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不同类型的PCB组装工艺指南

PCB打样 2020-10-20 19:36 次阅读

印刷电路板(PCB)是我们今天连接的每个电子设备的核心。这些PCBPCB通过建立通过铜焊盘和连接线的导电路径来基本上互连电子组件。因此,PCB组装过程成为电子学中最有趣的概念之一。这篇文章介绍了不同类型的PCB组装过程,并提供了有关其功能的见解。

传统PCB组装工艺简介

基本的PCB组件(通常称为PCBA)以以下方式进行。

l锡膏的应用: 将与助焊剂混合的锡膏颗粒涂在PCB的底板上。使用不同大小和形状的模板以确保仅在特定位置粘贴浆料。

l元件放置: 借助拾放自动机械装置,将电路的小型电子元件手动或自动放置在焊膏板上。

l回流: 焊膏的固化在回流过程中进行。将带有已安装组件的PCB板通过温度超过500°F的回流焊炉。焊膏熔化后,将其送回输送机,并通过将其暴露在冷却器中而固化。

l检查: 这是在回流焊后进行的。执行检查以检查组件的功能。此阶段很重要,因为它有助于识别放错位置的组件,劣质的连接和短路。通常,在回流过程中会发生放错位置。PCB制造商在此阶段采用手动检查,X射线检查和自动光学检查。

l通孔零件插入: 许多电路板需要同时插入通孔和表面安装元件。因此,在此步骤中就完成了。通常,通孔插入是使用波峰焊或手动焊接进行的。

l最终检查和清洁: 最后,通过在不同电流和电压下测试PCB板来检查其电势。一旦PCB板通过此阶段的检查,就用去离子水清洗,因为焊接会留下一些残留物。洗涤后,将其在压缩空气下干燥,并包装精美的产品

这是遵循的传统PCB组装过程。如图所示,大多数PCB使用通孔技术组装(THT),表面安装技术组装(SMT)和混合组装工艺。这些PCBA流程将进一步讨论。

通孔技术大会(THT):所涉及步骤的简介

通孔技术(THT)仅PCBA的几个步骤有所不同。让我们讨论THA for PCBA的步骤。

l组件放置: 在此过程中,由经验丰富的工程师手动安装组件。手动拾取和放置组件的安装过程要求最大的精度和速度,以确保组件的放置。工程师应遵循THT标准和法规以实现最佳功能。

l检查和组件校正: PCB板与设计运输框架相匹配,以确保组件的精确放置。如果发现组件的任何分配不当,则仅在那时进行纠正。校正在焊接之前比较容易,因此在此阶段校正了元件的位置。

l波峰焊: THT中,执行波峰焊以固化焊膏,并使组件在其特定位置保持完整。在波峰焊中,安装了元件的PCB板在缓慢移动的液态焊料上方移动,而液态焊料在500°F以上的温度下加热。然后暴露在冷却器中,以固化连接。

表面贴装技术组装(SMT):涉及哪些不同步骤

SMT组装中遵循的PCBA步骤如下:

l锡膏的 施加/印刷:参考设计模板,通过锡膏打印机将锡膏施加到板上。这样可以确保在特定位置以令人满意的数量印刷焊膏。

l组件放置: 组件放置在SMT组件中是自动的。电路板从打印机发送到组件安装架,在此处通过自动机械取放机构拾取和放置组件。与手动过程相比,此技术节省了时间,并且还确保了特定组件位置的精度。

l回流焊接: 组件安装后,将PCB放置在熔炉中,焊膏熔化并沉积在组件周围。PCB经过冷却器以将组件固定在该位置。

表面贴装技术(SMT)在复杂的PCB组装过程中效率更高。

由于电子设备和PCB设计的复杂性越来越高,因此在工业中也使用混合装配类型。虽然,顾名思义,混合的PCB组装过程是THTSMT的合并。

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