高通公司的骁龙875和三星的Exynos 1000将采用相同的架构设计
下一代旗舰智能手机最令人兴奋的事情之一就是5nm工艺。在苹果公司周三发布A14 Bionic的情况下，其他芯片制造商也将在不久的将来宣布他们的作品。现在，据报道，高通公司的骁龙875和三星的Exynos 1000将采用相同的架构设计。
根据著名的提示器Ice Universe的说法，上述芯片组将使用相同的“ 1 + 3 + 4”三集群体系结构设计。据说Snapdragon 875也是基于三星的5nm工艺，预计将使用ARM的最新一代超级内核Cortex X1。ARM声称Cortex X1的峰值性能比Cortex-A77高30%。
这是不是真的令人惊讶，因为我们刚才说过，高通已经发现了通过火中取栗875三星的制造工作。因此，Snapdragon 875和Exynos 1000的设计肯定会有些相似之处，因为它们要诞生在同一地方。但是，我们不知道这次Exynos 1000是否最终会像高通旗舰芯片组一样强大。
责任编辑：lq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15846浏览量
180859 -
芯片制造商
+关注
关注
0文章
24浏览量
8271 -
骁龙875
+关注
关注
1文章
32浏览量
9279
发布评论请先 登录
相关推荐
三星首次确认Exynos 2500 处理器存在
三星电子在最新的2024年第二季度财报电话会议上，正式确认了备受瞩目的新一代移动处理器——Exynos 2500的存在。这款芯片标志着三星在半导体领域的又一里程碑，作为继Exynos
三星首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000发布
）——Exynos W1000。这款芯片的诞生，不仅标志着三星在半导体领域的又一里程碑式突破，更为智能穿戴设备市场带来了前所未有的性能飞跃与设计革新。
三星、Meta等公司将用高通骁龙XR2+ Gen 3芯片，追赶苹果
据TechRadar 23日报道，三星与Meta已确定应用高通骁龙XR2+Gen3芯片组于各自的XR头显设备中，以此试图超越苹果Vision Pro头显。
三星Galaxy Z折叠屏手机无Exynos版本：均搭载骁龙8 Gen
据悉，即将面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6两款折叠屏手机均搭载骁龙8 Gen 3处理器，无Exynos版本。消息人士指出，三星在折叠屏手机领域选择
三星公司将高管每周工作时间延长至六天
据了解，该集团包括三星SDI、三星电机、三星SDS以及三星显示器在内的高管已开始实施每两周工作五天制度（即“大小周”制）。
三星Galaxy Watch 7将采用Exynos W1000处理器
之前的三星 Galaxy Watch 4 使用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，Galaxy Watch 6 则选用因调整了时钟频率与制造工艺而更强的 Exynos W930 芯片。
三星发布中端市场Exynos 1480芯片，业界首款基于Arm v9架构
相较于去年采用5nm制程的Exynos 1380，Exynos 1480升级至三星自研的4nm（4LPP+）制程技术。新芯片包含四颗ARM Cortex-A78 CPU核心，主频高达2
高通明年推出的骁龙 8 Gen 5 将采用多晶圆厂方案
据悉，去年的骁龙8 Gen 1正是由三星生产，但因发热及效能问题，高通选择转向台积电，并由此建立起独家代工合作关系。明年的变化主要体现在这两方面。
三星与高通续签合作，Galaxy S25 Ultra将搭载骁龙8 Gen 4
全球范围内，GalaxyS25 Ultra将继续采用高通骁龙8 Gen 4处理器。据悉，该处理器搭载了高
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力
据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
新版3DMark Wild Life极限压力测试中，Exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品Exynos 2200两倍，甚至与苹果的A17 Pro并驾齐驱。为保障良好散热，三星为全系Galaxy S24机型配置了冷却设
三星和谷歌计划采用高通骁龙XR2+ Gen 2芯片
近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名为骁龙XR2+ Gen 2。这款芯片是专门为混合现实（XR）设备设计的，预计将引发业界震动。
三星电子2024年旗舰手机将借助AI技术推动销量
“Galaxy AI”即为三星计划在S24系列中引入的一整套AI方案。其Exynos 2400和高通骁龙8 Gen 3芯片都将具备强大的AI
Exynos不再：三星计划将其移动SoC更名为Dream Chip
X 泄密者在Exynos 2400存在争议时准确预测了它的存在，并表示三星计划完全放弃 Exynos 品牌。未来的三星芯片将被称为“Dream Chip”。这适用于旗舰 SoC 和中端
工商网监
评论