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韩国中小型半导体材料和零部件制造商竞争力有所提高

旺材芯片 来源:集微网 作者:集微网 2020-10-21 10:07 次阅读

据韩媒businesskorea报道,日本去年宣布对韩国企业实施出口限制,引发了韩国中小型半导体材料和零部件制造商的担忧。

不过韩国工业联合会(FKI)6月份对149家从日本进口产品公司进行了调查,其结果显示,与一年前相比,韩国的材料、零部件和设备制造商的竞争力有所增强。假设日本企业的竞争力为100,韩国企业在2020年6月的得分为91.6,高于2019年7月日本宣布出口限制时的89.6。

该报道称,韩国的材料、零部件和设备制造商通过加倍努力开发原创技术来反击日本的单边行动。结果显示,他们把危机变成了扩张业务的机会。

FKI指出,日本公司提出的专利异议请求今年有所增加。截至2020年8月,日本公司对在日的韩国公司提出了11项请求。这一数字已经超过了2019年全年提出的8项,而且极有可能超过过去5年提出专利异议最多的2017年。

韩国公司今年对日本公司提出了15项专利异议。这一数字比2019年增加了一倍多。这表明两国在技术竞争方面的竞争愈加激烈。

责任编辑:YYX

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原文标题:关注 | 韩媒:韩国半导体材料、零部件和设备制造商竞争力有所提高

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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