光传送网领域在光模块发展上易于实现光芯片和电芯片的混合集成？

在日前举办的“中国之光高峰论坛暨2020中国光通信产业发展大会”上，中国信通院技术与标准研究所宽带网络研究部主任赵文玉表示，“新基建”的三大基础设施——信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施建设，使得新应用新业务层出不穷，将进一步加速光传送技术发展。

从技术来看，高速率、大容量、全光组网仍是光传送网核心诉求。包括单波速率正从400Gb/s向800G/1T+发展演进，5G前传触发25G WDM 竞争；频谱扩展提升传输容量引发业界关注，空分复用开启局部商用；基于ROADM的光交换技术已在运营商网络得到规模应用。

此外，数据中心、AI等发展，推动光传送走向开放智能。光网络+AI，已经有很多应用场景。例如网络流量分析预测：对用户流量行为进行分析预测，通过定时预约、业务优化等控制收到，实现基于用户流量分析和预测的优化及自动部署。再例如网络健康度分析预测，引入AI对对网络健康度进行事前分析和预测，预防相关健康度劣化和故障现象；实现故障提前预警，主动维护。

此外，光传送网领域尤其在光模块发展上，光子集成趋势明显，目前中小规模PIC已经成熟并取得广泛商用。硅光与III-V族的发展相互影响，InP技术成熟度高、在激光器、调制器等有源器件方面性能优于同类硅光器件；硅光集成的潜大优势是可利用微电子CMOS工艺，并易于实现光芯片和电芯片的混合集成。

赵文玉介绍，随着数据中心内部流量快速增长，交换机容量、端口密度和速率、功耗等均面临挑战，OBO和CPO成为重要发展方向。据悉，今年9月，IPEC（International Photonics & Electronics Committee ）国际光电委员会正式成立，首批会员包括中国信息通信研究院、美团、华为、烽火通信、博创科技、CIG （Cambridge Industries Group）、意华股份、FOC （Fujitsu Optical Components）、海信宽带、华工正源、Source Photonics、Yamaichi等多家合作伙伴，瞄准光模块前沿技术发展。
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