由于多种原因, 有许多不同类型的PCB制造项目需要特定的铜重量。在金凤凰,我们提供多种铜砝码以满足您的特定需求。我们不时收到不熟悉铜重量概念的客户的问题,因此本文旨在解决这些问题。另外,下面包括有关不同铜重量对PCB组装工艺的影响的信息,我们希望这些信息即使对于已经熟悉该概念的客户也将是有用的。对我们的流程有深刻的了解,可以使您更好地计划制造进度和总体成本。
您可以将铜的重量视为铜走线的厚度或高度,这是Gerber文件的铜层数据未考虑的第三维。测量单位为盎司/平方英尺(oz / ft2),其中1.0 oz的铜换算成140密耳(35μm)的厚度。
重铜PCB通常用于电力电子设备或任何可能遭受恶劣环境的设备。较粗的走线可以提供更大的耐用性,并且还可以使走线承载更大的电流,而不会将走线的长度或宽度增加到荒谬的水平。在等式的另一端,有时会指定较轻的铜砝码以实现特定的走线阻抗,而无需极小的走线长度或宽度。因此,计算走线宽度时,“铜权重”是必填字段。
最常用的铜重量值为1.0盎司。完成,适合大多数项目。在本文中,指的是在PCB制造过程中将初始铜重量镀至更高的值。当向我们的销售团队指定所需的铜重量报价时,请注明所需的铜重量的最终(电镀)值。
厚铜PCB被认为是外层和内层的铜厚度为3 oz / ft2到10 oz / ft2的PCB。生产的重铜PCB的铜重量范围为每平方呎4盎司至每平方呎20盎司。改善的铜重量,再加上更厚的电镀层和通孔中合适的基板,可以将薄弱的电路板变成耐用且可靠的布线平台。重铜导体会大大增加整个PCB的厚度。在电路设计阶段应始终考虑铜的厚度。载流能力由重铜的宽度和厚度决定。
较高的铜重量值不仅会增加铜本身,还会导致额外的运输重量以及人工,过程工程和质量保证所需的时间,从而导致成本增加和交货时间增加 。首先,必须采取这些附加措施,因为层压板上的附加铜覆层需要更多的蚀刻时间,并且必须遵守特定的 DFM指南。电路板的铜重量也会影响其热性能,导致电路板在PCB组装的回流焊接 阶段 更快地吸收热量 。
尽管没有重铜的标准定义,但通常公认的是,如果在印刷电路板的内部和外部层上使用3盎司(oz)或更多的铜,则称为重铜PCB。任何铜厚超过每平方英尺4盎司(ft2)的电路也归类为重铜PCB。极限铜意味着每平方英尺20盎司至200盎司每平方英尺。
重铜电路板的主要好处是它们能够承受频繁暴露于过大电流,高温和反复出现的热循环中的能力,这会在几秒钟内破坏常规电路板。较重的铜板具有很高的承受能力,这使其可与恶劣条件下的应用兼容,例如国防和航空工业产品。重铜电路板的其他一些优点包括:
l由于在同一电路层上具有多个铜重量,因此产品尺寸紧凑
l沉重的镀铜通孔将升高的电流通过PCB,并有助于将热量传递到外部散热器
l机载高功率密度平面变压器
重铜印刷电路板可用于多种用途,例如平面变压器,散热,高功率分配,电源转换器等。计算机,汽车,军事和工业控制中对重铜涂层板的需求不断增长。重铜印刷电路板还用于:
l电源,电源转换器
l电力调配
l焊接设备
l汽车行业
l太阳能电池板制造商等
根据设计要求,重铜PCB的生产成本要比普通PCB高。因此,设计越复杂,生产重铜PCB的成本就越高。
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