0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈印刷电路板中板翘曲,拱曲,扭曲和下垂

PCB线路板打样 来源:CLTPHP 作者:CLTPHP 2021-01-25 12:00 次阅读

什么是板翘曲,拱曲,扭曲和下垂?

电路板翘曲是印刷电路板(PCB)几何形状的意外变化。 电路板翘曲是用于描述更改的PCB形状的通用术语,与形状本身(弓形,扭曲等)无关。 处理翘曲板的主要挑战之一是过渡可能是焊接周期的一部分。 因此,在焊接时,先前的形状可能不会直接与PCB的形状相关。

典型的PCB变形形状

根本原因:

电路板设计:层数不平衡/光纤未对准

45acaaf4f22c2f1efba846684baef449.png

在多层板中,将铜的面积和重量均匀地分布在理论中心线(“中性轴”)上,以使翘曲最小化

弯曲变形通常是纤维层彼此不垂直的结果。

热膨胀/热

最常见的PCB基于多层编织的玻璃纤维布和环氧树脂的层压板。 这些层压材料具有所谓的粘弹性材料性能。 这意味着诸如弹性和热膨胀之类的特性会在一定温度(称为玻璃化转变温度(Tg))以上急剧变化。 焊接PCB组件时,层压板将暴露在高于玻璃化转变温度的温度下。 即使环氧树脂将尝试在所有方向上扩展,机械设备(平板通孔(PTH)和过孔)仍会起到增强作用,并会限制均匀扩展。 结果可能是某种程度的波动,下垂或弯曲。

组件重量,屏蔽层或散热器

组件可能直接影响PCB的平坦度。 如果PCB包含沉重的散热器,则散热器的热特性会导致区域变凉并限制局部膨胀。 物理上较重的组件或电路板特征可能会直接将重量施加到最薄弱的区域(通常是无支撑的中心),并在过渡阶段引起下垂。 用来限制电路板移动的屏蔽或任何机械设备可能会导致膨胀不均,从而导致共面性出现负面变化。

设计特征可能会翘曲的示例:

克服板翘曲

减轻翘曲的旧标准是使用托盘或固定装置。 优点是板子固定在四个边缘上,因此在所有侧面都得到支撑。 托盘的使用还有利于机械功能,以在薄弱区域支撑板。 使用托盘的主要问题是在高混合环境下的成本增加和灵活性降低。

为了减轻翘曲,当前最常用的机器功能是在水平和垂直平面上进行侧面夹紧。 这种系统的功能受到限制,原因是在大多数情况下仅将板卡固定并夹在3mm的两个边缘(不是四个)上。

电路板翘曲校正的有效解决方案

大多数情况下,PCB更改的实际形状是不可重复的。 电路板更换主要发生在预热周期中,但由于焊接特定组件需要局部加热,因此也作为选择性焊接过程的一部分。 为了充分处理这些因素,必须使用闭环实时检测和校正系统。 在任何热循环之前对电路板拓扑进行映射都会产生不一致的结果。

通过增加一些监视点,Pillarhouse系统可以测量板高的任何变化(XY和theta已经通过基准校正)并进行相应调整。 所有要做的就是选中任何需要校正的关节旁边的复选框,机器自动将翘曲点连接到程序库中的关节。 该系统具有遵循复杂轮廓的能力,这些轮廓在方向和形状上完全不同。
编辑:hfy

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • pcb
    pcb
    +关注

    关注

    4315

    文章

    22928

    浏览量

    395466
  • 印刷电路板
    +关注

    关注

    4

    文章

    765

    浏览量

    35074
  • 散热器
    +关注

    关注

    2

    文章

    1056

    浏览量

    37444
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    预防的方法

    预防印制电路板在加工过程中产生的方法 1、防止由于库存方式不当造成或加大基板  (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大
    发表于 01-17 11:29

    PCB元器件焊接问题研究

    的。对大的PCB,由于自身重量下坠也会产生。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路
    发表于 02-19 15:01

    预防印制电路板在加工过程中产生的方法

    预防印制电路板在加工过程中产生的方法1、防止由于库存方式不当造成或加大基板  (1)由于覆铜板在存放过程中,因为吸湿会加大
    发表于 03-11 10:48

    印刷电路板焊接缺陷分析

    本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑 印刷电路板焊接缺陷分析1、引 言  焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件
    发表于 08-29 15:39

    印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

    、短路等缺陷。往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于自身重量下坠也会产生。普通的PBGA器件距离
    发表于 09-17 10:37

    印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

    焊、短路等缺陷。往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于自身重量下坠也会产生。普通的PBGA器件距离
    发表于 10-17 11:49

    针对PCB如何解决?

    清洗;  处理:  150度或者热压3--6小时,采用平整光滑的钢板重压,2-3次烘烤深圳市博运发科技主营高端电路板2-68层 好鸡蛋才能煎出好煎饼,坏鸡蛋只能煎出烂煎饼!有需要
    发表于 11-10 11:43

    如何预防印制电路板在加工过程中产生

    预防印制电路板在加工过程中产生印制电路板整平方法
    发表于 02-25 08:21

    常见PCB弓曲扭曲挠曲分析改善方案

    曲度标准  在客户没有特殊要求的情况下,PCB在以下标准中规定PCB的弓扭曲,通孔不应该超过1.5%,表面贴装印制
    发表于 04-20 16:39

    如何预防PCB变形

    电路板对印制电路板的制作影响是非常大的,也是电路板
    的头像 发表于 05-05 17:40 4516次阅读

    印制电路板的原因及预防方法

    印制电路板的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能,但在印制电路板加工过程中,因为热
    的头像 发表于 05-24 14:31 6282次阅读

    如何解决印制电路板在加工过程中产生的问题

    印制电路板的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能,但在印制电路板加工过程中,因为热
    发表于 03-11 15:06 1649次阅读

    PCB变形的原因 如何防止电路板弯曲和

    印刷电路板进行回流焊接时, 它们中的大多数容易出现电路板弯曲和。在严重的情况下,它甚至可能导致诸如空焊和墓碑之类的组件。如何克服它?
    的头像 发表于 03-19 09:54 7029次阅读
    PCB<b class='flag-5'>板</b>变形的原因 如何防止<b class='flag-5'>电路板</b>弯曲和<b class='flag-5'>翘</b><b class='flag-5'>曲</b>

    PCB电路板为何会

    PCB电路板是一个复杂的问题,可能受到多种因素的影响。为了减少电路板,可以采取一系列
    的头像 发表于 11-08 16:22 2153次阅读

    pcb的原因分析

    PCB电路板是指在制造过程或使用中,电路板出现弯曲、扭曲或变形的现象。小编就给大家带来关于PCB翘板的相关内容。
    的头像 发表于 11-21 16:21 1737次阅读