0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

设计期间要考虑的FR4热特性

PCB打样 2020-10-16 22:52 次阅读

您所有的电子设备都需要保持凉爽,以防止组件故障,甚至在运行期间导通孔/导体故障。许多不在高温或极端恶劣环境下运行的板极有可能将FR4用作PCB基板。这种廉价的刚性基板材料(或更确切地说,是其品种之一)是在各种环境中部署的大多数PCB的基础。

在这种情况下,设计要在某些环境中部署的PCB叠层时应考虑FR4的热性能。FR4板的结构将决定许多性能方面,而热性能只是设计新PCB时要考虑的方面之一。在某些情况下,鉴于FR4提供的各种PCB材料属性,您可能会发现其他PCB衬底材料是更好的选择。如果您打算使用通用的FR4级基材,请继续阅读以了解哪种FR4热性能对于不同的设计最重要。

重要的FR4热性能

在考虑重要的FR4热性能时要记住的重要一点是:FR4只是NEMA等级的材料,不是特定的基材材料。FR4级材料的电气机械和热性能取决于树脂含量,玻璃编织样式,玻璃编织厚度以及用于构建FR4基材的材料类型。简而言之,来自不同制造商的许多等级的FR4材料的热和电性能略有不同。一些公司(例如Isola)生产具有各种电损耗,热性能,标准厚度和玻璃编织样式的FR4级材料。

如此说来,您将无法在所有热,电和机械性能之间找到完美的折衷方案。但是,通过专注于少数支配性能的重要材料特性,您通常可以非常接近满足所有设计要求。

如果要将PCB放在高功率系统或高温环境中,则需要注意这些重要的FR4热性能。

导热系数和比热

FR4的导热率定义了热量从系统中的高温区域转移到低温区域的速率。比热定义将材料的温度升高1度(摄氏度/开尔文或华氏度)所需的热量。这些值共同决定了PCB中的热常数(以及组件封装和导体的值),这是3D场求解器封装进行热仿真的基础输入。然后,这些值将确定PCB达到热平衡所需的时间以及特定的平衡温度分布。

热膨胀系数

热膨胀系数(CTE)衡量电路板沿不同方向膨胀的速率。当材料接触但它们以不同的速率膨胀时,会在其中一种材料上产生应力,这在重复循环后可能导致疲劳并最终断裂。这是许多大功率板(例如LED板)的主要故障根源,仅是由于无法快速将热量从热的组件中移走(即低导热率)。

玻璃化温度

热固性聚合物的玻璃化转变温度(Tg)与它的CTE值有关。一旦材料的温度超过TgCTE值就会突然增加。因此,只能在工作温度低于Tg的环境中运行PCB。请注意,Tg也是与机械量相关的关键参数,因为当温度高于Tg时,材料将变成橡胶状,并且将变得更加柔软(即模量增加)。

哪个热属性很重要?

在上面的讨论和表格中需要注意的一点是:由于PCB层压板(包括FR4级层压板)使用的玻璃编织样式,除比热容外,所有FR4的热性能都是各向异性的。这意味着FR4基板中沿不同轴的传热和热膨胀是不同的。由于基材中的玻璃编织与表面平行,并且编织是交叉阴影线,因此沿xy方向的这些热特性的值实际上相同,但沿z方向却不同。

就哪种热性能最重要而言,它实际上取决于应用程序。以下是一些简单的准则:

l CTE:如果要部署的板将在两个极端温度之间快速热循环,则确实需要最小化导体和FR4之间的CTE值差异,以防止过孔破裂。颈部(微孔)和通孔针筒(高深宽比通孔)中的断裂最常见,其次是焊球顶部的断裂。

l 导热系数:如果您知道将要从一组组件中产生大量热量,并且需要尽快将热量从这些组件中移走,请选择尽可能高的导热率。对于特殊的汽车或航空航天应用,出于这个原因,有时会使用陶瓷或金属芯基板。

l Tg :除非您的板将在低温下运行,否则您应始终尝试选择最高的玻璃化转变温度。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 印制电路板
    +关注

    关注

    14

    文章

    952

    浏览量

    40706
  • PCB打样
    +关注

    关注

    17

    文章

    2968

    浏览量

    21656
  • 电路板打样
    +关注

    关注

    3

    文章

    375

    浏览量

    4680
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3493

    浏览量

    4378
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    从MSP430F4xx系列迁移到MSP430FR58xx/FR59xx/FR68xx/FR69xx系列

    电子发烧友网站提供《从MSP430F4xx系列迁移到MSP430FR58xx/FR59xx/FR68xx/FR69xx系列.pdf》资料免费
    发表于 10-10 11:38 0次下载
    从MSP430F<b class='flag-5'>4</b>xx系列迁移到MSP430<b class='flag-5'>FR</b>58xx/<b class='flag-5'>FR</b>59xx/<b class='flag-5'>FR</b>68xx/<b class='flag-5'>FR</b>69xx系列

    MSP430FR4xx和MSP430FR2xx系列上的VLO校准

    电子发烧友网站提供《MSP430FR4xx和MSP430FR2xx系列上的VLO校准.pdf》资料免费下载
    发表于 10-09 09:26 0次下载
    MSP430<b class='flag-5'>FR4</b>xx和MSP430<b class='flag-5'>FR</b>2xx系列上的VLO校准

    高速材料与FR4材料混压CAF失效原因分析

    的根源。文章通过对高速材料与FR4板材混压可靠性认证时发生CAF失效进行分析,找到产生CAF问题的成因,进而提出改善措施。为后续产品制作提供借鉴,降低PCB产品发生可靠性问题的风险。
    发表于 09-25 14:50 0次下载

    使用MSP430FR4xx和MSP430FR2xx ADC进行设计

    电子发烧友网站提供《使用MSP430FR4xx和MSP430FR2xx ADC进行设计.pdf》资料免费下载
    发表于 09-21 09:04 0次下载
    使用MSP430<b class='flag-5'>FR4</b>xx和MSP430<b class='flag-5'>FR</b>2xx ADC进行设计

    电路板设计中考虑的PCB材料特性

    变形或破裂的能力。例如,刚性、挠性和刚性-挠性的标准必须遵守IPC-6013C标准。 电气特性:主要包括介电常数(Dk)和损耗因子(Df)。介电常数影响信号的传播速度,而损耗因子则影响信号在传输过程中的能量损失。 特性:比如玻
    的头像 发表于 09-10 16:15 390次阅读
    电路板设计中<b class='flag-5'>要</b><b class='flag-5'>考虑</b>的PCB材料<b class='flag-5'>特性</b>

    普通FR4阻抗板PCB:实现精准阻抗控制的关键

    在当今高度数字化的时代,电子产品如同繁星般点缀着我们的生活。而在这些电子产品的核心部位,往往能找到普通FR4 阻抗板 PCB 的身影。它就像是电子世界的高速公路,承载着电流的快速流动,确保各种
    的头像 发表于 08-28 17:30 337次阅读

    如何选择合适的PCB材料?FR4、陶瓷、还是金属基板?

    选择合适的PCB材料对于电路板的性能、可靠性和成本至关重要。不同的PCB材料具有不同的特性,适用于不同的应用场景。01PCBMaterialFR4(玻璃纤维环氧树脂)FR4的特点:广泛应用:F
    的头像 发表于 08-02 08:07 604次阅读
    如何选择合适的PCB材料?<b class='flag-5'>FR4</b>、陶瓷、还是金属基板?

    电路板中:铝基板与FR-4 PCB电路板有什么区别?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲铝基板与FR4板的区别在哪里?铝基板与FR-4电路板的区别。铝基板和FR-4电路板是两种不同材料制成的印刷电路板,它们在材料、性能和应用方面有一些显著的区别。 铝
    的头像 发表于 07-23 09:32 459次阅读

    天线PCB布局的设计考虑因素是什么?

    我想达到 esperessif 的 ESP-12E 模块的最大射频范围。该模块使用 PCB 蜿蜒倒 F 天线 (MIFA)。主机模块PCB布局的设计考虑因素是什么? 1) 我应该将 PCB FR4
    发表于 07-08 06:05

    易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ &amp; 2×FR4/2×LR4硅光模块

    为响应国内外AI数据中心800G架构的规模化商用和技术先进性的综合目标,易飞扬即日宣布推出基于7nm DSP功耗16W的800G OSFP DR8/DR8+/DR8++& 800G OSFP 2×FR4/2×LR4 系列硅光模块,为公司成为该领域先锋奠定了坚实的交付基础。
    的头像 发表于 05-06 17:44 837次阅读
    易飞扬推出16W功耗的800G OSFP DR8/DR8+ &amp; 2×<b class='flag-5'>FR4</b>/2×LR<b class='flag-5'>4</b>硅光模块

    继电器fr和kh怎么区分

    FR继电器的国内通用制图符号,而KH是继电器的国际标准符号,被电气制图国家标准GB/T 4728《电气简图用图形符号》所确认。
    的头像 发表于 02-18 12:22 9723次阅读

    pcb的基板材料有哪些

    的耐高温性能和耐化学腐蚀性能,同时具有良好的尺寸稳定性和柔性。它常用于柔性电路板和高温环境下的应用。 2.FR4 FR4 是一种基于编织玻璃环氧树脂的化合物,是常用的PCB(印刷电路板)基板材料。其中“FR”代表阻燃剂,意味着
    的头像 发表于 02-16 10:39 3921次阅读

    如何减少pcb阻的影响

    不同的热传导性能,这直接影响到整个电路板的热管理效率。例如,LED等高功率元件需要快速地将热量传递出去,以保持其性能和寿命。在这种情况下,铝基板由于其较高的热导率,通常比传统的FR4材料更适合作为散热基板。 此外,为了有效地管理
    的头像 发表于 01-31 16:58 654次阅读

    400G QSFP-DD FR4光模块应用解析

    在互联网技术不断进步和网络传输速度需求日益增长的背景下,400G FR4光模块应运而生,成为了满足未来高速网络传输需求的关键所在。
    的头像 发表于 01-16 13:48 791次阅读
    400G QSFP-DD <b class='flag-5'>FR4</b>光模块应用解析

    铝基板与FR-4 PCB线路板的区别

    铝基板与FR-4 PCB线路板的区别  铝基板和FR-4 PCB线路板是两种常见的电路板材料,它们有着不同的特性和应用领域。在下面的文章中,我将详细介绍铝基板和FR-4线路板的区别。
    的头像 发表于 12-07 09:59 1500次阅读