汽车芯片晶圆代工厂即将涨价 晶圆产能估缺货状况长达1年

近来，全球的汽车产业正在受到芯片短缺的困扰，但与此同时，有报道指出，汽车芯片晶圆代工厂即将涨价。

《日本经济新闻》25日发自台北的报导表示，由于全球面临车用芯片短缺，加上台币对美元汇率过去一年急遽升值6％，台积电、联电等公司正考虑调涨车用芯片代工价格，涨幅最高达15％，最快预计自2月下半月至3月实施。台积电不回应相关新闻。

德日美等各国政府请求台湾当局提供半导体增产等协助，证实美国对中国制裁和汽车市场快速复苏带来的半导体供给紧张态势。

如果半导体短缺导致的汽车减产长期持续，有可能成为拖累世界经济的风险因素。

同时，报导指出，日本瑞萨电子（Renesas）、东芝、荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等世界半导体大型厂商纷纷决定上调汽车和通信设备用产品的价格。涨幅介于一至二成。

车用半导体全球市占位居第三的瑞萨最近向客户企业要求调涨半导体产品价格。涨价产品为用来控制电压的功率半导体以及用来控制车辆行驶的微控制器等。估计车载产品的平均涨幅为数个百分点，用于伺服器和工业等的产品为一至二成。东芝也展开车用功率半导体等产品的涨价谈判。

车用芯片市占全球第二的恩智浦和瑞士意法半导体（ST Microelectronics）等海外大企业也向客户提出涨价约一至二成。

恩智浦对《日本经济新闻》表示「调整价格是事实，不便透露更多详情」，意法半导体则回覆称「不便透露」。

晶圆产能塞爆排挤车用芯片，估缺货状况长达1年

德国经济部长致函台湾政府吁请提高汽车业芯片供给，尽管台积电表示持续与汽车电子客户紧密合作，支援产能需求，不过产业人士指出，车用芯片大缺是晶圆产能塞爆衍生的排挤效应，预估缺货状况可能长达1年。

德国经济部长阿特麦尔（Peter Altmaier）吁请台湾政府，为德国处境艰难的汽车产业提高芯片供给量。他呼吁台湾政府向台积电明确传递这项讯息。

半导体产业人士分析，全球多家车厂因车用芯片缺货不得不停产或减产，主要关键在于美国对中国华为（Huawei）制裁、使得华为智慧型手机无法出货、市占空出，其他竞争对手包括小米和Oppo等为争夺华为空出的市占，积极向IC设计商和晶圆代工厂下单抢产能并拉高库存，排挤到其他包括车用等晶圆产能。

原本吃紧的8吋晶圆产能早就塞爆，加上美国对中芯国际制裁，更使得以8吋晶圆制造为主的车用芯片大缺。

法人指出汽车电子化比重持续提升，加上电动车和先进驾驶辅助系统（ADAS）对车用电子需求明显增加，车用芯片缺货让汽车产业措手不及，预估车用芯片缺货情况可能持续长达1年。

产业人士表示，大约8成矽晶圆面积比例的车用芯片在8吋晶圆产线生产，电动车加上自动驾驶应用需求强劲，带动8吋晶圆投片量大增，8吋晶圆厂产能早已爆满。

车用芯片主要来自8吋晶圆制造，包括CMOS影像感测元件、电源管理芯片、微控制器（MCU）、射频元件、微机电（MEMS）、功率分离式元件等，都是汽车和电动车不可或缺的零件，观察全球主要8吋晶圆厂，台湾有台积电、联电、世界先进，中国则有中芯国际、华虹半导体、华润微等。

从晶圆应用分布来看，去年车用占全球8吋晶圆需求比重约33%，占12吋晶圆需求比重约5%。

观察全球主要车用芯片大厂，法人指出包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STM）、德州仪器（TI）、博世（Bosch）等，其中英飞凌和博世是德国车用芯片大厂；另外在车用分离式元件，主要大厂包括英飞凌、安森美（ON Semiconductor）、瑞萨、罗姆半导体（Rohm）、Nexperia等。

车用CMOS影像感测元件也成为高阶车款影像侦测系统关键零组件，法人指出主要大厂包括安森美、豪威（OmniVision）、索尼（Sony）、松下（Panasonic）、三星（Samsung）、意法半导体等，其中安森美占比约35%到36%区间，豪威占比约2成多，索尼占比约10%。

台积挤产能急供车用芯片

车用芯片产能告急，晶圆代工龙头台积电被寄予厚望，希望能提供支援。业界传出，台积电内部正积极调度车用芯片所需的8吋晶圆代工产能，并将英飞凌、德仪、恩智浦、瑞萨等国际汽车芯片大厂列为「首要供货对象」，以协助解决全球车厂因缺芯片面临生产线停摆的问题。

台积电昨（25）日并未说明如何在产能吃紧的情况下，挤出更多产能支援车用芯片客户需求，仅强调会持续与汽车电子客户紧密合作，以支援其产能需求，同时坚守对其他客户的承诺。

业界分析，车用芯片对可靠度、耐用度等要求甚严，但不需要以最先进的制程生产，在8吋晶圆厂投片已绰绰有余。

业界人士说，现阶段8吋晶圆代工产能吃紧，台积电若调拨部分8吋产能生产车用芯片，势必会排挤部分非车用芯片生产，市场上「抢8吋晶圆代工产能」的状况将持续，若要确保产能无虞，「加价抢购」势难避免。

随着车用芯片加入抢产能，市场预期8吋晶圆代工市场盛况将延续，联电、世界昨天股价同步逆势收红，世界以历史新高价129.5元收市，大涨6.5元；联电也涨0.7元，收57.2元，改写近20年来新高价。

台积电表示，支援车用芯片的产能，主要为8吋特殊制程。台积电提到，如同总裁魏哲家日前于法说会中的说明，车用电子产能供应紧绷的现象，对该公司而言为首要考量，会持续与汽车电子客户紧密合作，以支援其产能需求；台积电也会同时坚守对其他客户所做出的承诺，以满足客户与市场日益多样化的需求。

业界观察，车用需求仍可用成熟制程支援，而且一些8吋客人陆续转12吋晶圆投片，车用量以片数来说还是跟手机差蛮多，因此8吋部分仍可持续支援生产所需。

路透报导，台湾经济部官员表示，经济部已接获包括美、欧、德、日等国关切，希望解决国际大型车厂车用电子芯片短缺的问题。台积电已允诺优化生产后，将以车用芯片为首要供货对象。

台湾经济部一位官员25日向路透表示，针对车用芯片短缺一事，去年底美国已对台湾提出相关的议题，大多由外交管道传回，或是透过在当地代表处，或在台湾的代表处收到相关的讯息，「去年底收到美国和欧盟代表处来提，。。。今年有德国和日本」。

这位官员说，「昨天部长（王美花）和台积电高层联络，台积电表示会优化生产过程，使生产过程更有效率。」

编辑：hfy