PCB 的铜线脱落(也就是常说的甩铜),各 PCB 品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB 甩铜常见的原因有以下几种:
一、PCB 厂制程因素:
1、铜箔蚀刻过度。
市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为 70um 以上的镀锌铜箔,红化箔及 18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜情况。线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更而蚀刻参数未变,这会令铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。
因锌本来就是活泼金属类,当 PCB 上的铜线长时间在蚀刻液中浸泡时,会导致线路侧蚀过度,造成某些细线路背衬锌层被完全反应掉而与基材脱离,即铜线脱落。
还有一种情况就是 PCB 蚀刻参数没有问题,但蚀刻后水洗及烘干不良,造成铜线也处于 PCB 便面残留的蚀刻液包围中,长时间未处理,也会产生铜线侧蚀过度而甩铜。
这种情况一般集中表现在细线路上,或天气潮湿的时期,整个 PCB 上都会出现类似不良,剥开铜线看其与基层接触面(即所谓的粗化面)颜色已经变化,与正常铜箔颜色不一样,看见的是底层原铜颜色,粗线路处铜箔剥离强度也正常。
2、PCB 生产流程中局部发生碰撞,铜线受机械外力而与基材脱离。
此不良表现定位出现问题,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕或撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。
3、PCB 线路设计不合理。
用厚铜箔设计过细的线路也会造成线路蚀刻过度而甩铜。
二、层压板制程原因:
正常情况下,层压板只要热压高温段超过 30 分鈡后,铜箔与半固化片就基本结合完全了,故压合一般都不会影响到层压板中铜箔与基材的结合力。但在层压板叠配、堆垛的过程中,若 PP 污染或铜箔毛面损伤,也会导致层压后铜箔与基材的结合力不足,造成定位偏差(仅针对于大板而言)或零星的铜线脱落,但测脱线附近铜箔剥离强度也不会有异常。
三、层压板原材料原因:
1、上面有提到普通电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处理过的产品,若毛箔生产时峰值就异常,或镀锌 / 镀铜时,镀层晶枝不良,造成铜箔本身的剥离强度就不够,该不良箔压制板料制成 PCB 后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛面(即与基材接触面)不会有明显的侧蚀,但整面铜箔的剥离强度会很差。
2、铜箔与树脂的适应性不良:现在使用的某些特殊性能的层压板,如 HTG 板料,因树脂体系不一样,所使用固化剂一般是 PN 树脂,树脂分子链结构简单,固化时交联程度较低,势必要使用特殊峰值的铜箔与其匹配。当生产层压板时使用的铜箔与该树脂体系不匹配,造成板料覆金属箔剥离强度不够,插件时也会出现铜线脱落不良。
审核编辑 黄昊宇
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