PCB层压过程始于选择合适的材料。选择正确的层压板至关重要,因为它决定了最终组装的稳定性,较低的损耗以及最佳的性能。有几种层压板选项可用于支持印刷电路板的组装。该博客使您熟悉四种常用的PCB层压板材料。
PCB层压板的类型
前述是在PCB组件中使用的四种推荐的层压板类型:
l FR4 –这是用于表面安装组装的最常用的层压板。它具有良好的强度重量比,并在高温下保持出色的机械,电气和物理性能。该材料也具有阻燃性,增加了其可靠性。
l 高Tg环氧树脂–这种层压板非常适合多层PCB。该材料具有卓越的热性能和出色的耐化学性。在极端湿度和温度的应用中提供出色的电气绝缘。Tg环氧非常通用,经济并且具有阻燃性。
l BT环氧树脂– BT环氧树脂因其出色的热,机械和电气性能而被广泛选择。该层压板适用于无铅PCB组装。它主要用于多层板应用。它具有出色的电迁移,绝缘电阻和高耐热性。它还在高温下保持粘结强度。
l 聚酰亚胺–这种材料具有出色的电路走线粘合强度和极高的环境稳定性。聚酰亚胺理想地用于生产高密度,柔性,刚柔电路板和多层PCB。它具有出色的热,化学和机械性能,这使其成为军事,航空,汽车和消费电子市场高级应用的理想之选。
选择PCB层压板时要考虑的因素
不,您不知道常用的PCB层压板。在上述类型中,选择哪种来组装PCB?有几个因素需要考虑。其中一些包括:
l 介电常数
l 损失系数
l 导热系数
l 转变温度
l 热膨胀系数(CTE)
l 电气性能
l 能够在变化的热环境中运行
根据层压板的用途和性能做出正确的选择。这一点非常重要,因为层压板的类型和质量决定了印刷电路板的使用寿命和操作性能。
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