9月22日消息,据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。 从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)这3家芯片代工商,洽谈潜在的订单转移事宜。
同英伟达、AMD 等诸多芯片供应商一样,高通并无芯片制造能力,他们设计的各类处理器和芯片,都是交由三星等芯片代工商制造。 外媒援引产业链消息人士的报道称,中芯国际也是高通的芯片代工商之一,两家公司此前有芯片代工协议,中芯国际采用0.18微米工艺为高通代工电源管理芯片,采用28nm 及14nm 工艺为高通代工部分移动终端应用处理器。 产业链消息人士还透露,高通是中芯国际的三大客户之一,后者晶圆代工收入的约13%,是来自高通。 不过,高通寻求将部分订单转移出中芯国际,还只是外媒的报道,两家公司并未公布相关的消息,台积电等外媒称高通高管接触的公司,也未公布相关的消息。 根据中芯今年第2季财报,最可能因制裁冲击的美国市场,在中芯的营收占比为21.6%,若以晶圆收入分析,14/28纳米制程营收占比为9.1% ,0.15~0.18微米制程营收占比为33%,在所有制程中所占比例最高。
中芯国际第2季财报 据悉,高通是中芯国际的TOP3客户,贡献了大约13%的晶圆营收。目前,高通主要委托中芯国际代工180nm电源管理芯片以及部分14nm/28nm骁龙处理器。当然,对于一家成熟的芯片设计企业来说,选择多家代工企业来降低风险、提高效率、确保稳妥是情理之中的行为,在尚未确证之前,其它过多的猜测也没必要。 资料显示,中芯国际上半年营收18.43亿美元,同比增长26.3%,净利润2.02亿美元,同比大涨了556%。制程方面,先进工艺第一代技术量产顺利,与国内及国际客户继续开展新的试产项目。先进工艺第二代平台稳步推进,目前处于客户产品验证阶段。
原文标题:中芯国际恐遭制裁!高通拟订单转移台厂!
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