铝和金属芯PCB的重要性

（也称为金属背板PCB，金属基础PCB或金属包覆PCB）。

如果在PCB制造中未使用正确的材料，则具有高发热成分的电路板很容易发生故障和故障。

FR4层压板是最广泛使用的基材材料之一，它是一种弱热导体。因此，FR4基板的低热导率限制了可以散发的热量。

有源组件会在FR4 PCB上产生热点，因此有必要使用某种形式的冷却技术来维持安全的工作温度。一种方法是在发热组件（热源）下面使用散热孔，将热量从组件（顶层）转移到底层PCB层，在该处散热片将散发热量。

具有高散热性的材料可避免组件过热和损坏，而金属芯PCB或铝芯PCB本质上是一个大型散热器，因此是正确的选择。

与FR4 PCB基板（10 x 10 -6 每℃）相比，铝的线性热膨胀系数（23 x 10 -6 每℃） 要高得多 。并且，铝的高导热性使其能够有效地将热量从组件散发出去。而且，印刷电路板的金属芯可以使整个PCB的热量分布更加均匀。

除了铝PCB在热管理方面的优势外，它们还具有尺寸稳定性，强度和耐用性。

此外，金属芯PCB提供了出色的EMI屏蔽，从而使铝PCB在存在电气干扰或噪声的环境中成为理想选择。

金属/铝芯PCB的另一优点之一是环保，因为它们是可回收的。

电路的运行会产生热量，其热量取决于功率，设备特性和电路设计。因此，为避免出现故障或故障，PCB应在一定的温度范围内运行并保持安全的温度范围。尽管许多电路板无需额外冷却即可工作，但在某些情况下，必须使用金属或铝质PCB才能实现最佳散热和电路板的正常运行。