0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苏达汇成铝塑膜热法工艺技术解读

h1654155972.5933 来源:高工锂电 作者:高工锂电 2020-10-10 14:56 次阅读

摘要

苏达汇诚采用外层干法复合+内层共挤出复合的工艺,不需要依附日本的CPP从而控制成本和品质,以共挤出的高温粘结树脂层来粘合铝箔与PP热封层,产品具有优异的耐电解液腐蚀性。

锂电池铝塑膜是目前中国锂电池产业仍在攻坚的最后一道“堡垒”。

铝塑膜是锂电池材料中唯一一种尚未完全实现规模国产化和替代进口的原材料。市场数据显示,当前中国锂电池铝塑膜现有市场仍被日本的DNP及昭和电工所垄断。其中DNP市场份额约为50%,而国产化率尚不足20%。

锂电池用铝塑膜是一种多层复合膜,一般由PA/AL/PP三种材料构成。尼龙层为外层,起辅助成型和保护作用;铝箔层为阻隔层,起成型和阻隔作用;PP层为热封层,主要作用是封口粘接。

苏达汇诚技术总监晁承鹏表示,铝塑膜工艺按内层AL/PP复合方式可以分为热法和干法。国内主要以干法为主,优点在于设备投资小门槛低,工艺简单容易掌握,但是内层PP胶和CPP大多依赖进口,成本和品质受限于PP胶和CPP。

而热法工艺进行了升级,产品外观性能较为优良,其优势在于耐电解液和抗水性能优异,缺点是深冲性能差,工艺复杂,代表企业有苏达汇诚和DNP。

苏达汇诚采用外层干法复合+内层共挤出复合的工艺,不需要依附日本的CPP从而控制成本和品质,以共挤出的高温粘结树脂层来粘合铝箔与PP热封层,产品具有优异的耐电解液腐蚀性。产品PP层厚度可调,可根据客户需求在一定范围内任意调整。

公司现有标准厂房20000平米,其中采用日式净化处理系统的万级净化车间5000平米,室内生产温度严格控制在(23±2)℃、湿度严格控制在(55±10)%,优质的生产环境保证了产品外观和质量稳定性。

晁承鹏表示,公司自日本引进成套锂电池用铝塑膜专用生产设备,产品适用性好,设备精度高,操控稳定,保证了产品稳定性和一致性。

具体来看,苏达汇诚的铝塑膜拥有优异的热封性能、冲深性能、稳定的耐电解液性能,可以与进口产品比肩。

当前,苏达汇诚现拥有数码和动力两大体系产品,其中数码用的铝塑膜有EK88、EL113、EL113(PET)产品,动力用铝塑膜有EM153、EM153(PET)类型,目前已经批量供货应用。

责任编辑:lq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 锂电池
    +关注

    关注

    258

    文章

    7822

    浏览量

    165095
  • DNP
    DNP
    +关注

    关注

    1

    文章

    7

    浏览量

    9164
  • 铝塑膜
    +关注

    关注

    4

    文章

    35

    浏览量

    4350

原文标题:【聚创新能源•高工特写】苏达汇成铝塑膜热法工艺技术解读

文章出处:【微信号:weixin-gg-lb,微信公众号:高工锂电】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    概伦电子NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证

    概伦电子(股票代码:688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证,满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
    的头像 发表于 06-26 09:49 238次阅读

    证监会同意汇成真空创业板IPO注册申请

    证监会近日批复了广东汇成真空科技股份有限公司(简称“汇成真空”)创业板IPO注册申请,标志着汇成真空向资本市场迈出了重要一步。
    的头像 发表于 03-20 14:51 646次阅读

    什么是BCD工艺?BCD工艺与CMOS工艺对比

    BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺
    发表于 03-18 09:47 3548次阅读
    什么是BCD<b class='flag-5'>工艺</b>?BCD<b class='flag-5'>工艺</b>与CMOS<b class='flag-5'>工艺</b>对比

    CMOS工艺技术的概念、发展历程、优点以及应用场景介绍

    CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互补金属氧化物半导体)工艺技术是当今集成电路制造的主流技术,99% 的 IC 芯片,包括大多数数字、模拟和混合信号IC,都是使用 CMOS 技术
    的头像 发表于 03-12 10:20 5747次阅读
    CMOS<b class='flag-5'>工艺技术</b>的概念、发展历程、优点以及应用场景介绍

    EMC技术:基础概念到应用的解读?|深圳比创电子.

    EMC技术:基础概念到应用的解读?|深圳比创电子电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility,简称EMC)作为一项重要的技术领域,在现代电子设备中扮演着至关
    发表于 03-11 11:59

    是德科技携手Intel Foundry成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件

    是德科技与Intel Foundry的这次合作,无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件,为设计工程师们提供了更加先进和高效的设计工具。
    的头像 发表于 03-08 10:30 444次阅读

    证监会同意汇成真空创业板IPO注册

    证监会近日披露了关于同意广东汇成真空科技股份有限公司(简称:汇成真空)首次公开发行股票注册的批复,标志着这家以真空镀膜技术为核心的企业在创业板上市的征程上迈出了重要一步。汇成真空的创业
    的头像 发表于 03-07 14:39 518次阅读

    广东汇成真空获创业板IPO注册批准

    汇成真空的主营业务是真空镀膜技术及其应用,研发涵盖溅射镀膜技术、蒸发镀膜技术、离子镀膜技术、柔性卷绕镀膜
    的头像 发表于 03-01 09:24 589次阅读

    MEMS封装中的封帽工艺技术

    密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了
    的头像 发表于 02-25 08:39 479次阅读
    MEMS封装中的封帽<b class='flag-5'>工艺技术</b>

    三星与Arm携手,运用GAA工艺技术提升下一代Cortex-X CPU性能

    三星继续推进工艺技术的进步,近年来首次量产了基于2022年GAA技术的3nm MBCFET ™ 。GAA技术不仅能够大幅减小设备尺寸,降低供电电压,增强功率效率,同时也能增强驱动电流,进而实现更高的性能表现。
    的头像 发表于 02-22 09:36 310次阅读

    DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命

    DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命
    的头像 发表于 01-11 10:00 241次阅读
    DOH新<b class='flag-5'>工艺技术</b>助力提升功率器件性能及使用寿命

    电子产品装联工艺技术详解

    电子产品装联工艺技术详解
    的头像 发表于 10-27 15:28 633次阅读
    电子产品装联<b class='flag-5'>工艺技术</b>详解

    电路板改板技术之光板测试工艺指导

    光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术,目的是为了能确保成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。
    发表于 10-18 15:05 287次阅读

    2006电子元器件搪锡工艺技术要求

    2006电子元器件搪锡工艺技术要求
    发表于 08-23 16:48 3次下载

    1天工艺技术培训、1天技术产业报告分享,凝聚先进封测奋进力量!

    来源:ACT半导体芯科技 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步,先进封测行业市场空间将进一步扩大。而能否实现全产业链的协同发展,是先进
    的头像 发表于 07-17 20:04 441次阅读
    1天<b class='flag-5'>工艺技术</b>培训、1天<b class='flag-5'>技术</b>产业报告分享,凝聚先进封测奋进力量!