在对手持续的竞争压力之下,Intel处理器这几年的脚步是越来越快,每一代产品都有巨大的变化,而且更新换代越来越快,新品信息公布也是越来越提前。
Intel此前已经发布了代号Tiger Lake的第11代酷睿低功耗版,只针对笔记本,后续还有游戏本用的Tiger Lake-H,而面向桌面的是Rocket Lake,官方已确认要到明年3月份才会发布。
但是毫无征兆地,Intel突然公布了Rocket Lake的详细架构信息——提前四五个月官方偷跑,可是从未有过的行为,原因你懂的。
Rocket Lake仍将采用14nm制造工艺,基本确定也将是Intel最后一代14nm处理器。本次公布的资料中虽未提及这一点,但恰恰从侧面予以了证明,否则如果是10nm工艺的话,肯定会当成宣传重点。
CPU架构方面,升级为全新的“Cypress Cove”,IPC(每时钟周期指令数)将会提升两位数,也就是超过10%,但没有明确是对比哪一代。
同时还有新的超频技术、能力,不过没有具体细节,而且最近几代产品每次都会这么说,但一直仅限K系列。
很不幸的是,它最多只有8核心16线程,对比现在10代桌面酷睿的最多10核心20线程还退了一步,显然是14nm工艺无法承受之重。
传闻中,Cypress Cove架构是目前10nm Tiger Lake处理器中Willow Cove架构的另一个版本,只是为了适应14nm,但无从确认,只能说可能性非常大,毕竟Intel一直公布的CPU架构路线图上,并没有这个名字。
GPU架构方面,首次在桌面引入全新的Xe架构,号称相比9代核显性能提升大约50%。
但是,9代核显是什么?还是5年前六代酷睿Skylake里的那一套,之后的七代酷睿Kaby Lake核显升级为9.5代。
内存方面,提速支持双通道DDR4-3200,比目前10代酷睿中的DDR4-2933又艰难高了一档。
输入输出方面,终于原生支持PCIe 4.0,并且终于改变了万年不变的16条通道,总计为20条,其中16条分给独立显卡,另外4条分给SSD或者傲腾硬盘,卡得十分精准,想上多卡或者多硬盘都不行。
同时原生支持USB 3.2 Gen.2x2,最大带宽为20Gbps——Tiger Lake移动端已经支持到雷电4、USB4,最大带宽达40Gbps。
多媒体方面,最高支持4K60fps 12-bit 4:4:4 HEVC(H.265)/VP9/SCC,4K60fps 10-bit 4:2:0 AVI视频格式的硬件编码,非常适合高端多媒体创作。
显示方面,最高支持连接三台4K60或者两台5K60显示器,并支持DisplayPort 1.4a、HDMI 2.0b、HBR3。
AI方面,新增支持Intel DLBoost深度学习加速,支持VNNI指令集,可以大大提升AI性能。目前的Tiger Lake移动处理器、Cooper Lake至强数据中心处理器都已支持该特性。
平台方面,将带来新的500系列芯片组,据说包含Z590、H570、B560、H510四款型号,全部升级14nm工艺。
当然,封装接口还是LGA1200,但从目前的情况看,Z490主板肯定都能兼容Rocket Lake,H470、B460、H410可能就得看情况了。
值得一提的是,今年8月份的架构日活动上,Intel甚至还官宣了第12代桌面酷睿Alder Lake,确认会首次引入大小核混合架构设计,同时集成全新的Golden Cove大核心、Gracemont小核心,实现性能、功耗的平衡,同时首次在桌面引入10nm工艺。
不过,Alder Lake最快也得明年底才会发布。
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