小批量PCB组装：设计的试验场

电路板的开发就是一个示例，其中通常需要一个团队来证明设计的准确性。这是由于以下事实：演示成功的PCB设计的过程包括三个阶段：设计，制造和测试。对于任何复杂程度的电路板，开发都是一个循环过程，其中包括PCB原型迭代。在很大程度上，此过程的效率取决于您如何充分利用电路板组装的灵活性。在详细介绍原型制作过程中可用的选项之前，让我们首先定义小批量PCB组装。

定义了小批量PCB组装

的 印刷电路板的制造工艺由三部分组成。这些是电路板制造，组件采购和PCB组装。这三个制造活动的优化取决于合同制造商（CM）和设计所使用的设备和过程之间的同步。实际上，PCB的素质与您的PCB成立之间有着直接的比例关系CM的DFM规则和准则。对于生产，小批量或大批量，严格遵守DFM和DFA 是实现 最高产量 和最低的生产成本。

无论开发水平或生产水平如何，除非设计更改另有规定，否则电路板的制造都可能保持不变。另一方面，组装可能会根据您是在制作原型（或完善设计）还是生产要交付的电路板而有所不同。在某些情况下，生产量可能很小。例如，在制造用于以下用途的关键或专用PCBA时航天， 医疗设备， 产业，汽车或军事PCBA。然而，如下所述，小批量PCB组装是所有电路板开发的重要组成部分。

小批量PCB组装是将组件安装在相对少量的裸板上，范围从少数到250或更小。

组装，尽管在步骤上从根本上进行了明确定义，但提供了很大的灵活性，如下一节所述。如果利用得当，它可以真正提高您的电路板开发效率。

使用小体积PCBA验证您的设计

对于所有电路板开发， 良好的PCB设计要素应该提出来。对于组装，除了明智的组件放置决策外，您还应该知道可用于帮助加快设计验证的各种选项，通常称为原型设计或设计⇒构建⇒测试迭代过程。这些选项可以分类为顺序或并行原型策略的一部分。

小批量PCB组装的原型选项

l顺序的

在设计验证中，最常见的方法是在每个周期中合并或测试少量设计更改的顺序原型设计策略。

l平行

并行原型可用于减少或最小化所需的生产运行次数。这是通过对少量电路板进行多种设计更改，然后在下一次制造运行之前测试所有变体来完成的。这些变体仅适用于组装，并且所有裸板均以类似方式制造。

对于这两种策略，可以执行以下组装选项：

l请勿放置（DNP）

为了测试特定的组件或子电路，最好不要放置其他可能使测试和故障排除变得更加复杂和困难的组件。

l使用不同的变体

DNP的扩展是将不同的组件集放置在不同的板上以简化测试。

l使用含铅焊料代替无铅焊料

在原型制作过程中，通常需要进行返工，使用含铅焊料比使用无铅焊料要容易得多。

l使用可重做的表面处理

由于可能需要返工，因此最好使用易于返工或根本不进行原型加工的表面光洁度。