一文分享集成芯片的各种封装

在许多集成度高的电路板上用了很多芯片，每种芯片可能使用的封装都是不一样的。

电路板上芯片BGA形式的封装技术

1、BGA封装形式的芯片介绍

BGA中文名称叫球栅阵列型集成电路芯片，它是英文ballgridarray（球栅阵列）的简称。为了使大家能够识别出电路板上的BGA封装类型的芯片，我们先看看这种封装芯片的特点吧，这种芯片的最大特点是引脚成球形阵列分布在底面并且引脚数量较多且间距较大。这种BGA芯片通常安装高度低，引脚的共面性好，不但组装密度高而且占用电路板的面积小。加之由于引线短，导线的自感和互感比较低，所以引脚之间的信号干扰就小，高频的特性也好。另外这种集成芯片的焊球尺寸一般在0.75-0.89左右，焊球间距有40mil、50mil和60mil三种尺寸。当前BGA封装形式的芯片它的引脚数目在169-313之间，它的外形如下图所示的那样。任何事情都有两个方面，它的不好的地方就是焊接后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测这样才能确保焊接的可靠。同时在制作电路板的成本上面也会有所增加。

2、BGA封装形式的芯片辨别

这种BGA封装最初是由美国电子公司开发出来的，这种芯片的引脚形状像球形一样在芯片的下方，如果他焊接在电路板上的话在集成芯片的四周是看不到芯片引脚的，另外在它所焊接的电路板的背面也是见不到引脚的，根据它的这两个特点在电路板上也是很好辨别的。这种芯片采用的是表面贴片焊接技术，一般经常用在小型数码产品中，比如手机信号的集成电路；我们在电脑主板电路中也可以见到这种集成芯片，其芯片的正反面如下图所示。

3、类似BGA封装形式的其它芯片

自从BGA封装芯片出世以来，它也有了一定的改进，比如日本在上个世纪90年代早期又开发出了CSP（ChipSizePackage）芯片，我们称它为芯片尺寸封装。有时候我们也称为这种封装叫μBGA。随后类似封装的芯片还有PBGA（塑料封装的BGA）、CBGA（陶瓷封装的BGA）和TBGA（载带封装阵列）等。

电路板上芯片PLCC形式的封装技术

电路板上芯片PLCC（Plasitcleadedchipcarrier）形式的封装，我们叫塑封有引线芯片载体。它的外形是四边都有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力并能防止焊点断裂。对于正方形的PLCC芯片来说其引线数有16-84，矩形的引线数有18-32。这种封装芯片焊在PCB板上时在维修检测焊点有点困难。

电路板上芯片QFP形式的封装技术

对于QFP（PlasticQuadFlatPockage）这种封装，我们称它为方型扁平式封装技术，

它是一种四边引脚的小外形IC，从外观看芯片的引脚像“鸥翼”形。从它的外形看它有正方形和长方形两种，这种芯片引脚间的间距很小，一般引线间距有50mil、30mil和25mil三种并且它的引脚数目较多，引线数从44根引脚线到160根引脚线不等。它同样也是通过表面贴装技术安装到PCB板上的，这种芯片的特点是接触面积大，焊接强度较高。其缺点是它在运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响器件的共面焊接。它在数码产品中也是常见的芯片封装之一，这种芯片在维修和更换时也是很困难的，其外形和焊接形式如图所示。

电路板上芯片SOIC形式的封装技术

SOIC（smalloutlineIntegratedcircuit）封装的芯片我们称之为小外型集成电路，有时也叫它SOP。它是由双列直插式DIP封装演变而来的，从外形看两边有引脚。它有两种不同的引脚形式一种是SOL，另一种是SOJ，SOL封装的形式是两边都有像“鸥翼”形状的引脚，其外形如下图所示的那样。这种封装形式的芯片特点是焊接比较容易，维修检测时也方便，不好的一面就是占用PCB板的面积较大。

对于SOJ的封装芯片来说，这种双列表面安装式集成电路的引脚与SOL封装类似，引脚也是分布在两侧的，其引脚数目从5只到28只不等。它的两边引脚的形状是有“J”形的引脚。就目前来说集成电路多采用的是这种SOJ封装的较多，其优点是节省PCB面积。
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