0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

氮化镓与硅相比有何优势?

我快闭嘴 来源:贤集网 作者:贤集网 2020-10-22 10:12 次阅读

氮化镓(GaN)为便携式产品提供更小、更轻、更高效的台式AC-DC电源。氮化镓(GaN)是一种宽禁带半导体材料。当在电源中使用时,GaN比传统的硅具有更高的效率、更小的尺寸和更轻的重量。传统硅晶体管的损耗有两类,传导损耗和开关损耗。功率晶体管是开关电源功率损耗的主要原因。为了阻止这些损耗,GaN晶体管(取代旧的硅技术)的发展一直受到电力电子行业的关注。

氮化镓在关键领域比硅显示出显著的优势,这使得电源制造商能够显著提高效率。当电流流过晶体管时,开关损耗发生在开关状态的转换过程中。在给定的击穿电压下,GaN提供比硅更小的电阻和随后的开关和传导损耗,因此GaN适配器可以达到95%的效率。

氮化镓对比硅具有的优势

由于GaN器件比硅具有更好的热导率和更高的温度,因此,电源的整体尺寸可能显著减小,可以减少对热管理组件的需求,如大型散热器、机架或风扇。移除这些内部元件,以及增加的开关频率,使得电源不仅更轻,而且更紧凑。

晶体管的高速度、低电阻率和低饱和开关的优点意味着它们有望在电力电子学中找到许多应用案例。因此,工业界正在研究新的电力电子系统结构、电路拓扑和封装解决方案,以实现和优化GaN提供的各种系统优势。

GaN AC-DC台式电源适配器

意识到GaN技术的好处,CUI公司推出了第一款GaN驱动的桌面适配器SDI200G-U和SDI200G-UD系列。

紧凑型新动力车型比非GaN同类产品轻32%,提供200瓦连续功率,设计用于各种便携式工业和消费产品。重量的下降已经看到了从820克大幅减少到560克,适配器提供了更高的开关频率,这也使他们的体积减少了一半以上。这将功率密度从每立方英寸5.3瓦增加到11.4瓦/立方英寸。

SDI200G-U系列提供了一个三叉(C14)进气口,而SDI200G-UD具有一个双管脚(C8)进气口。尺寸为5.91 x 2.13 x 1.3英寸(150 x 54 x 33毫米),SDI200G-U和SDI200G-UD符合UL/EN/IEC 62368-1和60950-1的要求。

这些台式机适配器的特点是功率密度增加了250%,空载功耗低至210兆瓦,通用输入电压范围为90至264伏交流电压。SDI200G-U和SDI200G-UD为用户提供了一个紧凑、高效的桌面适配器,适用于便携式电源和产品美观的应用。
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 电源
    +关注

    关注

    184

    文章

    17793

    浏览量

    250938
  • 晶体管
    +关注

    关注

    77

    文章

    9708

    浏览量

    138565
  • 氮化镓
    +关注

    关注

    59

    文章

    1640

    浏览量

    116460
  • GaN
    GaN
    +关注

    关注

    19

    文章

    1948

    浏览量

    73753
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    氮化简介及其应用场景

    氮化(Gallium Nitride,简称GaN)作为最新一代的半导体材料,近年来在电力电子应用领域引发了广泛关注。其卓越的性能和独特的优势,使其成为实现高效电力转换的重要选择。
    的头像 发表于 11-27 17:06 1100次阅读
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>简介及其应用场景

    第三代半导体氮化(GaN)基础知识

    的应用领域,在科技界掀起了一阵热潮。 氮化是什么?氮化可以被看作是一种新型的半导体材料,它由(Gallium)和氮(Nitrogen)
    的头像 发表于 11-27 16:06 685次阅读
    第三代半导体<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>(GaN)基础知识

    远山半导体氮化功率器件的耐高压测试

    氮化(GaN),作为一种具有独特物理和化学性质的半导体材料,近年来在电子领域大放异彩,其制成的氮化功率芯片在功率转换效率、开关速度及耐高温等方面
    的头像 发表于 10-29 16:23 455次阅读
    远山半导体<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>功率器件的耐高压测试

    氮化晶圆在划切过程中如何避免崩边

    半导体市场的发展。氮化的制造工艺非常相似,12英寸氮化技术发展的一大优势是可以利用现有的
    的头像 发表于 10-25 11:25 786次阅读
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>晶圆在划切过程中如何避免崩边

    碳化硅 (SiC) 与氮化 (GaN)应用 | 氮化硼高导热绝缘片

    ,而碳化硅的带隙为3.4eV。虽然这些值看起来相似,但它们明显高于的带隙。的带隙仅为1.1eV,比氮化和碳化硅小三倍。这些化合物的较高带隙允许
    的头像 发表于 09-16 08:02 757次阅读
    碳化硅 (SiC) 与<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b> (GaN)应用  | <b class='flag-5'>氮化</b>硼高导热绝缘片

    氮化和砷化哪个先进

    景和技术需求。 氮化(GaN)的优势 高频与高效率 :氮化具有高电子迁移率和低电阻率,使得它在高频和高功率应用中表现出色。例如,在5G通
    的头像 发表于 09-02 11:37 2919次阅读

    氮化和碳化硅哪个优势

    氮化(GaN)和碳化硅(SiC)都是当前半导体材料领域的佼佼者,它们各自具有独特的优势,应用领域也有所不同。以下是对两者优势的比较: 氮化
    的头像 发表于 09-02 11:26 1807次阅读

    芯干线科技CEO说氮化

    氮化是一种由氮和结合而来的化合物,其中氮在元素周期表排序第7位,排序第31位,7月31日世界氮化
    的头像 发表于 08-21 10:03 627次阅读

    氮化(GaN)的最新技术进展

    本文要点氮化是一种晶体半导体,能够承受更高的电压。氮化器件的开关速度更快、热导率更高、导通电阻更低且击穿强度更高。氮化
    的头像 发表于 07-06 08:13 970次阅读
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>(GaN)的最新技术进展

    ARM-based相比ARM cortex优势

    你看好ARM-based架构吗 相比ARM cortex优势 ARM其他还有什么架构啊,感觉曝光的好少。。
    发表于 04-24 06:55

    未来TOLL&amp;TOLT封装氮化功率器件助力超高效率钛金能效技术平台

    珠海未来科技有限公司是行业领先的高压氮化功率器件高新技术企业,致力于第三代半导体氮化
    的头像 发表于 04-10 18:08 1442次阅读
    <b class='flag-5'>镓</b>未来TOLL&amp;TOLT封装<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>功率器件助力超高效率钛金能效技术平台

    AI的尽头或是氮化?2024年多家厂商氮化产品亮相,1200V高压冲进市场

    电子发烧友网报道(文/刘静)氮化是最新的第三代半导体材料,最早是在1932年由W.C.Johnson等人首次合成,2019年开启在快充领域大规模商用。经过五六年的培育,氮化的应用领
    的头像 发表于 03-28 09:06 3102次阅读
    AI的尽头或是<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>?2024年多家厂商<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>产品亮相,1200V高压冲进市场

    碳化物和氮化的晶体结构

    相比之下,氮化在自然中以闪锌矿(一种锌和铁的硫化物)的形式存在,在这种分布稀少的情况下,提纯生产极其困难。与SiC相比氮化
    的头像 发表于 03-01 14:29 883次阅读
    <b class='flag-5'>硅</b>碳化物和<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>镓</b>的晶体结构

    CGHV96050F1卫星通信氮化高电子迁移率晶体管CREE

    CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。与其它同类产品相比,这些GaN内部搭配CGHV96050F1具卓越的功率附带效率。与
    发表于 01-19 09:27

    热电分离铜基板与普通铜基板相比优势

    热电分离铜基板与普通铜基板相比优势? 热电分离铜基板与普通铜基板相比,在许多方面都具有显着的优势
    的头像 发表于 01-18 11:43 896次阅读