今天有消息称,华为已成功备下1年以上的5G芯片,这也让台积电第三季度的营收持续增长。
不过不要激动的是,上述说的5G芯片可不是麒麟9000,而是用户在5G基站中的芯片,据说华为备货在200万左右。
事实上,之前就有消息称,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长。
另外,消息人士之前也曾表示,相较于手机所用的芯片,供给基站的芯片消耗非常的慢,所以一次性备货可以用很久,而台积电目前并没有获得继续为华为代工麒麟芯片的申请。
去年1月,华为发布了全球首款5G基站核心芯片天罡,其基于7nm工艺,它具备极高集成、极强算力和极宽频谱的特性,可实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间。
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