求是缘半导体联盟2020年会：大变局时代的风险与机遇

由工业和信息化部人才交流中心、求是缘半导体联盟共同主办，以“大变局时代的风险与机遇”为主题的峰会暨求是缘半导体联盟2020年会将于2020年10月30-31日在南京举办。

本次年会邀请了多位国际和国内专家、产业大咖齐聚一堂，共同探讨大变局时代的风险及机遇。同期还将举办多场分论坛活动，探讨创业与投资、半导体人才培养，以及针对芯片设计公司急需制造产能等问题进行讨论和交换意见。

欢迎社会各界来参加，我们在此诚邀国内外半导体领域的专家、产业界代表以及对半导体产业感兴趣的各界老师、学长和朋友们来参加我们的年会活动。

各位亲爱的老师、学长、朋友们， 期待与您峰会上见，相信本次峰会将会给您带来惊喜和收获！

求是缘半导体产业2020峰会

暨求是缘半导体联盟2020年会

大变局时代的风险与机遇

江苏 南京

南京市江北新区瑞斯丽酒店

2020年10月30-31日（周五-周六）

指导单位

浙江大学校友会总会

南京市江北新区管理委员会

主办方

工业和信息化部人才交流中心

求是缘半导体联盟

承办方

江北新区IC 智慧谷

南京江北新区产业技术研创园

南京集成电路产业服务中心

求圆科技（上海）有限公司

赞助方

求是赞助商

招商证券股份有限公司

上海晶丰明源半导体股份有限公司

金芯赞助商

先晶半导体设备（上海）有限公司

杭州芯翼科技有限公司

新芯赞助商

浙江晶盛机电股份有限公司

上海杰为电子科技有限公司

颇尔（中国）有限公司

炬芯科技股份有限公司

规模

150人（拟）

参会嘉宾

求是缘半导体联盟会员

半导体产业生态链代表

大专院校、研究机构老师代表

政府园区代表

社会各界感兴趣人士

大会议程（拟）

2020年10月30日（周五）

800 大会签到

900主会场一人工智能的创新与发展

人工智能的创新与发展
时间	主题	嘉宾
09:00-09:15	开幕致辞
09:35-09:55	主题报告	蒋昌俊 同济大学党委常委、副校长
1025	茶歇
1045	AI 正推进集成电路快速发展	季明华 青岛大学微纳学院客座教授、芯恩 （青岛）集成电路公司资深副总裁
1005	国产数据中心智能渲染 GPU和一站式 IP	敖海 芯动科技 CEO
1125	GPU 的国产替代	许飞（待定） 芯瞳科技 CEO
1100	高峰对话：走进人工智能新时代 嘉宾主持：时龙兴 东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心（ICisC)主任

1230午餐

1300分会场一 求是缘半导体年会：大变局时代的风险与机遇（上）

大变局时代的风险与机遇（上）
时间	内容
嘉宾主持：徐若松 Cymer 中国区总经理
13:30-13:50	开幕致辞
1320	主题报告	周正宇 炬芯科技董事长兼CEO
1450	主题报告	胡黎强 上海晶丰明源半导体股份有限公司创始人、董事长兼CEO
1400	休息
1530	主题报告	刘卫丽 中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师上海新安纳电子科技有限公司总经理
1500	主题报告	王林 华登国际投资集团合伙人
1610	主题报告结束	大合影

1830晚宴领军之夜-“遇见.共享.共建”交流晚宴

2020年10月31日（周六）

955主会场三“双循环”背景下企业发展之路

“双循环”背景下企业发展之路
时间	主题（拟）	嘉宾
09:00-09:15	开幕致辞
09:15-10:00‍	国产替代浪潮下的人才培养	莫大康求是缘半导体联盟顾问 应用材料公司顾问 著名学者、行业评论家
10:00-10:45‍	国际大背景下的双循环新发展格局	待定
10:45-10:55	茶歇
10:55-11:40	疫情影响下，高科技企业的破局之道	待定
11:40-13:30	午餐

1330分会场六求是缘半导体年会：大变局时代的风险与机遇（下）-圆桌论坛

注：大会议程更新中

演讲嘉宾、主持人代表介绍（继续邀请中）

（按照出场先后排序）

陈荣玲，浙大59级，求是缘半导体联盟理事长，原美国应用材料公司中国区总裁、董事长，退休后担任荷兰ASML中国公司的资深顾问。59年进入浙江大学，64年由无线电半导体材料和工艺专业毕业，64年至82年在天津半导体器件厂工作，先后任技术员、工艺工程师、车间技术主任、技术科长。82年由教育部派往美国，先后在路易斯安那州立大学和马里兰大学做访问学者(1982～1984)。84年加入美国应用材料公司。1984～2007期间，先后任市场发展经理、总监、副总裁，並任中国区副总裁、总裁、董事长。2007年退休后，任SEMl中国区顾问委员会董事长、代理总裁。2010～2012回到应用材料公司任副总裁及中国区CAO(实际负责CEO工作)，同时任比利时的lMEC中国的顾问和董事、天津中环半导体公司(深交所上市公司)、重庆大全新能源公司(美国纽交所上市公司)的独立董事。2005年获上海市白玉兰奖。2006年获上海市国际合作奖。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，并当选为联盟理事长，并于2019年11月续任为联盟常务理事及理事长。

莫大康，亲历50多年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。19 58年进入浙大，1963年浙江大学半导体专业毕业。1963～1987先后就职于中国科学院半导体所、109厂、微电子所；1987～1988，就职于中国科学院东方科仪进出口公司；1988～1995年就职于东方科技公司；1995～2002就职于美国应用材料(中国)公司；2002退休。退休后有担任应用材料公司顾问、安邦咨询公司顾问、电子产品世界编委、半导体科技顾问。2015年11月入选联盟创始顾问。2019年11月入选为联盟的荣誉顾问。

韩雁 教授，求是缘半导体联盟副理事长，浙大77级，浙江大学微电子与光电子研究所教授、博导。中国电源学会理事、浙江省电源学会常务理事、中国半导体行业协会IC设计分会理事，浙江省电子学会理事。从事微电子学科及集成电路设计、功率器件设计方向的教学科研工作，承担过国家863 IC设计重大专项、国家科技重大专项(核高基)、国家自然科学基金面上项目、教育部博士点基金、浙江省重大科技专项、浙江省自然科学基金、海外合作项目、重大横向课题、企业委托项目在内的60项科研项目。出版论著八部、译著二部；发表论文145篇（含国际微电子学领域顶级期刊JSSC和EDL上4篇），申请专利100余项，获授权发明专利76项（含美国和日本专利3项）。2015年11月成为求是缘半导体联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事，2019年11月当选为联盟第二届常务理事，并担任联盟副理事长。

徐若松（主持人）,浙江大学本科92级，目前任职西盟半导体设备（上海）有限公司，担任中国区总经理和法人代表职务。西盟半导体总部位于美国加州圣地亚哥，是世界领先的光刻机深紫外激光光源提供商。西盟半导体于2013年被阿斯麦收购，成为阿斯麦旗下全资子公司。在加入西盟半导体之前，徐若松先生曾在应用材料公司和维易科公司担任过不同管理职位。浙江大学机械电子工程本科（1997届）；复旦大学MBA（2012届）。2016年11月入选理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事，并当选为副秘书长。

周正宇，浙大83级，现任炬芯科技董事长兼CEO。2005年至2010年为摩威科技MavrixTechnology创始人及CEO，该公司在2010年被炬力收购。在此以前，曾任美国亿世科技(ESSTechnology)的数字影像产品高级副总裁，客户涵盖摩托罗拉、三星、LG等。1999年1月，在美国加利福尼亚州创办了高速家庭网络业内领先公司NetRidium Communications，这家公司于2000年2月份被亿世科技收购。在创办NetRidium Communications以前，曾在科胜讯(Conexant)和罗克韦尔(Rockwell)历任多个研发及管理岗位。浙江大学信电系学士和硕士；南加州大学维特比工程学院的信号和图像处理学院的硕士和博士。曾获得集成电路设计行业2014年年度企业家。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月成为求是缘半导体联盟第二届常务理事。

曹建伟，浙江大学97级本科，浙江晶盛机电股份有限公司董事长。1997年开始就读于浙江大学攻读本科学位，之后2002年-2010年在浙江大学完成机械电子工程专业硕博连读，取得博士学位。他是晶盛机电创始人之一，现任公司董事长，高级工程师职称，在半导体晶体生长、加工设备领域有深入的研究，作为主要完成人获得授权专利190项，其中发明35项。曾获浙江省科学技术一等奖2项，入选浙江省“万人计划”科技创业领军人才、浙江省“151人才工程”第一层次人才，此外，曹建伟博士还被评为“科技新浙商”、“浙江省优秀科技工作者”。曹建伟及其团队在2006年创立了晶盛机电，在2012年创业板上市（股票代码300316），公司以“先进材料、先进装备”为战略发展目标，主营产品是高端半导体装备和LED衬底材料，下属11家子公司，3个研发中心，承担的两项国家科技重大02专项课题，现已进入产业化销售阶段，公司的硅晶体生长装备国内高端市场占有率第一。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

胡黎强，浙大电机94级，上海晶丰明源半导体股份有限公司创始人、董事长兼CEO。2008年10月创办了晶丰明源，公司前几年产品以LED照明驱动芯片为主，2019年晶丰明源营业额达到8.7亿，市场占有率位列LED照明驱动芯片细分市场的全球第一名，公司客户包括国内外品牌客户。2019年10月晶丰明源在上海科创板上市，并加大家电电源管理芯片和电机控制芯片领域的投入，并开始充电器和适配器芯片领域的投资。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

刘卫丽，浙大92级，目前担任中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师，上海新安纳电子科技有限公司总经理。1996年和1999年在浙江大学材料系分别获得学士和硕士学位，2002年在中科院上海微系统与信息技术研究所获得博士学位，毕业后留所一直从事半导体材料、纳米材料和器件的研究工作，2006年1月评为研究员。作为中科院SOI材料研究的骨干成员，曾获得中科院杰出科技成就奖、国家科技进步一等奖和上海市科技进步一等奖。2008年开始专注集成电路化学机械抛光用电子级纳米磨料和抛光液的研究和产业化工作，承担了国家重大专项任务和上海市的多项重要任务，并兼任上海新安纳电子科技有限公司总经理。近年来先后在“Applied Physics Letters”等国内外刊物发表论文一百多篇。授权发明专利20项。曾获得全国五一巾帼标兵、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星。现兼任中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会第一届常务理事、全国纳米技术标准化委员会微纳加工工作组副秘书长和ICPT国际会议程序委员。2015年11月成为联盟创始理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

王林，浙大信电2001级硕，现任华登国际投资集团合伙人。2004年加入三星半导体，在芯片与方案研发、项目管理、技术企划等方面积累了丰富的经验。2012年加入华登国际，投资了数十家硬件相关创业公司，涵盖半导体芯片、智能硬件以及人工智能等领域，同时兼任思瑞浦（科创板688536）、敏芯微电子（科创板688286）、晶晨半导体（科创板688099）等多家公司董监事职位。2015年11月成为浙江大学求是缘半导体联盟创始理事。2017年被评为上海科技创业投资最佳投资人。目前被聘为无锡市物联网发展智库专家，苏州高新区集成电路产业发展咨询专家。2015年11月成为求是缘半导体联盟创始理事，2019年11月续任为联盟第二届理事。

王炳全（圆桌论坛嘉宾），浙大86级，现任招商证券股份有限公司投资银行总部总经理。1990年毕业于浙江大学流体力学专业，1996年毕业于北京大学经济学专业。曾在企业和国家机关工作5年，1998年开始从事投资银行业务，首批保荐代表人，曾主持40余家企业改制上市，业务经验丰富，熟悉资本市场。

叶文君（圆桌论坛嘉宾），浙大98级，Jetway Technologies Co., Ltd，总经理。2002～2004在上海就职于宏力半导体（现HGFab3）：2004～2008，前往新加坡就职于新加坡特许半导体（现GFFab7）；2008～2009，前往美国就职于Intel Micron Flash Technologies（现Micron Fab2&10）; 2009～2013，回到新加坡，就职于Frontken Group；2014～现在，创办Jetway Technologies，往来于上海和新加坡之间，主要从事半导体制造设备CMP工艺相关工作，拥有相关发明专利2篇。浙江大学，控制科学与工程学系，98级本科。为求是缘半导体联盟发起人之一。2015年11月成为联盟创始理事，2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月续任为求是缘半导体联盟第二届理事。

交通路线

南京市江北新区瑞斯丽酒店

南京浦口区浦滨路207号近扬子科创中心

一 绿色出行：

1.火车

I、南京南火车站

A、南京南站乘坐地铁1号线(中国药科大学-迈皋桥)，在安德门下车，乘坐地铁10号线(安德门-雨山路)，在龙华路下车步行至环宇家园北，乘坐 d10路(丁家山路总站-江北新区研创园)，在孵鹰大厦下车，步行至南京瑞斯丽酒店，29.3km， 约1小时25分钟。

B、从南京南火车东站打的到酒店，全程23.3km， 约33分钟，打的费60元左右。

II、南京火车站

A、南京火车站乘坐地铁3号线(秣周东路-林场)，在泰冯路下车，步行至宁六路·丽景路乘坐 d10路(丁家山路总站-江北新区研创园)，在孵鹰大厦下车，步行至南京瑞斯丽酒店，31.5km，约1小时41分钟。

B、 从南京火车站打的到酒店，全程23.9km， 约34分钟，打的费63元左右。

2.飞机

南京禄口国际机场

南京禄口国际机场打的到南京瑞斯丽酒店，全程约57.3公里，打车费约 137元，51分钟。

二 自驾：请导航至南京瑞斯丽酒店，酒店停车免费。

住宿推荐(预定截止日期到10月28日）

南京泰俪精品酒店，南京市浦口区团结路105号（近南京青奥体育公园）

大会联系人：

报名:林立挺 先生 134-8223-0384，孔祥刚 先生 152-2103-5194

赞助:徐小祥先生138-1670-3021

电子邮箱：[e-mail]

责任编辑：xj

原文标题：活动报名：求是缘半导体联盟2020年会|10月30日-31日

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