苹果自研之路：自行设计基带芯片的可能性

从苹果的发展历程来看，苹果似乎热衷走向自研之路。

2010 年开始就用上了自研的 A4 芯片。

在 GPU 方面，在同 Imagination 顺利合作的同时，从 2013 年就开始布局自己的 GPU 自研计划，召集业内相关人才组建团队，甚至将手伸向 Imagination。2017 年，苹果宣布，将在未来两年内放弃使用 Imagination 的一切技术，自研 GPU。最终的结果有目共睹，如今集成最新自研 GPU 的 A14 仿生芯片，其图像处理速度已在智能手机领域位列第一。

今年 7 月，苹果正式宣布将在两年内让 Mac 电脑从英特尔 X86 平台全面转向自研 ARM 处理器迁移计划，第一款搭载苹果自研处理器的 Mac 可能将于今年 11 月发布。

苹果的这些举动，似乎预示着将来某一天，苹果也会推出自研基带芯片。另外，在 2019 年 7 月苹果以 10 亿美元收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务，库克在评价此次收购时表示，这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过 17000 件，苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术，无不透露出苹果自研基带的野心。

此前也有分析师指出，如果苹果自研基带芯片，将从多个方面获利，最大的影响当然是减少对高通的依赖。根据分析师的推理，如果苹果在 2024 年推出了自研的 5G 芯片组，假设每台 iPhone 可节省 5 美元，每台 iPhone 售价 740 美元且出货量达到 2.3 亿部，那么苹果的整体毛利润可能会增加约 12 亿美元。

在同高通签订的协议中，苹果至少需要在未来 4 年内购买高通的 5G 基带，其中：

2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X55 基带芯片；

2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X60 基带芯片；

2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X65 或 X70 基带芯片。

这意味着，如果苹果自研基带芯片，至少也是在 4 年之后才会推出。

不过也有分析师认为，苹果自研基带芯片，大约需要 1000 名顶级人才和工程师，至少花费 5 年的时间，最大的困难是专利问题。苹果更有可能采取的策略是将现有的基带芯片集成到自己的 A 系列芯片上。

自苹果手机面世以来，苹果公司的创新能力有目共睹，其大部分产品和技术都被视为业界风向标。

或许四年之后的苹果，真能用上自研基带。