设计电路板时,目标是构建能够准确反映设计意图并达到最高质量的PCB。只有当整个PCB开发流程为此进行了优化。实现这一目标的第一步是生成一个设计文件该软件包全面描述了您要构建的电路板。最重要的是,它必须包含属于合同制造商(CM)的制造和装配过程能力的制造设计(DFM)规范。让我们回顾一下这些规范是什么,以及如何执行DFM检查以确保它们包含在设计文件包中。
审查制造设计(DFM)
在您的设计中采用良好的DFM对于电路板的可制造性至关重要。的DFM的好处包括更快的周转时间,更高质量的电路板,更快的启动速度和更低的成本。尽管DFM是在PCB开发的设计阶段制定的,但应与您的CM协作完成并根据他们的需求量身定制设备能力和制造技术。这样做可以让您创建最佳的PCB布局 对于优化 PCB开发的有效性。DFM中应包括的规范包括以下内容:
DFM基础
l完整的设计文件
l观察到的最小组件间间隙
l观察到的最小走线间隙和间距
l无破网或断线
l没有无地垫
l足够的阻焊层间隙
l迹线宽度和铜重量在公差范围内
l没有铜的非镀通孔(NPTH)
l无边缘间隙冲突
l铜平衡
l受控阻抗一致性
l可读的丝印
l非焊料掩膜区域上的丝印不会重叠
l没有遗漏的焊锡坝
l没有组件来填补不匹配
l足够的阻焊层浮雕
l当前和清晰的极性和参考指标
l充分支持柔性电路
lSMD和镀通孔(PTH)的足够散热
以上项目的缺失或不足可能会导致您的电路板无法制造,而无需重新设计,这会延长周转时间并可能增加额外的成本。此外,还有其他考虑因素,例如避免使用对湿气敏感和对热敏感的组件,因为这些组件可能在PCB组装或PCBA期间引起问题。
如何执行DFM检查
既然我们知道DFM中应包含的内容,那么下一个问题是如何确保我们的设计包含这些基本要素并满足我们CM的要求?要记住的第一件事是:不要依赖设计程序的默认值。您的软件的默认规格完全不可能完全正确且组织得当,以便为您选择的CM确定正确的规格的优先级。相反,您应该合并您的CMDFM规则和准则这将确保您的电路板的可制造性。这可以通过上载设计规则检查(DRC)文件(如果可从CM获得)来完成,或者在软件包中手动设置DRC规则以使其与CM的规格保持一致。必须注意组织规则优先级,因为它们是在制造过程中制定的。大多数PCB设计软件包在这里都提供了很大的自由度,这将简化此过程。
一旦将CM的DFM规则合并到程序中,就应该自由使用DRC来验证您的设计是否不包含违规行为。为了最大程度地提高有效性并促进对违规行为的纠正,建议按照以下步骤执行DFM检查。
何时执行DFM检查
1.叠放后
2.元件放置后
3.跟踪路由之后
4.贴标后
某些软件程序可以进行过程中DFM检查,从而为您提供实时违规或错误。如果可以的话,这比等待直到完成一个过程并且有多个错误要更正要好。
设置DFM并验证是否符合CM的要求将有助于您避免延长周转时间,并确保可以实际构建电路板。最好的方法是执行多个DFM检查,而不是简单地等待并执行最终检查。这似乎很耗时。但是,遵循此过程可以为您节省更多时间,甚至节省制造成本。
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