陈刚:我国集成电路产业发展面临三大问题

10月14日，IC CHINA 2020在上海召开。上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理陈刚发表了主题演讲。

陈刚指出我国集成电路产业的发展主要面临三个问题。一是复杂的国际贸易环境对本土产业发展提出了更高的要求；二是供应链安全需求急迫，目前中国本土IC自给率仅为14%；三是高端芯片对外依存度高，自主程度仍然较低。因此我国集成电路产业发展要尽快形成“双循环”的格局，竭力解决上述问题。

目前科创板在资金、研发、布局、资本和人才等方面助推集成电路产业的内循环。陈刚表示，“目前首批科创板上市的25家企业中，IC企业占6家，目前总市值前10名公司中，集成电路企业占据6家。已过会IC企业平均研发支出占营收比例约18%，其中中芯国际、芯源微、中微、寒武纪、安集科技研发投入占比超过20%，2019年度A股研发费用前20名公司的营收占比均值约为15%。”

另外，汽车电子、工业及医疗、通信、5G、AI、物联网等应用的牵引带动了市场需求，与芯片产业互相成就。

除了国内的循环外，陈刚指出，要加强市场+开发的合作，推动国内国际双循环。他强调，中国已成长为全球最大的半导体市场，占比达35%。销售额从2012到2019年年均复合增长率高达20%，是全球的3.9倍。产业链各环节逐渐从低端向高端延伸，产业链销售额呈现3:3：4的比例，结构更趋于合理。

最后，陈刚表示，上海基金二期于2020年5月成立，目标规模400-600亿元。
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