1、华为海思推出首批 HiSpark 开发套件,全面支持鸿蒙 2.0
9月17日消息上海海思与合作伙伴打造了 HiSpark 系列开发套件,包括硬件开发板、SDK 包、参考工程、说明文档等。它寓意为向广大开发者散播智能终端的星星之火,迎接人工智能时代的到来。首批 HiSpark 开发套件将覆盖感知计算、智慧联接领域,支持多操作系统,并全面支持 HarmonyOS 2.0。
HiSpark 开发板是基于海思芯片开发平台,分别为:HiSpark WiFi IoT、HiSpark AI Camera、HiSpark IPC DIY 三款智能硬件开发套件,均由润和软件与海思技术团队自主联合研发。
2、得益于苹果 A14 订单,台积电 5nm 工艺产能今年将得到充分利用
9 月 17 日消息,据国外媒体报道,芯片代工商台积电的 5nm 工艺,在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为代工最新的处理器,继续在芯片制程工艺方面领先。不过,从 9 月 15 日开始,台积电就已不再为华为代工芯片,在没有华为的订单之后,5nm 工艺的产能能否得到充分利用也就备受关注。
但产业链方面的人士透露,苹果的订单已填补了台积电 5nm 工艺的产能,得益于苹果的订单,他们 5nm 工艺的产能在今年将得到充分利用。
3、紫光展锐推出全球首款芯片级智能头盔解决方案
9月17日消息,紫光展锐正式推出全球首款芯片级智能头盔解决方案,定义了智能头盔的新标准。
展锐打造的全球首款芯片级智能头盔解决方案,将蓝牙、Wi-Fi、LTE、GPS、AI等功能模块集成在一个芯片平台上,用一颗芯片实现智能头盔的核心功能。这意味着,通过优化设计与算法,展锐的解决方案在底层硬件上即可实现连接更稳定、算法更精准。实验数据显示 ,在某些特定场景下,展锐芯片级解决方案的通讯连接稳定性,较市面同档位非芯片级方案提升高达50%。
另一方面,一颗芯片带来的高集成,能有效降低开发及部署成本。据测算,采用展锐芯片级解决方案,智能头盔综合成本将较非芯片级方案降低30%,这将帮助更多企业实现智能头盔部署,保护更多劳动者的安全。
4、宁德时代4400万元入股加拿大Neo Lithium锂业公司 占股8%
据当地媒体报道,9月14日加拿大多伦多V板上市的Neo Lithium宣布与宁德时代子公司签署股权认购协议。宁德时代将以每股普通股0.84加元的价格,认购超过1000万股加拿大Neo Lithium股份,总投资约858万加元(约合人民币4400万元),占Neo Lithium总股份的8%,成为该公司的第三大股东,并获得Neo Liquitium董事会的一个席位,并成为该公司技术委员会的成员。
公开资料显示,Neo Lithium在阿根廷卡塔马卡省全资拥有Tres Quebradas锂盐湖项目,该项目资源量700吨LCE(碳酸锂当量),储量130万吨LCE,未来年产能有望达到4万吨电池级别碳酸锂。
5、高价竞标马来西亚晶圆代工厂?鸿海:不评论市场传言
外媒报道称马来西亚晶圆制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd股权竞标案引来了多位竞标者。其中,中国台湾的半导体巨头鸿海和德国的X-FAB成为竞购Silterra的新参与者,且鸿海出价最高。据台媒科技新报消息,鸿海对此回应称不评论市场传言。
6、阿里发布首款物流机器人“小蛮驴”,正式进军机器人赛道
9月17日云栖大会,阿里巴巴发布第一款物流机器人“小蛮驴”,同时发布机器人平台,正式进军机器人赛道。小蛮驴机器人集成了达摩院最前沿的人工智能和自动驾驶技术,具有类人认知智能,大脑应急反应速度达到人类7倍。据悉,阿里巴巴已注册成立小蛮驴智能科技有限公司,推进机器人的研发和量产落地。
小蛮驴是阿里巴巴第一款轮式机器人,外形酷萌,身手灵活,能轻松处理复杂路况,能聪明选择最优路径,遇到紧急情况,“大脑”反应速度达到人脑7倍。这款机器人还相当耐苦耐劳,充4度电就能跑100多公里,每天最多能送500个快递,雷暴闪电、高温雨雪以及车库、隧道等极端环境均不影响其性能。阿里巴巴达摩院院长张建锋介绍,这款机器人很快将在社区、学校、办公园区大规模使用。
7、雷军:小米2020年科研投入超过100亿元
回顾小米过去10年的成长,雷军认为大家对小米有很高的期待,小米在科技创新上也下了很大的功夫。小米今年在科研投入上超过100亿,是科创板所有上市公司研发成本总和的一半。有了这100亿的研发成本,小米未来10年的核心战略就定在以手机为核心,连接AIoT。三年前小米提出做制造业,选择做高端装备作为突破口,投资孵化了超过100家智能设备公司,也成立了120亿产业基金。雷军表示,最自豪的是在亦庄落地了第一期小米智能工厂。
8、报告:2025 年,物联网 eSIM 年销量将翻一番以上
StrategyAnalytics 发布的最新报告预测,到 2025 年,用于物联网应用的 eSIM 的销量将增长到 3.26 亿美元。报告指出,eSIM(嵌入式用户识别模块)被誉为 SIM 卡的下一个发展,因为它提供了使用远程配置(RSP)更改服务提供商配置文件的能力,而无需实际更改 SIM 卡本身,这一点对于难以或无法高效访问物理 SIM 的设备至关重要,例如密封医疗设备,车辆,消费电子设备或其他一系列 IoT 设备。
报告还表示,尽管 eSIM 同样也是平板电脑、eReader、智能手表和其它可穿戴设备的常见功能,但随着 OEM 提供越来越多的终端产品组合,消费市场中 eSIM 的采用因受到智能手机的驱动而得到了更广泛的关注。
9、移动、华为、倍福、华恒联合发布5G全场景智慧物流系统
9月17日消息,在国家会展中心(上海)举办的第二十二届中国国际工业博览会上,华为与中国移动、倍福中国和华恒公司联合发布了5G全场景智慧物流系统,利用5G网络的低时延以及高效的Ether CAT实时网络通讯机制,实现多台标准AGV同步协同作业,以及AGV与机器人组合工作,在智能仓储和物料配送大型工件运输领域有广泛的应用前景。
10、通用汽车发布 Ultium Drive 电动车平台
通用汽车公司透露了其即将推出的电动汽车系列Ultium电池平台的新细节。这家汽车制造商表示,该电池将为由五个可互换的驱动单元和三个电机组成的家族提供动力,统称为 "Ultium Drive",这将帮助通用汽车向全电动未来过渡。
通用汽车自主和电动汽车项目副总裁Ken Morris在一份声明中表示,通用汽车已经为许多著名汽车制造商制造了变速器,制造电机、变速器、传动系统部件和系统是通用汽车最知名的竞争力之一,事实证明,制造专长不仅可以转移,而且可以为电动车转型带来优势。"
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原文标题:【芯闻精选】紫光展锐推出全球首款芯片级智能头盔解决方案;华为海思推出首批 HiSpark 开发套件…
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