海澜之家投资半导体是真的吗-电子发烧友网

近日，有网友在用天眼查的时候，发现了一家名叫凯桦康的半导体设备南京有限公司，其注册资本21.5万美元，法定代表人为林建智，经营范围包括：电子元器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造等。其中最让人耐人寻味的一点是，公司股权关系中100%为海澜之家。没错，就是那个“男人的衣柜，一年365天都在海澜之家”的海澜之家。

消息一出一石激起千层浪，海澜之家股价随即上涨近4%，市场出现大量买入；然而就在网友们高呼“海澜NB”的时候，9月21日，海澜之家发布澄清声明，称凯桦康公司与海澜之家无任何关系，海澜之家近期也没有任何投资半导体行业的打算，着实给半导体人头上泼了一盆冷水。

虽然这起“乌龙事件”只是闹了个笑话，而且也没有造成多大的影响；但小事件却反映出了一个2020年国产芯片行业的趋势——跨界投资。前有互联网四大天王：小米、阿里、腾讯、华为等公司跑马圈地；后有董大小姐为首的格力、长虹等一票实业家紧随其后；整个半导体圈只有一个主基调：你的钱要是不去投资芯片行业，那就是傻X。那么事实的情况到底是什么样的呢？国产半导体行业面临的问题真的只是“钱不够”的问题吗？我们今天就来讲一下。

“ATXH”的跑马圈地活动

作为互联网企业，早在前几年，阿里、腾讯、小米、华为就已经开始聚焦芯片发展板块了；华为海思转正，自研芯片我们已经说过很多次了；而同为自研达人的阿里，则是靠着一手“平头哥”，来开始了自己的漫漫芯路：2018年9月9日，马云公开宣布，公司将整合收购的中天微半导体和达摩芯片研究院人才资源，共同创建一家名为“平头哥”的半导体公司，该公司旨在开发AI 智能芯片，并在2019年7月，对外公布了首款产品——RISC-V 处理器玄铁 910，被业界称为最强RISCV处理器之一。

同期的老对手腾讯，虽然有些后知后觉，但同样也在奋力追赶：今年9月8日，腾讯投资成立了创海数码有限公司。该公司注册资本 1000 万元人民币，由腾讯公司 100%持股。公司的经营范围涉及较广，除了信息传输、软件和信息技术服务；计算机软件、信息系统软件的技术开发、销售；机械设备、五金产品、电子产品类：计算机、软件及辅助设备的销售；信息系统设计、集成、运行维护；信息技术咨询等业务之外，最受关注的便是集成电路设计、研发。

反观小米，虽然澎湃系统频频遇冷，但雷军在半导体投资领域可是实打实的成为了万众瞩目的“天使投资人”，据媒体统计，二季度以来，小米通过湖北小米长江产业基金先后投资了云英谷科技、比亚迪半导体、灿芯半导体等8家芯片公司，并主要集中在战略融资阶段。从显示芯片到集成电路（IC）及功率器件，从RISC-V架构到ASIC芯片，小米无处不在。事实上，为了让澎湃芯片更快地“重生”，小米一直卖力地在半导体投资市场砸钱圈地。

整个去年一年，互联网四大巨头“阿里腾讯华为小米”单在半导体领域的投资就已经超过了50亿，且预计在明年年底破百亿；不过半导体行业投资，可不仅仅只有互联网行业的小打小闹；真正的实业大佬们又怎么可能错过这个机会。

董大小姐带领的“实业军团”

就在本月初，国产水泥巨头上峰水泥宣布将拿出5.5亿人民币进行新经济产业股权投资，投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的，包括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目，反观上峰水泥的财报，毛利率高达82.04%，超过了同期99.9%的互联网公司。

算上上峰水泥，目前已知有超过5家上市实业公司“下注”半导体了，它们分别是：格力、长虹、上峰、翠微、晨鑫；格力董事长董小姐更是放话，就算花500亿，格力也要造出属于自己的芯片；随后格力斥资30亿，间接投资了安世半导体，从去年至今年数据上来看，虽然适配格力的芯片产品还在研发中，但是保底算来，董小姐的投资已经让她赚了2倍。而根据企查查的数据，今年上半年半导体相关企业的注册量迅猛增长，二季度共注册0.46万家，同增207%。你很难想象，那些对互联网嗤之以鼻，总是喜欢每天把玩茶桌上金蟾蜍的实业家们，居然也对芯片产生了浓厚的兴趣。

芯片投资火爆背后

事实上，芯片热潮的背后，一切都是有迹可循：

十四五规划，芯片提升到了战略高度

此前有消息透露，国家计划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划中，计划在2021至2025年间，“举全国之力”，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，从而不再受制于人。这也就意味着，2020年之后，半导体方向将是中国科技重点发展方向；要想在新的一个技术周期内拔得头筹，争先投资半导体行业，无论是对于国家科技战略发展，或是自己的产品升级迭代，都是无可置疑的最优选择。而且半导体投资热潮才刚刚开始，再不济，也能倒手赚回价值不菲的投资收益，无论如何都是稳赚不赔的生意。

行业发展日趋成熟，商业模变现式清晰

目前半导体行业一般都是两种生产模式，即IDM型和垂直分工型，IDM即芯片生产的整个流程都是由公司一手包办，这种企业一般资历比较雄厚且技术门槛较高，例如英特尔，德州仪器，三星、东芝等……而另外一些企业是采取分工合作的模式进行共同研发的，例如Fabless（IC设计）企业：华为，ARM、英伟达等；除此之外还有我们熟悉的代工厂：台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。而不管哪种生产模式，其都有一个完整的商业变现模式，且收益逐年稳步上升；

根据智库数据显示，2020年预计全年半导体市场规模将达到145亿元，比2018年131亿高出10.6%，比2019年113亿高出了近30%，而且预计2021年后，中国半导体市场在世界半导体市场中的占比将进一步提升。同时，以韦尔股份、闻泰科技、中芯国际为代表的国产半导体企业市值均已破千亿，市场平均市盈率更是超过了100倍。这种高收益，低风险，高回报的投资，无论是任何资本，都是不可能错过的，所以也就造就了今天这种“跨界入局”的盛况。

中国半导体真的只是“缺钱”吗？

资本大量涌入对行业冲击有好处，同样也有坏处；好处就是进一步促进市场活力迸发，吸引更多人才进入；坏处就是资本过热，容易吸引大量投机者，武汉弘芯的故事想必大家也都知道；事实上，中国芯片崛起，也绝对不仅仅是“投钱”就能轻易解决的。

首先技术差距与投入不足仍是硬伤，虽然我国半导体研发已经在7nm的部分设备上有所突破，但主要集中于中低端设备，高端半导体设备仍然为外国所垄断，究其原因是因为光刻机的专利权在美国，再加上半导体行业属于“重资产”行业，前期研发的投入产出比极低，也就导致了大部分企业认为：“研发不如买，买不如租”，而如何改善设备精密度，保障国产芯的自给自足，是我国要面临的第一个难题。

其次，行业人才断层问题也是亟待解决的；据有关媒体报道，中国在2020年前后，集成电路行业人才需求规模将达到72万人左右，而现有人才存量仅40万人，人才缺口比例将近45%，上游制造业人才需求在2021年将达到24.6万，比2019年多10.2万，这种巨大的人才缺口，不仅仅要培养高校应届生，更需要大力开发国际人才资源。

最后，是上下游产业闭环问题，非半导体产业的企业想要切入半导体产业也并非完全不可能，目前也存在极少数转型成功的企业，在这些企业中TCL算是模范生之一，其本身在电视等终端显示市场有很大的占比，依靠这些市场切入面板业务，随后又进行重组，以半导体显示及材料为自己的核心方向，前段时间大手笔收购中环股份进一步拓宽了泛半导体材料产业，每一步都稳扎稳打，从一个单纯的终端厂商进化成为一个优秀的半导体企业。像TCL这样的企业，之所以能够跨界成功，主要得益于其上下游协同效应，而我国目前企业大多是只是资本涌入，如何跟自身业务产生联动，以此带动上下游产业共赢，也是要亟待解决的问题。