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PCB的焊盘润湿性不良的分析过程

h1654155282.3538 来源:电巢 作者:电巢 2020-10-27 15:56 次阅读

一、样品描述

所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良(怀疑虚焊)存在,现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上锡不良)原因。一件PCBA样品与所用的3件PCB样品。

二、分析过程

1.显微分析

将PCBA上的BGA部分切下,用环氧树脂镶嵌、刨磨、抛光、腐蚀制作BGA焊点的金相剖面或截面,然后用NikonOPTIPHOT金相显微镜与LEICAMZ6立体显微镜进行观察分析,发现在第一排的第四焊点存在缺陷,锡球与焊盘间有明显的分离现象(图1),其他焊点未检查到类似情况。

图1BGA焊点(第一排第4个)切片截面显微镜照片(1)

2.PCB焊盘的可焊性分析

图2BGA焊点缺陷部位放大的显微镜照片(2)

图3PCB上的BGA焊接部位的润湿不良的焊盘(1)

图4PCB上的润湿不良的焊盘(2)

3.PCB表面状态分析

图5在PCB上检测到的一个不良焊盘的外观

4.SEM以及EDX分析

图6不良焊点截面的外观SEM分析照片。

图7SEM照片中A部位的化学(元素)组成分析结果

图8SEM照片中B部位的化学(元素)组成分析结果

图9图5中不良焊盘的表面的化学(元素)组成分析结果

5.焊锡膏的润湿性分析

三、结论

经过以上分析,可以得出这样的结论:

送PCBA样品的BGA部位的第一排第4焊点存在不良缺陷,锡球焊点与焊盘间有明显开路。

造成开路的原因为:该PCB的焊盘润湿性(可焊性)不良,焊盘表面存在不明有机物,该有机物绝缘且阻焊,使BGA焊料球无法与焊盘在焊接时形成金属化层。
责任编辑人:CC

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