0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

韩国计划在2030年前开发多达50种AI芯片

旺材芯片 来源:搜狐网 作者:搜狐网 2020-10-21 10:14 次阅读

据韩联社报道,今天,韩国信息通信技术部表示,韩国计划在2030年之前开发多达50种以人工智能为重点的系统芯片,因为该国力争在其半导体制造和内存芯片的传统立足点以外领域拓展领先地位。

AI芯片是指专门用于AI服务的高性能和高能效半导体

今年初,韩国将大笔赌注押在开发下一代芯片上,计划到2029年花费约1万亿韩元(8.71亿美元)。

该国信息产业部表示,计划在2022年前获得自主研发的技术来开发此类芯片,同时在未来10年内培养3000名该领域的专家。

据悉,中国计划到2030年占领全球AI芯片市场20%的份额。

该部表示,计划利用去年成立的当地半导体基金的700亿韩元来帮助AI芯片公司进行研发以及并购。 该国培育AI芯片行业的举动是在寻求半导体行业的新增长引擎之际。

韩国信息社会发展研究所称,人工智能芯片市场预计将快速增长,到2030年将达到1179亿美元,而今年的这一数字为185亿美元。

自动驾驶汽车等新的AI服务有望推动该领域的发展。 韩国对全球DRAM芯片市场保持着牢牢的控制。三星电子和SK海力士公司是两家主要的芯片制造商,它们在今年第二季度合计占据了该市场的73.6%。

但据市场追踪机构Gartner预测,到2024年,市场每年将下降0.5%。

三星在7月表示,将在今年年底之前雇用1000名新的芯片设计和人工智能专家,其中包括招募创纪录数量的研究生,以确保半导体和人工智能领域的未来技术。

三星已经在今年上半年向芯片设计和AI领域的500名博士研究人员提供了工作。 这家全球最大的内存芯片和智能手机制造商表示,其大规模的招聘计划旨在克服因COVID-19大流行和IT领域的激烈竞争而引发的全球不确定性。

此举符合三星2018年的投资计划,当时三星宣布将在未来三年内花费180万亿韩元(1495亿美元)来推广其新的增长引擎,例如AI,5G和高级芯片。

去年,三星通过投资133万亿韩元并增强其在系统LSI和代工业务中的竞争力,提出了到2030年成为世界第一逻辑芯片制造商的愿景。

今年五月,三星电子副董事长李在永(Lee Jae-yong)是韩国顶尖企业集团三星集团的事实上的负责人,誓言招募人才能够使三星变得更好。
责任编辑人:CC

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    87

    文章

    30195

    浏览量

    268446
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    1860

    浏览量

    34912

原文标题:关注 | 韩国计划到2030年开发50种AI芯片

文章出处:【微信号:wc_ysj,微信公众号:旺材芯片】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    铠侠斥资16.75亿元研发下一代内存,目标2030年前实现商业化

    近日,日本NAND Flash大厂铠侠宣布了一项重大投资计划。据日媒报道,该公司将在未来三内投资360亿日元(约合人民币16.75亿元),用于研发面向AI的下一代更省电的内存。这一举措旨在满足未来市场对高效能、低功耗内存的需求
    的头像 发表于 11-11 15:36 221次阅读

    丰田汽车计划2030年前在华年产至少250万辆

    近日,据路透社报道,丰田汽车正酝酿一项重大扩产计划,旨在进一步扩大其在中国市场的产能规模。三名知情人士透露,丰田汽车计划2030年前,实现在中国市场的年产量至少达到250万辆。 这一
    的头像 发表于 11-11 14:05 476次阅读

    字节跳动计划在欧洲设立AI研发中心

    字节跳动正积极布局欧洲市场,计划在该地区设立AI研发中心。据知情人士透露,字节跳动已开始在欧洲寻找LLM(Large Language Model,大语言模型)和AI领域的技术大牛,积极招揽顶尖人才
    的头像 发表于 10-28 11:04 512次阅读

    LG计划引进Furiosa AI芯片

    近日,LG电子宣布计划在自有数据中心引进韩国创新企业Furiosa AI的RNGD芯片,以降低对英伟达等外部供应商的依赖。
    的头像 发表于 10-17 16:19 230次阅读

    日本计划2030年前自研不可破解的量子加密技术

    日本政府计划在2030年前积极扶持量子加密技术的研发工作,并计划携手包括东芝、NEC等在内的合作伙伴,共同构建能够抵御未来网络攻击的防御体系。
    的头像 发表于 10-10 15:15 433次阅读

    韩国两大芯片公司寻求合并,以开发新一代AI芯片

    在人工智能芯片设计领域,韩国两大初创公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布计划合并,共同开发新一代AI
    的头像 发表于 06-18 16:10 575次阅读

    住友化学计划2030芯片材料销售翻倍

    日本住友化学总裁Keiichi Iwata近日宣布,随着公司对新增长动力的投资,住友化学计划在2030财年将芯片制造材料的销售额翻一番以上,目标金额高达近3000亿日元。这一宏大计划
    的头像 发表于 05-30 10:28 358次阅读

    本田宣布投资10万亿日元转型电动,2030年前将推出7款新型电动车

    三部敏宏透露,计划2030年前在全球推出总计七款新型电动车型,旨在使电动汽车及燃料电池车销售占全球总量的40%。他强调,本田致力于打造超越现有市场水平的电动汽车。
    的头像 发表于 05-16 16:51 407次阅读

    比亚迪:2030瞄准欧洲市场超越大众、特斯拉及Stellantis

    近日,新闻报道,比亚迪欧洲汽车销售总裁舒酉星确认,计划2030年前超越大众、特斯拉以及Stellantis,成为欧洲市场领先的电动车销售商。
    的头像 发表于 05-10 11:21 301次阅读

    传微软计划在年底囤积180万个AI芯片

    根据海外一份文件显示,微软内部设立目标,在2024囤积180万个人工智能(AI芯片
    的头像 发表于 04-22 11:34 612次阅读

    苹果:2030实现产品碳中和,与中国供应商共推可持续发展

     库克表示,苹果公司计划在2030年前实现全系列产品碳中和,为此,苹果已经在原材料采购、生产流程及物流运输环节推行了数以百计的绿色环保措施。
    的头像 发表于 03-25 11:37 408次阅读

    美国加大芯片补贴,目标2030实现美国芯片出货量占比

    雷蒙多誓言,由政府带头推动,结合半导体行业意愿强烈的参与,有望于2030年前把美国在全球先进光刻技术芯片生产服务市场份额提升至20%。要实现此里程碑式目标,联邦政府将全方位支持及发展从半导体
    的头像 发表于 02-27 15:14 509次阅读

    博世计划在2026年年裁员约1200人

    近日,知名汽车供应商博世宣布,计划在2026年年在软件和电子部门裁员约1200人。这一数字主要包括德国地区的950名员工,占裁员总数的约80%。博世在一份声明中表示,裁员的主要原因是能源和大宗商品价格上涨等因素导致的经济疲软
    的头像 发表于 01-19 17:02 1196次阅读

    英特尔:2030年前实现单个封装内集成1万亿个晶体管

    12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使用背面电源触点将晶体管缩小到1纳米及以上范围的关键技术。英特尔表示将在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。
    的头像 发表于 12-28 13:58 693次阅读

    三星及Naver展示能效比英伟达芯片高8倍的AI芯片

    韩国政府计划2030分三个阶段增强韩国AI半导体。
    的头像 发表于 12-28 13:46 791次阅读