通孔制造应用于您的应用的PCB组装过程吗?
这是一个非常重要的问题,因为在进行PCB组装时,做出正确的选择至关重要。您选择的PCB组装工艺会直接影响制造工艺的效率和成本。
尽管表面安装技术是最常见的PCB组装工艺,但仍使用通孔制造,特别是在某些行业中。知道哪个过程最适合您的应用程序至关重要。
为了帮助您做出明智的决定并确保您的应用程序的质量和性能达到最高标准,我们整理了通孔电子装配的简短指南。
通孔电子组装简要指南
尽管SMT是使用最广泛的PCB组装工艺,但通孔组装仍很流行。它通常用于将较大的电子组件(例如变压器,连接器,半导体和电解电容器)安装到电路板上。
将预成型的组件穿过预钻孔,然后通过手工或自动工艺将其焊接到电路板上。当组件需要安装在电路板的两侧时,通常使用通孔组装。
通孔电子组件适合哪些应用?
通孔组件在电路板和应用之间提供了更牢固的机械结合。这是因为通过流焊机或手工焊接在电路板上焊接的组件可使焊料流过电路板,从而形成更牢固的连接,这意味着其耐用性和可靠性得到了提高。
这种增强的强度和安全性使通孔制造成为航空航天和军事工业制造商的首选装配选择。
何时使用通孔电子组件
使用通孔电子组件具有许多好处,在选择适合您的应用的工艺时,必须考虑这些好处。
通孔PCB组件非常适合:
l 必须承受机械或环境高应力的应用
l 必须高速运行的应用程序
l 必须在高温和低温条件下运行的应用
l 必须在高压条件下运行的应用
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