2020年10月16日-18日,第二届中国(杭州)国际智能产品博览会暨2020 全球人工智能大会在杭州国际博览中心(G20会场)举行。天数智芯副总裁梁斌先生出席了本次大会的智能技术与人工智能产业融合高峰论坛,并在论坛上发表了“人工智能芯片市场及行业应用情况”的主题演讲。
第二届中国(杭州)国际智能产品博览会、2020全球人工智能大会是第22届中国杭州西湖国际博览会的核心项目,活动旨在推动发展新产业、新业态、新模式,推进互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合,进一步做强数字经济和制造业高质量发展“双引擎”,助力杭州打造人工智能产业发展高地。
梁斌在发言中表示,“从云端的AI到终端的AI,对算力性能要求最高的是云端训练,然后是云端的推理,再到终端的推理。目前在训练市场英伟达凭借性能、开发环境和生态优势几乎形成了垄断。推理芯片市场呈现略为多元的趋势,部分国内公司已经开始崭露头角。”
天数智芯作为一家初创公司,即将推出国内自主可控高端GPGPU芯片,从云端训练入手,解决最核心的算力问题。云端训练芯片对软硬件的要求都非常高,技术门槛很高,这是巨大的挑战,也蕴含着极大的机会。
“当前世界科学技术发展呈现出前所未有的系统化突破性的发展态势,新一轮科技革命和产业革命即将来临,人工智能正是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术。”浙江省人民政府副秘书长董贵波说。
中国科学技术信息研究所党委书记、科技部新一代人工智能发展研究中心主任赵志耘表示:“疫情前,人工智能等新兴科技已进入密集活跃期。人工智能、5G、区块链等智能技术群的‘核聚变’,推动万物互联迈向万物智能,数字世界和现实世界界限日渐模糊,实现了‘智能经济’和‘智能社会’。”
梁斌表示, “做算力引擎,创世界一流”是天数智芯的愿景,积极推动中国大芯片商业落地和量产,提供当前进口主流GPGPU生态兼容和市场化选项,助力中国新基建建设,成为智能社会的赋能者。
原文标题:天数智芯参加第二届中国国际智能产品博览会暨2020 全球人工智能大会
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