AMSL正在研发第三款极紫外光刻机，计划明年年中出货
据国外媒体报道，已经推出了两款极紫外光刻机的阿斯麦，正在研发第三款，计划在明年年中开始出货。
阿斯麦是在三季度的财报中，披露他们全新的极紫外光刻机计划在明年年中开始出货的，型号为TWINSCAN NXE:3600D。
在财报中，阿斯麦表示他们已经敲定了TWINSCAN NXE:3600D的规格，其生产效率将提升18%，在30mJ/cm2的曝光速度下每小时可处理160片晶圆。
值得注意的是，在2019年的年报中，阿斯麦就曾披露他们在研发新一代的极紫外光刻机，不过当时并未披露具体的型号，他们在年报中披露的计划出货时间是2022年年初，2024或者2025年大规模生产。
三季度财报中披露在明年年中开始出货的TWINSCAN NXE:3600D，如果是他们在年报中提到的那一款，也就意味着出货时间较原计划提前了半年。
极紫外光刻机是7nm和5nm芯片制程工艺所必不可少的设备，目前全球只有阿斯麦能供应。
台积电、三星这两大芯片代工商的制程工艺都已提升到了7nm和5nm，他们所需要的极紫外光刻机也全部仰仗于阿斯麦，全新的TWINSCAN NXE:3600D的首台，预计也会交由这两家代工商中的一家。
阿斯麦目前在售的两款极紫外光刻机分别是TWINSCAN NXE:3400B和TWINSCAN NXE:3400C，采用的都是波长为13.5nm的极紫外光源，20mJ/cm2的曝光速度下，前者每小时可处理125片晶圆，后者则可达到170片。
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