华为的造芯技术有了怎样的突破?

华为受到种种打压到现在，大家的关注点就没有变过，无非是如何解决芯片问题，并且在不断地宣扬华为造芯技术有了怎样怎样的突破，可以说这件事情从头到尾，都不是华为的错。

首先事情的起因是5G技术，被人眼红进而打压也只能说心胸不够宽广，容不得别人比自己好，后来就面临无芯可用的窘境，这个时候国内大量企业崛起，纷纷加入造芯大潮。

作为一个科技企业，华为要想一边做产品，一边造芯片，简直太难了，况且在芯片的设计上，华为根本不输苹果，这次的5nm芯片对决就能看得出来，麒麟和A14不相上下。

而造芯，华为和苹果都习惯于找代工，比如台积电就是两家都喜欢的，所以任正非表示，华为的危机，从来就不是自身实力不足，而是设计好的芯片，国内基础工业造不出来。

归根到底，还是这个行业的缺失。10月28日，华为官方发布了《向上捅破天，向下扎到根——任总访问北京大学、清华大学、中国科学院等学院与部分科学家、学生代表座谈的发言》相关电子邮件。

其中能看出，国内最大弊端暴露，任正非一针见血地指出：每年七八百万的大学生毕业，聪明的很多，但是同质化让他们缺少了活力，也就不容易产生天才。归根到底，太死板。

有很多人都疑惑天才有什么用，拿乔布斯来说，一人之力改变了世界互联网，对于时代发展来说，天才太重要了。

任正非正式意识到了这一点，所以整个华为企业对于人才的渴求都非常强烈，“天才少年”就是这一想法的落实。

如果在人才上就出现了问题，那么后面一切都是空谈，差别化教育实现的时候，才是所有行业崛起的开始。

正如任正非所说：“今天你们桃李芬芳，明天是社会栋梁”。华为现在能做的，就是积累，厚积而薄发，芯片暂时得不到突破，但只要在现有的技术上坚持研发，坚持创新，这次危机就不再是危机，而是一个机遇。
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