您所有的电子设备都需要保持凉爽,以防止组件故障,甚至在运行期间导通孔/导体故障。许多不在高温或极端恶劣环境下运行的板极有可能将FR4用作PCB基板。这种廉价的刚性基板材料(或更确切地说,是其品种之一)是在各种环境中部署的大多数PCB的基础。
在这种情况下,设计要在某些环境中部署的PCB叠层时应考虑FR4的热性能。FR4板的结构将决定许多性能方面,而热性能只是设计新PCB时要考虑的方面之一。在某些情况下,鉴于FR4提供的各种PCB材料属性,您可能会发现其他PCB衬底材料是更好的选择。如果您打算使用通用的FR4级基材,请继续阅读以了解哪种FR4热性能对于不同的设计最重要。
重要的FR4热性能
在考虑重要的FR4热性能时要记住的重要一点是:FR4只是NEMA等级的材料,不是特定的基材材料。FR4级材料的电气,机械和热性能取决于树脂含量,玻璃编织样式,玻璃编织厚度以及用于构建FR4基材的材料类型。简而言之,来自不同制造商的许多等级的FR4材料的热和电性能略有不同。一些公司(例如Isola)生产具有各种电损耗,热性能,标准厚度和玻璃编织样式的FR4级材料。
如此说来,您将无法在所有热,电和机械性能之间找到完美的折衷方案。但是,通过专注于少数支配性能的重要材料特性,您通常可以非常接近满足所有设计要求。
如果要将PCB放在高功率系统或高温环境中,则需要注意这些重要的FR4热性能。
导热系数和比热
FR4的导热率定义了热量从系统中的高温区域转移到低温区域的速率。比热定义将材料的温度升高1度(摄氏度/开尔文或华氏度)所需的热量。这些值共同决定了PCB中的热常数(以及组件封装和导体的值),这是3D场求解器封装进行热仿真的基础输入。然后,这些值将确定PCB达到热平衡所需的时间以及特定的平衡温度分布。
热膨胀系数
热膨胀系数(CTE)衡量电路板沿不同方向膨胀的速率。当材料接触但它们以不同的速率膨胀时,会在其中一种材料上产生应力,这在重复循环后可能导致疲劳并最终断裂。这是许多大功率板(例如LED板)的主要故障根源,仅是由于无法快速将热量从热的组件中移走(即低导热率)。
玻璃化温度
热固性聚合物的玻璃化转变温度(Tg)与它的CTE值有关。一旦材料的温度超过Tg,CTE值就会突然增加。因此,只能在工作温度低于Tg的环境中运行PCB。请注意,Tg也是与机械量相关的关键参数,因为当温度高于Tg时,材料将变成橡胶状,并且将变得更加柔软(即模量增加)。
哪个热属性很重要?
在上面的讨论和表格中需要注意的一点是:由于PCB层压板(包括FR4级层压板)使用的玻璃编织样式,除比热容外,所有FR4的热性能都是各向异性的。这意味着FR4基板中沿不同轴的传热和热膨胀是不同的。由于基材中的玻璃编织与表面平行,并且编织是交叉阴影线,因此沿x和y方向的这些热特性的值实际上相同,但沿z方向却不同。
就哪种热性能最重要而言,它实际上取决于应用程序。以下是一些简单的准则:
l CTE:如果要部署的板将在两个极端温度之间快速热循环,则确实需要最小化导体和FR4之间的CTE值差异,以防止过孔破裂。颈部(微孔)和通孔针筒(高深宽比通孔)中的断裂最常见,其次是焊球顶部的断裂。
l 导热系数:如果您知道将要从一组组件中产生大量热量,并且需要尽快将热量从这些组件中移走,请选择尽可能高的导热率。对于特殊的汽车或航空航天应用,出于这个原因,有时会使用陶瓷或金属芯基板。
l Tg :除非您的板将在低温下运行,否则您应始终尝试选择最高的玻璃化转变温度。
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