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利扬芯片受邀出席第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)

电子工程师 来源:利扬芯片 作者:利扬芯片 2020-09-27 15:23 次阅读

9月17日至18日,第23届中国集成电路制造年会(CICD 2020)暨广东集成电路产业发展论坛在广州市黄埔区、广州开发区举行。利扬芯片董事长黄江、首席执行官张亦锋受邀出席本次盛会。

广东省副省长王曦在开幕式上致辞。王曦副省长表示广东充分发挥集成电路设计领先、市场配置资源高效、成果转化能力强大、应用场景潜力巨大等独特优势,出台一系列含金量高、针对性强的政策措施,大力推动集成电路产业差异化、特色化发展,已成为全国领先的集成电路设计产业化基地和国内最大的集成电路消费市场,集成电路产业呈现出蓬勃发展的良好势头。广东将进一步加大政策供给、改革创新和服务保障力度,全力打造集成电路产业发展的良好环境,为我国集成电路产业发展作出新的更大贡献。

本次年会由国家工信部电子信息司、中国半导体行业协会指导,中国半导体行业协会集成电路分会主办,广州市黄埔区政府承办。年会围绕“赋能制造业,拓展大集群”主题开展高峰论坛专题研讨、圆桌交流等一系列活动。约800名与会专家学者共商集成电路产业链协同创新,探寻区域协作、产业集聚发展的新思路、新方法和新途径。

来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的共200多家国内外知名企业行业代表,30多家科研院所、16家高校的教授和专家,以及国家大基金和投资机构代表齐聚黄埔“论剑”,共话中国集成电路的发展和前景。

开幕式上,举行了广东省集成电路行业协会成立仪式和广东省智能传感器产业园启动仪式。利扬芯片当选为广东省集成电路行业协会理事单位。同时黄浦区、广州开发区出台广州市黄浦区、广州开发区、广州高新区促进智能传感器产业化发展若干措施(简称“智能传感器20条”),为智能传感器行业发展释放政策红利 。

大会演讲嘉宾中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军在演讲报告中将芯片测试芯片封装分列,再一次体现了行业权威对于测试在IC产业链中独立价值的肯定。

近年来,黄埔区、广州开发区围绕核心技术攻关和产业创新发展,全力集聚集成电路创新资源。目前,全区集成电路专业人才达1000名。西安电子科技大学广州研究院、研究生院在该区落户,聚焦微电子、信息通信等重点学科,将在三年内培养研究生2000名。在优质载体空间促进创新创业方面,黄埔区、广州开发区在中新广州知识城内规划5平方公里的集成电路价值创新园,重点布局集成电路制造项目。坐落在广州科学城的广州芯大厦,已集聚晟矽微等20多家集成电路设计企业。

珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场,目前发展势头迅猛。广东省集成电路产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节,十分重视区域集成电路发展。作为国内芯片测试细分行业的领军企业,利扬芯片将继续立足于粤港澳大湾区,联动长三角,为中国半导体制造行业的发展贡献自己的力量!




责任编辑:xj

原文标题:赋能制造业 · 聚焦大集群 -- 黄埔论剑

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