9 月 26 日,一封疑似美国商务部针对中芯国际将受出口管制的信函在网络上传播。信函表示,美国政府正在调查中芯国际,在形成调查结果之前,美国企业在向中芯国际及其子公司出口相关产品时,需要申请许可证。目前美国商务部网站上还未发布将中芯国际列入实体清单的公告。中芯国际对问芯Voice 指出,公司并未收到此类似官方消息,且重申提供的产品与服务都是民用与商用,与军方毫无关系也无生产军用终端用户产品。
在中芯国际不断受到类似传言的“骚扰”下,一大受害者已经出现,就是美商高通。
高通最新一代针对5G世代的电源管理芯片PMIC,一年需求量约150万片的8寸晶圆,由台积电和中芯国际分食,估计台积电拿到一年90万片的订单数量、中芯国际约拿到60万片。
未来,中芯国际被美国制裁之事一旦落槌,高通势必无法再跟中芯国际拿电源管理芯片PMIC的产能。
根据供应链透露,中芯国际被美国锁定的消息一出,高通在第一时间跟全球所有的晶圆代工厂要求加价拿8寸产能,就是怕电源管理芯片PMIC缺货。
可是,现在全球8寸晶圆产能都狂缺,高通要找谁补上这一年60万片的电源管理芯片PMIC产能?
高通这样疯狂加价抢产能的举动,也让联发科等同业非常紧张,因为大家都缺产能,有时候也不是“土豪式”的加钱就有用,没产能就是没产能。
因此,这个危机已经间接导致整个IC产业陷入“失序”状态。
供应链也透露,由于台积电、联电、GlobalFoundries、世界先进等的8寸产能都太缺了,似乎是让三星渔翁得利,因为,三星可能已经拿到高通部分从中芯国际转过去的订单。不过,三星自己产能也很满,应该也吃不下这么多的订单数量。
另一家电源管理芯片PMIC大厂立锜,也传出到处向晶圆代工厂要8寸代工产能,因为担心现况发展下去,加上 5G 商机来临,电源管理芯片PMIC可能会缺到明年底。
大家讲到5G芯片,第一个想到的是采用台积电最高端5nm制程的5G处理器芯片。其实,从4G手机过渡到5G手机时代,电源管理芯片PMIC的重要性急速增加。
相较于过去4G手机时代,一台手机对电源管理芯片PMIC的需求顶多1 ~2颗;到了5G手机时代需要高达10颗芯片,除了主要PMIC芯片,还有sub-PMIC、相机、显示屏、充电用的PMIC等应用,等于是5G手机对于电源管理芯片PMIC的需求量增加2 ~5倍之多。
这一波8寸晶圆产能这么缺,初期是传感器CIS带动,现在则是电源管理芯片PMIC加码演出,让全球所有晶圆厂的8寸产能都被塞得满满的。
高通的电源管理芯片PMIC产品,一直与中芯国际非常有渊源。
高通最早期的电源管理芯片PMIC是与新加坡特许Chartered一起合作开发,后来特许被GlobalFoundries买下来后,高通的代工厂自然转到GlobalFoundries。再后来,中芯国际逐渐取代GlobalFoundries,成为高通在电源管理芯片PMIC上的最大代工厂。
高通与中芯国际彼此之间的合作关系发展到PMIC 5(新一代的PMIC规格)后,由于PMIC 5改成BCD制程,代工版图也大幅转变。
台积电以BCD制程技术的优势,一举切入该产品线,演变成现在高通新一代的PMIC芯片的代工厂是台积电与中芯。
全球8 寸产能严重大缺货,另一个原因是,8 寸产能不像12寸厂可以一直扩产,8 寸厂受限已经没有新的完整设备,无法再扩8寸新产能了,顶多是买8寸旧机台设备来组合。
中芯国际被美国锁定的状况再发展下去,除了高通是头号受害者,未来美商设备厂和材料厂会非常痛苦,这出“损人害己”的戏码,不知道要演到何时。
原文标题:传中芯国际遭美国“拉黑”,高通担心被断供,加价抢芯片产能
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