了解阻焊膜工艺如何影响您制造的PCB

阻焊层是您的电路板抵抗腐蚀和氧化的主要保护层。影响PCB质量通过防止性能下降和缩短设备的正常工作寿命（可能在没有防焊层保护的情况下发生）。更重要的是，阻焊层在PCB组装过程中在焊接点和电路板的其他导电元件之间提供了屏障，从而有助于防止形成焊桥。尽管绿色可能不是最吸引人的选择，但某些属性使其成为您的阻焊膜以及迄今为止最常用的颜色的理想选择。通过探索阻焊层工艺并了解其如何影响电路板，您可以为您的设计做出最佳阻焊层选择。

阻焊膜工艺

阻焊膜工艺很重要 PCB制造步骤在制造过程中执行。阻焊工艺的最重要因素可能是如何应用。常见的应用方法包括：

l丝网印刷

n单面或双面涂层

n推荐用于薄芯/柔性基板

n可用于通过堵塞

n容易夹带空气

n17 m 2 / kg典型覆盖率1

l窗帘外套

n仅单面涂层

n不建议用于薄型芯/柔性基板

n不能用于通过堵塞

n容易夹带空气

n12 m 2 / kg典型覆盖率1

l高压小流量（HPLV）空气喷雾

n单面或双面涂层

n难以申请薄芯/柔性基板

n不能用于通过堵塞

n不容易被空气困住

ncoverage 4.5 – 14 m 2 / kg典型覆盖率1

l静电喷雾

n单面或双面涂层

n可用于薄芯/柔性基板

n不能用于通过堵塞

n不容易被空气困住

nm 16 m 2 / kg典型覆盖率1

应该注意的是，如果您的设计需要通过帐篷进行，则不应使用液体应用程序。阻焊工艺有几个注意事项，可以直接或间接成像，如下表所示：

如图所示，可用的阻焊层方法取决于您的PCB设计和特定需求。

阻焊膜工艺如何影响您的PCB

既然我们已经研究了阻焊层工艺，那么让我们研究一下该工艺如何影响您的PCB。如前所述，阻焊层会影响PCB组装和板的质量。以下列出了阻焊剂最显着的影响

l防止焊桥

n在可能形成焊桥的焊点和电路板的其他导电区域之间提供阻焊剂，可能导致短路或电路板损坏。

l减少锡膏消耗

n允许在焊接过程中使用更少的焊膏。

l组件与PCB的额外绝缘

n用作电路板组件之间的绝缘体。

l保护PCB

n防止因处理电路板而引入的污染物。

n防止氧化可能会缩短设备的使用寿命。

l增加击穿电压

n可能会增加电路板介电材料的击穿电压，从而提供额外的保护，以防止通常与高压（1 kV以上）电路板相关的电弧或电晕。

l防止金属晶须

n帮助防止锡晶须的生长，该晶须主要与电子零件的无铅焊料或镀锡有关。

显然，一旦部署，阻焊膜工艺对电路板的可制造性和操作具有重要意义。然而，在某些情况下，可能无法或不希望有阻焊层，例如小零件和细间距。球栅阵列（BGA）， 例如。在决定放弃阻焊层并寻求替代设计方案之前，应与CM核对以确保不会对电路板的性能或性能产生不利影响。可靠性。

阻焊膜注意事项

尽管对于为什么绿色是阻焊层工艺中使用的主要颜色尚无明确共识，但仍有一些属性可以支持其使用。首先，绿色阻焊层可用于创建最小的阻焊堰（0.1毫米）。红色，蓝色和黄色会产生0.12毫米的水坝。黑白可能会为您的丝网印刷提供最大的对比度，但会产生0.15毫米的阻焊层坝。支持绿色的使用可能是这样的事实，即绿光的波长约为550 nm，这使得绿色在日光下对人眼最为可见。

但是，颜色只是影响必须甚至可以使用的阻焊层类型的几种考虑因素之一。主要考虑因素是将在其中部署板的系统类型。注定要用于某些行业或某些应用的PCB必须遵守以下标准 IPC-SM-840D。

为确保应用于电路板上的阻焊层工艺符合所有法规以及您自己的要求，您应该在设计和开发过程的早期就与合同制造商（CM）合作。与您的CM合作将确保将PCB组装注意事项以及电路板的质量很好地集成到设计和开发过程中。