0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果A15仿生芯片曝光_由台积电N5P技术制造

h1654155282.3538 来源:手机中国 作者:李正浩 2020-10-28 13:58 次阅读

苹果在近期发布的iPhone12系列、新iPadAir都有一个共同的亮点,即搭载了全新A14仿生芯片,5nm制程工艺的加入使其具备了更高的能效比和性能表现,那么下一代A系列芯片又会有哪些进步?10月28日,A15仿生芯片部分信息在网上曝光。

据PhoneArena报道称,苹果已经开始开发A15仿生芯片,将于2021年第三季度开始量产并将由台积电N5P技术制造。这项技术基于5nm工艺进行升级,相比7nm制程芯片的处理速度提升20%,功耗降低40%。

台积电5nm制程工艺接下来将会用于制造A14X仿生芯片,将会装备在新一代iPadPro产品上,同时还有全新的A14T仿生芯片,这款芯片将会用于iMac上。在这之后,N5P工艺才会开始登上舞台。
责任编辑人:CC

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    452

    文章

    50179

    浏览量

    420678
  • 台积电
    +关注

    关注

    43

    文章

    5595

    浏览量

    165951
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24336

    浏览量

    195489
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    炫技:A16、SoW封装、光子引擎等,尖端芯片制造技术一骑绝尘

    每年投入研发的费用都是以百亿美元计算。   在先进
    的头像 发表于 05-11 00:10 3689次阅读

    苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,先进制程订单激增

    苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际,业界又有消息称,苹果已着手开发下一代M5芯片,旨在在这场AI PC领域的竞争中,凭借其更强大的
    的头像 发表于 10-29 13:57 318次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择
    的头像 发表于 10-24 09:58 229次阅读

    高雄厂扩厂加速,P4、P5启动环评

    在高雄的先进制程扩厂计划正在加速推进。据高雄市长陈其迈透露,为应对全球AI芯片等产品需求的强劲增长,
    的头像 发表于 10-10 17:16 442次阅读

    消息称AMD将成为美国厂5nm第二大客户

    据业界最新消息,AMD即将成为电位于美国亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工厂的第二大知名客户,该工厂已经开始试产包括N5N5PN
    的头像 发表于 10-08 15:37 222次阅读

    今日看点丨美国厂试产5nm,AMD成第二大客户; 消息称苹果正逐渐远离产品“一年一更”模式

    。   位于亚利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21已开始试产其5nm节点,该工艺节点系列包括N4/N
    发表于 10-08 11:10 809次阅读

    美国工厂投产A16芯片苹果成首批客户

    电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展,据业内消息透露,该厂已正式投产,首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC,专为苹果
    的头像 发表于 09-19 17:24 563次阅读

    美国工厂启动生产苹果A16芯片

    全球领先的半导体制造(TSMC)正式宣布,其位于美国亚利桑那州的先进代工厂已启动生产,首批产品即为苹果iPhone的核心
    的头像 发表于 09-19 16:09 765次阅读

    布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

    近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在
    的头像 发表于 07-16 16:51 855次阅读

    SoIC技术助力苹果M5芯片,预计2025年量产

    在半导体行业的最新动态中,再次展示了其在制程技术和封装技术方面的领先地位。本周,
    的头像 发表于 07-16 10:28 912次阅读

    准备生产HBM4基础芯片

    在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来
    的头像 发表于 05-21 14:53 653次阅读

    苹果探讨自研AI芯片及先进制程技术

    苹果正加大对半导体尖端技术的依赖,旗下A系列芯片及M系列芯片均由
    的头像 发表于 05-20 11:03 318次阅读

    苹果2nm芯片曝光,性能提升10%-15%

    据媒体报道,目前苹果已经在设计2nm芯片芯片将会交由代工。
    的头像 发表于 03-04 13:39 961次阅读

    特斯拉加入3nm芯片NTO客户名单,计划生产次世代FSD智驾芯片

    公布的蓝图,N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能提高 5%,能耗降低
    的头像 发表于 12-28 15:15 861次阅读

    消息称苹果停止自研5G调制解调器,A18 Pro曝光

    今天,新浪新闻苹果资讯官微@苹果君 的一份爆料中提到:“苹果明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将首发搭载自研的A18 Pro
    的头像 发表于 12-05 15:20 772次阅读
    消息称<b class='flag-5'>苹果</b>停止自研<b class='flag-5'>5</b>G调制解调器,<b class='flag-5'>A</b>18 Pro<b class='flag-5'>曝光</b>