨资向宏璟建设购入K18厂,加速先进封装产能扩充

    近日,日月光投控(股票代码:3711-TW)宣布了一项重要投资计划,其子公司日月光半导体董事会已正式通过决议,斥资新台币52.63亿元,从关联企业宏璟建设(股票代码:2527-TW)手中购入K18厂房。此举旨在积极响应公司未来在先进封装领域的
    的头像 发表于 08-13 11:40 890次阅读

    日月光拿下台积电CoWoS委外大单

    关键的CoW制程委外订单授予日月光投控,具体由日月光投控旗下的矽品承接。这一举动不仅让日月光投控的先进封装订单量激增,更因其技术层次高、利润
    的头像 发表于 08-07 18:23 1122次阅读

    日月光斥巨资购日本土地,扩充先进封装产能

    半导体封装测试领域的领军企业日月光,近日宣布其日本子公司将斥资新台币7.01亿元(折合人民币约1.55亿元),购入日本北九州市的土地。这一举措被市场视为日月光为应对未来市场需求,积极扩充先进封装产能的重要一步。
    的头像 发表于 08-06 10:09 609次阅读

    日月光全球扩张计划:美国新建测试厂与多国产能布局

    在全球半导体封装测试领域,日月光投控以其卓越的技术实力和市场份额,一直稳坐行业龙头地位。近日,公司CEO吴田玉在股东会后的媒体访谈中透露了公司未来的全球扩张计划,包括在美国建设第二座测试厂,以及在日本、墨西哥、马来西亚等国家的产能布局。
    的头像 发表于 06-28 09:57 729次阅读

    日月光宣布建设高雄K28厂,扩充先进封装产能

    在半导体产业飞速发展的当下,全球各地的技术大厂纷纷加速扩建产能以满足市场日益增长的需求。近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控旗下的日月光半导体宣布,将与旗下宏璟建设携手合作,在高雄
    的头像 发表于 06-25 10:22 730次阅读

    日月光5月业绩稳健增长,AI与HPC领域前景广阔

    近日,全球知名的封测大厂日月光公布了其5月份的业绩报告,再次证明了其在封装测试领域的强大实力。据报告显示,日月光在5月份实现营收474.93亿新台币,环比增长3.65%,同比增长2.71%,这一成绩不仅彰显了公司业务的稳健增长,
    的头像 发表于 06-14 09:46 658次阅读

    日月光推出powerSiP创新供电平台

    半导体封测行业的领军企业日月光半导体,近日宣布其最新研发的powerSiP创新供电平台正式问世。该平台以其独特的设计,显著减少了信号和传输损耗,并有效解决了当前业界面临的电流密度挑战。
    的头像 发表于 06-03 09:57 484次阅读

    苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单

    了满足苹果新设计与新订单的需求,日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。
    的头像 发表于 04-22 15:43 1005次阅读

    消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

    3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M
    的头像 发表于 03-19 08:43 411次阅读

    日月光成功赢得苹果M4芯片先进封装订单

    在此之前,苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者订单进行区分,使得日月光成为了其先进封装产出的最大买家。
    的头像 发表于 03-18 13:57 829次阅读

    今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单

    控与苹果合作一直都相当密切,不论是芯片封测或是系统级封装(SiP)等,过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目,这次再拿下M4处理器先进封装订单,显示
    发表于 03-12 13:44 1059次阅读