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一文解析dTOF技术的应用现状及展望

电子设计 来源:搜狐科技 作者:手机技术资讯 2021-01-22 15:14 次阅读

目前存在两种 ToF 技术路线: iToF(间接飞行时间,indirect-ToF)和 dToF(直接飞行时间,direct-ToF)。dToF 直接测量飞行时间,原理是通过直接向测量物体发射光脉冲,并测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔,得到光的飞行时间,从而直接计算待测物体的深度。iToF 则是通过发射特定频率的调制光,检测反射调制光和发射的调制光之间的相位差,测量飞行时间。dToF深度算法相对简单,难点在于用以实现较高精度的 SPAD。未来 TOF会向更高集成度、更小的传感器尺寸、更高分辨率发展。

目前手机是 ToF 在消费电子中的主要应用领域,随着市场对 3D 视觉与识别技术的兴趣日益浓厚,头部终端厂商推动 TOF 技术在 3D 感知和成像方向上不断拓展,我们看到 TOF 技术在智能手机端加速渗透,TOF 的使用进一步丰富着 3D sensing 的应用场景。伴随 AR/VR 的发展,ToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。ToF 技术的应用亦是 AR、VR 时代的催化剂。考虑到 ToF 的两个独特的优点——作用距离长、刷新率高,存在远距离 3D 测距需求的 AR/VR 是最能体现 TOF 优势的功能之一。根据 Markets and Markets,2019 年全球 AR 市场规模达到 107 亿美元,预计到 2024 年将达到 727 亿美元。

一、dToF 开启深度信息的新未来

3D sensing 是智能手机创新的趋势之一,当前正加速向中低端手机渗透。目前实现 3D sensing 共有三种技术,分别为双目立体成像、结构光和 ToF,目前已经比较成熟的方案 是结构光和 ToF。其中结构光方案最为成熟,已经大规模应用于工业 3D 视觉,ToF 则凭 借自身优势成为在移动端较被看好的方案。

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ToF 的多场景应用呈现出了比结构光更为广阔的发展前景。作用距离的劣势限制结构光 的应用,ToF 技术则弥补了距离上的缺陷,可以被应用于包含 3D 人脸识别、3D 建模以 及手势识别、体感游戏、AR/VR 在内的更多场景中,能够为智能手机带来更娱乐性和实 用性的体验。此外,相比结构光技术,ToF 的模组复杂度低,堆叠简单,可以做到非常 小巧且坚固耐用,在屏占比不断提高的外观趋势下,更得到手机厂商的青睐。

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ToF(Time of Flight),通过测量发射光与反射光的飞行时间计算出光源与物体之间的距 离,本质上是时间维度测量。根据测距的方式不同,目前存在两种 ToF 技术路线:iToF (间接飞行时间,indirect-ToF)和 dToF(直接飞行时间,direct-ToF)。dToF 直接测量飞 行时间,原理是通过直接向测量物体发射光脉冲,并测量反射光脉冲和发射光脉冲之间 的时间间隔,得到光的飞行时间,从而直接计算待测物体的深度。iToF 则是通过发射特 定频率的调制光,检测反射调制光和发射的调制光之间的相位差,测量飞行时间。

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iToF 间接测量飞行时间,具备低成本、较高分辨率优势,适用于短距离测距。iToF 原理 为把发射的光调制成一定频率的周期型信号,测量该发射信号与到达被测量物反射回接 收端时的相位差,间接计算出飞行时间。由于 iToF sensorpixel 相对较小,可实现相 对高图像分辨率。但 iToF 问题在于的测距精度的实现限制了最大测距距离,从原理上看, 调制频率越高则测距精度越好,高调制频率意味着对应的测距距离不能太大,并且环境 光会对电路产生干扰。因此目前 iToF 主要应用在手机面部识别、手势识别等测距距离较 短的场景中。

iToF 传感器电路相对简单,难点主要在深度算法,安卓阵营自 2018 年引入 iToF 并推 动其主流化。目前如三星、华为、OPPO、vivo 等品牌均有在中高端机型中配臵,除此之 外,iToF 在物体识别,3D 重建以及行为分析等应用场景中能够重现场景中更多的细节信 息,因此还被广泛应用于机器人、新零售等领域。

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dToF 直接测量飞行时间,具备低功耗、抗干扰等优势,适用于对测距精度要求高的较 远距离测距场景。dToF 原理为向被测物体发射光脉冲,通过对反射和发射光脉冲时间间 隔的测量,直接计算待测物体的深度。测距原理使得 dTOF 测量精度不会因距离增大而 降低,功耗更低同时对环境光的抗干扰能力更强。

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dToF 深度算法相对简单,难点在于用以实现较高精度的 SPAD。dToF 要检测光脉冲信 号(纳秒甚至皮秒级),因而对光的敏感度要求会很高,因此接收端通常选择 SPAD(单 光子雪崩二极管)或者 APD(雪崩光电二极管)这类传感器来实现,集成度弱于普通的 CMOS 图像传感器,像素尺寸一般大于 10μm,从而分辨率通常较差,成本更高。SPAD 是 dTOF 技术的核心,技术难度大且制作工艺复杂,目前世界上极少厂家具备量产能力, 集成难度很高难以小型化应用在手机等小型消费电子上,因而除传统热门应用领域车载 LiDAR 之外,消费电子领域目前仅有苹果一家实现商用(iPad Pro 首次搭载)。

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未来 TOF 会向更高集成度、更小的传感器尺寸、更高分辨率发展。

目前传统的 CIS 单像素尺寸最小可达到 0.7μm,而目前 0.6μm 也已经在研发中。但 ToF 传感器更要求单像素获取信号的能力,因而需要更大的单像素尺寸;dToF 传感器电路设 计比较复杂,需占据较大的片上尺寸;iTOF 像素尺寸则需暂时让步于更高的集光效率。种种原因使得 ToF 图像传感器的小型化存在一定困难。

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半导体工艺改进将有望实现 TOF 传感器小型化。ToF 传感器厂商通过半导体工艺方案的 改进,如背照式(BSI)、堆栈式(Stacked)CMOS 等技术,将原本位于光电二极管上方 的布线层移至下方,以及将光电转换器、电子倍增器(electron multipier)这些部分垂 直堆叠,增大像素开口率,同时减小像素尺寸。目前根据松下最新的研究成果,dToF 传 感器也可以用 CMOS 工艺实现,集成度已经在数量级上逼近 iToF 方案。

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目前 ToF 技术低分辨率的固有缺陷仍然存在,未来有望随技术更迭而实现突破。目前 ToF 测量精度量级仍然相较结构光方案落后,但近两年其传感器分辨率已经在提升。iToF 方面,英飞凌面向消费市场的一般 REAL3TM传感器(iToF)也达到了 3.8 万像素,2019 年推出的 IRS2771C 则达到 15 万像素;dToF 方面,例如 iPad Pro 2020 的 LiDAR 分辨率 达到了 3 万像素;另外 TDC 电路设计进步也逐步提升着 CMOS 电路中的 TDC 时间分辨 率精度,有望带来 dToF 的分辨率的提升。

二、ToF 未来最有潜力的应用在 AR 领域

目前手机是 ToF 在消费电子中的主要应用领域,随着市场对 3D 视觉与识别技术的兴趣 日益浓厚,头部终端厂商推动 TOF 技术在 3D 感知和成像方向上不断拓展,我们看到 TOF 技术在智能手机端加速渗透,TOF 的使用进一步丰富着 3D sensing 的应用场景。伴随 AR/VR 的发展,ToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

ToF 助力消费级 AR 普及。ToF 技术的应用亦是 AR、VR 时代的催化剂。考虑到 ToF 的两 个独特的优点——作用距离长、刷新率高,存在远距离 3D 测距需求的 AR/VR 是最能体 现 TOF 优势的功能之一。3D 摄像头技术提供的手势识别功能将成为未来 AR/VR 领域 的核心交互手段。目前各大厂商推出的 VR 设备大都需要控制器,游戏控制器的优势在 于控制反馈及时、组合状态多。

根据 Markets and Markets,2019 年全球 AR 市场规模达到 107 亿美元,预计到 2024 年 将达到 727 亿美元,复合增长率达 46.6%。过去几年中,以 Facebook、英特尔高通 和三星为代表的公司在 AR 领域进行了大量投资,推动了全球 AR 市场的快速增长。中国 AR 市场规模预计在 2024 年将达到约 59 亿美元,从下游应用来看,工业应用占比最大, 约占 42%,其次是汽车(18%),零售(15%)以及航空与国防(10%)等。

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AR 室内设计。2020 款 iPad Pro 使用了 dToF LiDAR 技术,通过这一技术可以获得 3D 空 间的深度信息,建立详细的室内环境空间数据,模拟出摆放了新家具后的情况。宜家的 IKE A P lac e 应用,利用 AR 让家居产品的外观和在家中的摆放效果直接呈现在用户眼前。

医疗学习。Complete Anatomy 是一款教医学院学生通过虚拟技术了解心脏、实时肌肉 运动、神经系统等人体结构的软件,在 2020 款 iPad Pro 上可以使用这一软件,它将帮 助专业人士更准确的评估病人的身体运动情况,为未来医学发展带来更多可能性。

3D 摄像头技术提供的手势识别功能将成为未来 AR/VR 领域的核心交互手段。目前各 大厂商推出的 VR 设备大都需要控制器,游戏控制器的优势在于控制反馈及时、组合状 态多。以 HoloLens 为例,就拥有一组四个环境感知摄像头和一个深度摄像头,环境感 知 摄 像 头用于人脑追 踪,深度摄像头用于辅助手势识别并 进行环境的三维重构。

拍照虚化。ToF 具备更好的景深信息采集功能,加入智能手机后摄模组后,能够实现快 速、远距离获取更高精度的深度图(depth map),从而完成较结构光范围更大的 3D 建 模,而且由于自带红外光源,其在暗光环境下获得的景深信息同样准确。因此,有 TOF 摄像头参与的成像在虚化效果上会更加真实,富有层次。华为 2019 年发布的旗舰机 P30 Pro 在后臵 3D 成像与感知模组中加入 ToF 镜头辅助,ToF 镜头获取的更多景深信息加强 背景虚化功能,相比双目视觉更加精准,使得得到的图像虚化边缘更加清晰、更具表现 力。

手势识别。目前不少手机具备的悬浮手势识别功能,不用直接接触手机屏幕,仅借由前 臵 ToF 的对手势的 3D 感知,通过如在手机前挥挥手这样简单的操作来实现翻页、滚屏 等普通操作。体感游戏相比前者更具交互性,通过 TOF 技术能够采集到被拍摄人的身体 深度信息,捕捉和采集身体的动作,进行手势判定,控制预制的 3D 建模人偶的形象和 动作,实现真人和 3D 虚拟形象跟随,用身体、动作和手势做游戏交互。

ToF 技术的应用是 AR、VR 时代的催化剂。考虑到 ToF 的两个独特的优点——作用距离 长、刷新率高,存在远距离 3D 测距需求的 AR/VR 是最能体现 TOF 优势的功能之一。3D 摄像头技术提供的手势识别功能将成为未来 AR/VR 领域的核心交互手段。

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dTOF 技术的应用有望推动 AR 内容的完善,加速消费级 AR 普及。苹果 2017 年便针对 开发者们发布了用于 iOS 设备上 AR 应用开发的 ARKit 开发工具,2020 年发布的 iPad Pro 为消费电子设备首次搭载 dToF 模组,可视为苹果针对 5G 时代 AR 领域的进一步布局。

iPad Pro 搭载的 LiDAR(激光雷达扫描仪),采用 Sony 3 万像素 10μm dTOF 图像传感 器,SPAD 阵列的探测器,并集成了 Lumentum 的 VCSEL 芯片和 TI 的 VCSEL 驱动芯片, 能达到 ps 级时间分辨率,可实现 5 米范围内的 3D 感知与成像,具备更快的 AR 建模速 度、更高的测量精度和更少的抖动、错位。

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Sony 的 dTOF 方案首次采用 3D 堆叠工艺,像素内连接通过混合键合互连技术将探测器 晶圆和逻辑电路晶圆键合实现,同时,深沟槽隔离(Deep trench isolation)也被应用, 充满金属的沟槽完全隔离了像素。从而有效控制了 dTOF 传感器的尺寸,使其成功的应 用在 iPad 这类小型消费电子设备中。

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目前 iPad Pro 的 LiDAR 共呈现出三种典型场景的应用。AR 测量、AR 游戏和 AR 装修设 计。

AR 测量:LiDAR 可以快速计算人的身高,并展现垂直和边缘引导线。通过开发者开发的 app 可实现对物体尺寸、建筑物更精细的测量。

AR 游戏:LiDAR 通过对周围真实环境的扫描和快速获得深度信息能力,为 AR 游戏开辟 了更广阔的设计空间。如官网展示的《炽热熔岩 (Hot Lava)》电子游戏,可以把客厅变 成一个虚拟的熔岩环境,游戏中的玩家可以跳到家具上以此来避开模拟中的地板熔岩。iPad Pro 上市后带动开发者不断丰富 iOS 平台上 AR 游戏内容,也使一些原有的 AR 游戏 因为玩法升级而更具有生命力。

AR 装修:iOS 上的 Shapr3D app,借助 LiDAR 对房间进行扫描创建 3D 模型,用户可以 对该模型展开编辑或添加新对象,使用 AR 可以查看实际房间在编辑后的虚拟效果,帮 助用户在装修动工前更真切体验设计效果。宜家 Place 应用同样可以通过扫描一个房间 获得与之匹配的家具推荐,然后使用 AR 查看家具摆放效果。

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dTOF 在 iPad Pro 上的应用,可以视为苹果打通 AR 生态硬件基础的第一步。未来苹果 通过技术改进和突破,有望将 dTOF 引入手机端以及更多地 AR 设备,促进 AR 硬件设备 的发展同时,也激发设计师基于 dTOF 的特性开发如建筑、教育、医疗等更多场景的 AR 内容应用,推动 AR 应用生态持续完善。

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华为河图(Cyberverse)定义地球级 XR 应用(包括 VR、AR、MR 等扩展现实技术), 将 AR 应用拓展到更广阔的数字世界。华为河图(Cyberverse)被定义用来提供地球级 的虚拟现实融合服务的数字平台,华为 AR 地图是其推出的第一个商业产品,主要功能 包括 AR 实景导航、全息信息展示、虚实融合拍照及其他虚拟活动等。全场景空间计算 能力是河图的核心,这一能力所需的宏观地图可以使用卫星定位,而室内及一些微观场 所的建模定位则依赖智能手机的 3D Sensing 来完成。目前华为 P40 系列机型已经能够 支持华为 AR 地图。

下一波移动终端创新将围绕 AR 进行革命性创新。AR/VR 开发平台的搭建和完善,及增 强现实内容市场的蓬勃发展,必然会推动 TOF 产业的发展。TOF 有望接力结构光,从生 物感知到虚拟现实,从人脸识别到 3D 建模,带来产业端升级和用户体验优化,前臵人 脸识别+后臵虚拟现实功能可能成为手机的下一个形态。伴随 AR/VR 的发展,ToF 有望 成为 5G 时代智能手机摄像头的下一个风口。

三、下一波创新性革命,TOF 市场空间巨大

下一波移动终端创新将围绕 AR 进行革命性创新。随着增强现实内容市场的蓬勃发展, 内容厂商不断推动 AR/VR 开发平台的发展,必然会推动 TOF 产业的发展。TOF 有望接 力结构光,从生物感知到虚拟现实,从人脸识别到 3D 建模,带来产业端升级和用户体 验优化,前臵人脸识别+后臵虚拟现实功能可能成为手机的下一个形态。伴随 AR/VR 的 发展,ToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。

我们看到 2019 年 3D 感测手机大多集中在高端机等旗舰机型,结构光以苹果为代表,自 iPhoneX 后的机型都已经搭载结构光功能,而华为搭载 TOF 的机型数量最多。根据 Yole 的预测数据也显示,全球 3D 成像和传感器的市场规模在 2016–2022 年的 CAGR 为 38%, 2017 年市场规模 18.3 亿美元,2022 年将超过 90 亿美元。其中,消费电子是增速最快 的应用场,2016–2022 年的 CAGR 高达 160%,到 2022 年消费电子市场规模将超过 60 亿美元。

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从出货量上来看,我们预测智能手机 3D 感测需求将从 2017 年的 4000 万部增加至 2019 年的 2 亿部以上,其中 2019 年的 ToF 机型还主要集中在几款高端旗舰机,从 2020 年开 始 TOF 的出货量将进一步爆发,在整体 3D 感应中占比有望达到 40%。

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我们预测 2019/2020 年 TOF 的出货量为 7760 万/1.6 亿部,同比大幅增长 747%/108%。

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四、BOM 比较:TOF 或更具成本优势

我们预计 ToF 和结构光的 BOM 成本大约为 12~15 美元和 20 美元,相比之下 TOF 更具 有成本优势。以 iPhone X 为例,结构光技术的解决方案包括三个子模块(点投影仪,近 红外摄像机和泛光照明器+接近传感器),而 ToF 解决方案则将三个集成到一个模块中, 可以将包装成本降低。

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我们预计在这个 TOF 模组中,芯片的成本仍占主要的部分,大约占到整体 BOM 的28%~30%。

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五、深度解析 3D Sensing 摄像头产业链

目前 TOF 或结构光的 3D 感知技术均为主动感知,因此 3D 摄像头产业链与传统摄像头 产业链相比主要新 增加红外光源、红外 传感器和光学组件等部分 。通过对已经上市的主 流 3D 摄像头产品进行拆解分析,3D 摄像头产业链可以被分为:

1、 上游:红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头以及 CMOS 图像传感器;

2、 中 游 :传感器模组、 摄像头模组、光源代工、光源检测以 及图像算法;

3、 下 游 :终端厂商以及 应用。

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TOF 和结构光二者虽然原理不同,但其所需要的核心部件基本相同,TOF 中的核心部件 包括发射端的 VCSEL 光源、Diffuser 等,接收端的镜头、窄带滤光片、近红外 CMOS 等。

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