台积电:可集成192GB内存在芯片内部
10月27日消息，台积电是目前芯片制程工艺方面走在前列的厂商，苹果、AMD、英伟达等全球重要品牌的芯片都由他代工，而近期有消息称台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，可集成192GB内存在芯片内部。
CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，能够降低制造难度和成本，这项技术常用于HBM高带宽内存的整合封装，而之前的AMD Radeon VII显卡、NVIDIA V100计算卡就使用了这项封装技术，目前这项技术只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。由于是商业机密，台积电没有披露第六代CoWoS的细节，只了解到可在单个封装内，集成多达12颗HBM内存。
而最新SK海力士的HBM2E内存利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗2GB芯片，从而做到单颗容量16GB，理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗容量24GB。也就说，台积电实际可做到将192GB高速内存封装在芯片内，理论上限是封装288GB内存。在芯片封装技术方面，产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS封装技术有望在2023年大规模投产。
责任编辑:tzh
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50430浏览量
421887 -
台积电
+关注
关注
44文章
5609浏览量
166138 -
封装
+关注
关注
126文章
7789浏览量
142731
发布评论请先 登录
相关推荐
OpenAI携手博通、台积电打造内部芯片
近日，据消息人士透露，OpenAI正在与博通和台积电展开合作，共同研发其首款内部芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的支持。 为应对基础设施
OpenAI携手博通台积电打造自主芯片
OpenAI正在与博通和台积电两大半导体巨头携手合作，共同打造其首款自主研发的“in-house”芯片，旨在为其人工智能系统提供更强大的算力支持。
谷歌Tensor G系列芯片代工转向台积电
近日，谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始，谷歌将选择台积电作为其新的代工伙伴，并采用台
台积电布局FOPLP技术，推动芯片封装新变革
近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出
台积电携手创意电子斩获HBM4关键界面芯片大单
在科技浪潮的涌动下，台积电再次展现其行业领导者的地位。据台媒《经济日报》6月24日报道，继独家代工英伟达、AMD等科技巨头AI芯片之后，
SK集团与台积电加强AI芯片合作
韩国SK集团与全球领先的半导体制造商台积电近日宣布加强在人工智能（AI）芯片领域的合作。据SK集团官方消息，集团会长崔泰源于6月6日亲自会见了台
台积电准备生产HBM4基础芯片
在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上，台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉，未来HBM4将采用逻辑制程进行生产，台
SK海力士将采用台积电7nm制程生产HBM4内存基片
HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座，兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议，首要任务便是提升HBM基础逻
苹果Mac系列将全面升级至M4芯片，自研芯片领域迎来重大突破
专为Mac Pro量身打造的Hidra芯片，在统一内存容量上有了飞跃式的提升，达到了惊人的512GB，远超现有的192GB，这无疑将极大地增强Mac Pro的性能。
工商网监
评论