在PCB设计时,高频电路中,绿油会对微带线上的信号有损耗效应。但是不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配。那么怎么解决呢?
一、绿油的作用
为什么我们从理论上看,绿油损耗的确是很大的,但是加工出来之后没绿油覆盖下反而会有更大的损耗呢?那肯定是加工出来之后有某些我们没考虑到的变化发生了。我们知道,绿油除了阻焊之外,其中另一个作用就是覆盖在裸铜上面使得铜不会那么快的受到氧化,当然厂家也会明白各种让铜不氧化的措施。
如果我们非要设计成不覆盖绿油,厂家为了保证加工的质量,肯定也会想办法让不被绿油覆盖的铜不氧化。这其实和工厂的表面处理工艺是相关的,如果我们要求不覆盖绿油,厂家到底有什么办法让铜不氧化了?就这样让铜裸露在空气中肯定就不行啊!如果无绿油的情况下,如果表面处理方式选择沉金的话,厂家默认会对裸铜进行沉金处理。所谓沉金,也就是在裸铜上面镀上镍金。
二、建立包含绿油的微带电路模型
从官方给的芯片指导手册来看,其是使用了盖绿油的方案:
那我们可以合理考虑,为了避免不盖绿油会致使铜皮氧化,阻抗改变导致阻抗不匹配的情况出现,我们还是选择电路盖绿油,但是要建立盖绿油的微带电路模型来微调微带电路的尺寸。
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