韩国财经媒体Business Korea报导,三星电子副会长、三星集团实际大当家李在镕上周到荷兰拜访ASML谈合作,最重要目的其实是亲自催促对方,提前1个月交货生产先进制程不可或缺的9座EUV(极紫外光微影台),以促使2030年取代台积电成为半导体代工龙头目标达成。
三星现为晶圆代工市场市占率第2名,依照各家机构统计,份额在17%至18%间,龙头台积电市占率在51至54%间,是三星3倍。因此三星要实现篡位目标,非得加大EUV采购不可。ASML包括已交付和已接单的EUV总数约70台,台积电就过半,三星已启用10台,就算加上李在镕亲催提早交货9台,数量上勉强可以暂时逼近台积电已启用的20几台。
三星晶圆代工目标虽远大,但现实却是业界频传良率低落、工艺延迟与未有大单落袋。为反击台积电产能供不应求热络市况,三星近2年也频频传出厂商大单签下,包括高通、NVDIA、IBM、Google、思科与Tesla大单已到手,同时也宣布3D IC封装技术X-Cube最新进展。
三星与苹果合作关系起源于2005年1月推出的iPod Shuffle,开始采用三星存储器,2007年苹果首款iPhone即采用三星arm架构芯片,2010年苹果发布首次搭载Arm架构芯片iPhone4,后来,随着三星品牌手机事业部逐渐壮大,与苹果的竞争与合作矛盾冲突终于引爆,2010年苹果开始接触台积电,终于再2014年iPhone6世带,台积电首度拿下A8芯片代工大单,当时砸下百亿美元兴建厂房,大扩产能巨额投资终于见到回报。
事实上,台积电力夺7纳米/7纳米EUV首胜,已于第2季量产5纳米,至年底由苹果包下大宗产能,2021年再推出5纳米加强版,而隶属于5纳米家族的4纳米,预计2021年第4季试产,2022年下半年量产。目前,台积电5纳米产能满载,超微(AMD)亦已提前向台积电预定下一代5纳米产嗯那个,此外,高通骁龙885与5G调制解调器芯片将于2021年回归。
Business Korea指出,三星可能将这些EUV装在京畿道平泽2厂新产线、扩建中的华城厂V1生产线。平泽2厂预计明年下半年开始全面运作,直接採5奈米和以下制程,以满足辉达、高通等客户订单;去年开始量产的华城V1产线已有EUV机台,目前主要是7奈米制程,扩充目的是为生产5奈米和以下制程,计划年底提高产能至每月2万颗。
据报导,ASML给李在镕的答复则是,会仔细评估赶工交货可行性,若来得及最快11月就可开始交货。
本文资料来自Digitimes中文网,本文整理发布。
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