今天有消息称,华为已成功备下1年以上的5G芯片,这也让台积电第三季度的营收持续增长。
不过不要激动的是,上述说的5G芯片可不是麒麟9000,而是用户在5G基站中的芯片,据说华为备货在200万左右。
事实上,之前就有消息称,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。
另外,消息人士之前也曾表示,相较于手机所用的芯片,供给基站的芯片消耗非常的慢,所以一次性备货可以用很久,而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。
去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,其基于7nm工艺,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。
责编AJX
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50576浏览量
422731 -
台积电
+关注
关注
44文章
5621浏览量
166329 -
华为
+关注
关注
216文章
34362浏览量
251381 -
5G基站
+关注
关注
13文章
756浏览量
38666
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台
台积电2nm芯片试产良率达60%以上,有望明年量产
近日,全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片,并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示,该批2nm芯片的良率已达到60
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
的是,Tensor G5的竞争对手,如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片,这意味着,当Tensor G5在明年亮相时,它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外,报
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入台
台积电携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单
在科技浪潮的涌动下,台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道,继独家代工英伟达
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,
今日看点丨台积电获美66亿美元补贴生产2nm芯片;消息称丰田与华为共推智驾方案
1. 台积电获美国 66 亿美元补贴 将在美生产 2nm 芯片 美国联邦将为台积
发表于 04-09 11:23
•564次阅读
我国5G用户达8.51亿户 5G基站总数达350.9万个
我国5G用户达8.51亿户 5G基站总数达350.9万个 据工信部数据显示,截至2月末我国的5G
今日看点丨传台积电2nm制程加速安装设备;吉利汽车新一代雷神电混系统年内发布
1.传台积电2nm 制程加速安装设备 预计2025 年量产 据半导体供应链消息称,台
发表于 03-25 11:03
•921次阅读
我国累计建成5G基站337.7万个 5G移动电话用户达8.05亿户
记者近日从工业和信息化部获悉:截至2023年底,我国累计建成5G基站337.7万个,5G移动电话用户达8.05亿户。
评论