几年前,我参加了关于并行编程的研讨会。当时,将多个处理器用于执行程序的使用仅限于处于起步阶段的超级计算机或小型神经计算机。从那时起,在多个处理器之间分配软件任务以提高速度的概念已变得有些普遍。实际上,当今许多个人计算机都具有双核或四核,其中每个核都是独立的处理单元。
这种多重过程不限于将较大的过程划分为较小的过程。它也可以用于将线性过程转换为较短的并行过程。对于单向和循环的PCB原型制造,这种并行化可以有效地与原型迭代速度提高开发板效率。这可能不会立即显现。但是,在回顾了什么是PCB原型之后,应该可以更清楚地利用并行原型的方式。
典型的PCB原型
开发电子电路板等产品的两个基本阶段是:仿真和原型制作。模拟; 尽管有时会被忽略,但它是通过软件完成的,其目的是验证电路设计是否符合其性能和功能设计标准。电子电路仿真是一种宝贵的工具,因为它消除了构建不必要的电路板的需要,而这些电路板几乎没有机会达到设计目标。通过仿真测试只是电子设计的第一步,因为硬件设备或PCB也必须经过测试。可以通过目的,过程和结果来定义这种称为原型的测试,如下所示。
l目的
PCB原型制作的目的是构建和测试功能,操作和设计的物理实施方案。 结构完整性。结构的完整性代表着电路板的质量和可靠性,通常根据PCB的预期用途来进行调节。
l处理
PCB原型制作通常分为三个阶段。正如通常在确定最终参数并满足要求之前需要进行多次仿真一样,原型设计是循环的,通常在最终之前需要多次迭代PCB构造 已完成。
l结果
对于每个原型迭代,都会创建并测试一个组装好的PCB。测试结果确定是否需要其他迭代。通常,额外的迭代意味着重新设计或设计变更,需要构建和测试新板。PCB原型的最终结果是可用于电路板的设计小声 要么 高音量 生产,取决于电路板的预期应用。
既然我们已经回答了PCB原型通常需要做什么,那么让我们看看是否可以使用并行化来改善开发。
并行PCB原型设计
如上所述,PCB原型制作通常是一个迭代过程,需要进行多次设计更改并在最终设计完成之前进行重建。实际上,设计质量和迭代次数是成比例的,因为每次迭代都会产生更好或更优质的设计。尽管可以预料到这些周期,但通常也希望将其数量减到最少。迭代次数越多,开发所需的时间和成本就越多。在大多数情况下,时间和成本都是有限的。例如,大多数开发人员都有一个交付时间表,根据客户的不同,交付时间表可能不会有所变化。
毫不奇怪,有各种策略可以减少准备时间。其中之一是采用并行原型设计策略。可以将并行原型定义为集体地而不是顺序地物理测试不同的电路板实施例,就像对典型原型所做的那样。并行化允许对设计的各个方面进行测试或分析,以期比顺序迭代所允许的更快地改善总体设计。在实施并行原型制作时,可以采取许多步骤来提高其有效性。这些措施包括使用更便宜的组件,更大的电路板或以其他方式放宽电路板参数。
这些方法可能有效,也可以在典型的原型设计中应用;但是,每个人都需要单独确定并顺序确定以提供准确的比较。这实际上将扩展原型制作过程。但是,如果这些替代设计以同时或并行的方式制造和测试,则可以利用它们来使原型制作过程更有效。在这些情况下,并行PCB原型设计具有明显的优势,如下表所示。
如上表所示,并行原型设计允许开发满足设计目标的单个获奖设计或多个竞争设计。实际上,由于必须停止电路板制造,直到完成测试和重新设计,典型的过程才能像并行处理那样快。对于并行原型,可以在此停机期间制造替代设计,这将大大提高效率。
显然,从软件开发中汲取经验并建立并行原型设计策略对改善PCB开发非常有益。但是,要充分利用这种方法,您的合同制造商(CM)应该具有敏捷的制造过程,并且能够快速响应电路板设计的变化。
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