中国移动集采700M天线！华为5G基站芯片储备充足！

1. 中国移动集采700M天线！

10月13日消息，中国移动集团浙江公司日前启动2020年700M多频天线采购项目。共5000套，其中“4+4+8+8”900/1800/FA/D独立电调智能天线（非标产品）2600套，“4+4”900/1800双频电调天线（非标产品）2400套。

据悉，该采购项目划分1个标包，中标2名，第一名中标份额70%、第二名中标份额30%。

2. 外媒：华为5G基站所用芯片储备充足，零部件去美化明显

10月14日消息，据外媒最新报道称，虽然禁令已经执行，但华为5G基站受影响并不是很大，因为其所需的芯片储备充足，可支持其未来数年的经营发展。

报道中提到，华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作，相较于智能机所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生产周期更长，而相较于企业级、运营商业务的影响，华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域，遭遇了最严重的芯片断供。

对于这样的消息，之前华为方面也曾表示，目前To B业务（基站等）芯片的储备还比较充分。

此外，外媒还拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置，结果发现在基站的1320美元估算成本中，中国企业设计的零部件比例约为48%，其中四分之一是华为委托台积电（TSMC）生产的被称为中央处理器的半导体。

华为基站美国零部件的使用比例达到了 27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）和赛灵思（Xilinx）公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor）等的产品。

韩国零部件的使用数量仅次于美国，内存由三星电子制造，日本企业的零部件只有 TDK 和精工爱普生等的产品。

据上游供应链的消息，从今年6月份开始，华为就已经开始对相应核心产品进行了重新设计，主要是核心元器件去美化，不过这主要在5G基站等品类中，由于智能手机涉及的元器件过多，所以华为还没有办法完全撇开美厂商。

据悉，华为已经启动代号“南泥湾”的新项目，意在规避含有美国技术的产品，同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目，自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”，“在困境期间，希望实现自给自足”。

随着打击力度不断加强，华为方面的态度也越发明确，将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

3. 中芯 国际“N+1”工艺：全球首发！成功流片！

今天（10月11日），中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技（INNOSILICON）官宣：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。

“N+1”是中芯国际对其第二代先进工艺的代号，其与现有的14nm工艺相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%， 也被称为“国产版”的7nm芯片技术。

芯动科技持续聚焦全球先进工艺芯片IP和定制，拥有自主全系列高带宽高性能计算IP技术，多次在先进工艺上填补国内空白，核心技术支持了全球客户数十亿颗高端SOC量产。

自2019年始，芯动在中芯N+1工艺尚待成熟的情况下，团队全程攻坚克难，投入数千万元设计优化，率先完成NTO流片。基于N+1制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代，助力中芯国际突破N+1工艺良率瓶颈。

芯动科技与全球知名代工厂已有多年国产IP生态共建的合作， 为大量国内和全球客户实现从成熟工艺（55nm、40nm、28nm、22nm等）到先进工艺（如FinFET 14nm、12nm、7nm等）的不断跨越，在各先进工艺中规模IP授权和定制批量生产高端SOC，包括GDDR6/Chiplet/Serdes等先进技术规模量产，连续多年获得中芯国际“最佳IP合作伙伴”奖。

如今，芯动科技基于国产N+1新工艺的率先里程碑NTO流片验证成功， 为国产半导体生态链再立新功。

来源：滤波器

责任编辑：haq